双极板的厚度检测设备及检测方法技术

技术编号:40381623 阅读:21 留言:0更新日期:2024-02-20 22:18
本发明专利技术公开了双极板的厚度检测设备及检测方法,包括底座,所述底座上固定有测量头机构,所述测量头机构包括基座,所述基座的侧面固定有下限位块,所述基座的端面上滑动连接有位移传感器,所述位移传感器在下限位块的上方上下移动,所述基座的端面上还滑动连接有测量块、测量块的下端由上至下依次连接的压力传感器、测量头压杆、预压压板和压板,所述基座上还固定有基准块,所述基座的侧面还连接有直线模组,所述直线模组上连接有气缸,对测量块施加压力,本发明专利技术通过在基座的侧面连接气缸,利用气缸的上下运动,将气缸的下端抵在测量块的下端内壁上,对测量块施加压力,模拟了双极板在压装时受到的压力,保证了对双极板变形检测的精准性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及厚度检测,具体为双极板的厚度检测设备及检测方法


技术介绍

1、电堆生产时,通常会通过压装的工艺将各个不同的部件连接在一起,这样各个部件都会受到一定的压力,因此,在压装工序前需要对各个部件进行厚度方向上的压力变形检测,以避免某些部件变形过大对产品造成损坏,同时影响电堆的压装生产。

2、之前本公司的检测设备,通过直线模组和弹簧的运动来控制对于双极板的两侧施加压力,而这种对夹方式刚性差,无法精准控制双极板受到的压力,检测的误差在10μm,不符合客户的需求,因此,设计双极板的厚度检测设备及方法,通过模拟双极板受到的压装压力,提高双极板的受力精度,以保证对双极板变形的检测精度。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供双极板的厚度检测设备及检测方法,通过在基座的侧面连接气缸,利用气缸的上下运动,将气缸的下端抵在测量块的下端内壁上,保证检测时的压力,使双极板的施加压力达到要求压力,该压力模拟了双极板在压装时受到的压力,保证了对双极板变形检测的精准性。

2、本专利技术提供如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.双极板的厚度检测设备,包括底座,所述底座上固定有多组X轴移动模组、Y轴移动模组和测量头机构,X轴移动模组上的移动块与Y轴移动模组连接,测量头机构用于对X轴移动模组上的工件进行检测,其特征在于:所述测量头机构包括基座,所述基座的侧面固定有下限位块,所述基座的端面上滑动连接有位移传感器,所述位移传感器在下限位块的上方上下移动,所述基座的端面上还滑动连接有测量块、测量块的下端由上至下依次连接的压力传感器、测量头压杆、预压压板和压板,所述基座上还固定有基准块,基准块位于压板的下方,所述基座的侧面还连接有直线模组,所述直线模组上连接有气缸,所述气缸位于测量块内对测量块施加压力。

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【技术特征摘要】

1.双极板的厚度检测设备,包括底座,所述底座上固定有多组x轴移动模组、y轴移动模组和测量头机构,x轴移动模组上的移动块与y轴移动模组连接,测量头机构用于对x轴移动模组上的工件进行检测,其特征在于:所述测量头机构包括基座,所述基座的侧面固定有下限位块,所述基座的端面上滑动连接有位移传感器,所述位移传感器在下限位块的上方上下移动,所述基座的端面上还滑动连接有测量块、测量块的下端由上至下依次连接的压力传感器、测量头压杆、预压压板和压板,所述基座上还固定有基准块,基准块位于压板的下方,所述基座的侧面还连接有直线模组,所述直线模组上连接有气缸,所述气缸位于测量块内对测量块施加压力。

2.根据权利要求1所述的双极板的厚度检测设备,其特征在于:所述基座的侧面上固定有滑块,滑块套接在滑轨上,所述滑轨的端面上固定有滑轨支架,所述滑轨支架的另一端上也固定有滑轨,滑轨上也连接有两个滑块,所述测量块固定在下侧的滑块上,上侧的另一所述滑块上固定有传感器支架,所述位移传感器固定在传感器支架上。

3.根据权利要求2所述的双极板的厚度检测设备,其特征在于:所述测量头压杆的表面通过直线轴承连接有导向块,所述导向块固定在滑轨支架的下端,所述测量头压杆的下端连接有预压压板和压板,所述预压压板和导向块之间连接有导杆和压缩弹簧,所述预压压板...

【专利技术属性】
技术研发人员:史旭东殷锋
申请(专利权)人:常州创盛氢能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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