【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅橡胶加工，具体涉及一种切料刀架。
技术介绍
1、由硅橡胶成型的线卡环需要用切割刀对其切断，才能将其掰开套在线束上对线束进行约束，但是由于硅橡胶质地相对较硬，工人用切割刀切割时较为费力，导致效率低下，且用力不均匀会导致切口处不平整，影响产品美观度。
技术实现思路
1、本技术为了解决上述技术不足而提供一种切料刀架，能在对线卡环切断时使切口平整且提升切割效率。
2、本技术公开了一种切料刀架，包括机架，机架上设置有底座，底座上端面上竖直设置有两个左右对称的沉孔，沉孔内均竖直设置有卡接圆柱，卡接圆柱的中心轴线位于两个沉孔的中心轴线之间，卡接圆柱上竖直向下设置有一号通道，左右沉孔之间的底座上竖直向下设置有二号通道，一号通道与二号通道位于同一平面内且一号通道的下端和二号通道的下端均与沉孔的底面持平，机架的后侧设置有安装架，安装架的上端设置有朝下的升降机构，升降机构的下端竖直设置有切割刀，切割刀与一号通道和二号通道的位置对应。
3、上述方案在使用时，将线卡环放入沉孔内且通过卡接圆柱将线卡环卡住，控制升降机构下降，切割刀与一号通道和二号通道的位置对应，切割刀部分进入一号通道和二号通道起到定位作用，而一号通道和二号通道之间的线卡环则被切割刀切断，此处需要说明的是升降机构的下降行程应使切割刀正好与沉孔的底面虚接处，其中卡接圆柱的中心轴线位于两个沉孔的中心轴线之间，使卡接圆柱在沉孔中偏心，既能卡住线卡环需要切断部分，也能在完成切断后能更快速的取下线卡环。
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5、本技术的有益效果为：本技术通过设置沉孔和卡接圆柱能有效的将线卡环需要切断部分卡住，防止其松动，使切断时受力均匀，切口平整，通过升降机构也使切断作业更加省时省力。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种切料刀架，其特征在于，包括机架(1)，机架(1)上设置有底座(3)，底座(3)上端面上竖直设置有两个左右对称的沉孔(9)，沉孔(9)内均竖直设置有卡接圆柱(8)，卡接圆柱(8)的中心轴线位于两个沉孔(9)的中心轴线之间，卡接圆柱(8)上竖直向下设置有一号通道(10)，左右沉孔(9)之间的底座(3)上竖直向下设置有二号通道(11)，一号通道(10)与二号通道(11)位于同一平面内且一号通道(10)的下端和二号通道(11)的下端均与沉孔(9)的底面持平，机架(1)的后侧设置有安装架(4)，安装架(4)的上端设置有朝下的升降机构，升降机构的下端竖直设置有切割刀(6)，切割刀(6)与一号通道(10)和二号通道(11)的位置对应。
2.根据权利要求1所述一种切料刀架，其特征在于，升降机构包括气缸(5)、电磁控制阀，气缸(5)的伸缩端朝下设置，切割刀(6)设置在气缸(5)的伸缩端，气缸(5)的进气口和出气口上设置有电磁控制阀，还包括一号控制器(2)和二号控制器(7)，电磁控制阀与一号控制器(2)和二号控制器(7)电连接，一号控制器(2)设置在机架(1)的左侧，二号控制器(
...【技术特征摘要】
1.一种切料刀架，其特征在于，包括机架(1)，机架(1)上设置有底座(3)，底座(3)上端面上竖直设置有两个左右对称的沉孔(9)，沉孔(9)内均竖直设置有卡接圆柱(8)，卡接圆柱(8)的中心轴线位于两个沉孔(9)的中心轴线之间，卡接圆柱(8)上竖直向下设置有一号通道(10)，左右沉孔(9)之间的底座(3)上竖直向下设置有二号通道(11)，一号通道(10)与二号通道(11)位于同一平面内且一号通道(10)的下端和二号通道(11)的下端均与沉孔(9)的底面持平，机架(1)的后侧设置有安装架(4)，安装架(4)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：殳斌，邱勇，王成堂，王奉海，
申请(专利权)人：桐乡市斯普林橡塑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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