一种特殊镀层孔隙率测试方法技术

本发明专利技术涉及半导体关键耐腐蚀腔体喷涂技术领域，具体涉及一种特殊镀层孔隙率测试方法，具体包括镀层样品制备、扫描电镜观察和ImageJ软件观察测试。镀层样品制备时首先对分析镀层截面砂轮切割，然后将切割后的样品进行真空冷镶嵌，再将固化后的样品进行多道研磨抛光，然后用纯水清洗干净，并用CDA吹干，最后将研磨后的样品喷金处理。本发明专利技术特殊镀层孔隙率测试方法应用范围广，测试结果对工艺指导性强。本发明专利技术提出的孔隙率检测方法尤其适用于测试APS等离子喷涂以及其他喷涂镀层截面的孔隙率测试，测试准确度高，重现性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体关键耐腐蚀腔体喷涂，具体涉及一种特殊镀层孔隙率测试方法。

技术介绍

1、在种类繁多的特殊镀层，aps等离子喷涂是目前发展快、应用越来越广泛的一类喷涂技术。喷涂层截面孔隙率的指标能够直接反映镀层耐腐蚀性能。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种特殊镀层孔隙率测试方法。

2、具体技术方案如下：

3、一种特殊镀层孔隙率测试方法，具体包括镀层样品制备、扫描电镜观察并保存照片和使用imagej软件计算镀层孔隙率。

4、所述镀层样品制备具体包括如下步骤：

5、（1）对分析镀层截面砂轮切割；

6、（2）将切割后的样品进行真空冷镶嵌；

7、（3）将固化后的样品进行多道研磨抛光，然后用纯水清洗干净，并用cda吹干；

8、（4）将研磨后的样品喷金处理。

9、步骤（1）所述砂轮转速2000-3000r/min，切割过程需要用冷却液进行冷却。

10、步骤（2）所述真空冷镶嵌真空循环次数本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：具体包括镀层样品制备、扫描电镜观察并保存照片和使用ImageJ软件计算镀层孔隙率。

2.根据权利要求1所述的特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：所述镀层样品制备具体包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：步骤（1）所述砂轮转速2000-3000r/min，切割过程需要用冷却液进行冷却。

4.根据权利要求2所述的特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：步骤（2）所述真空冷镶嵌真空循环次数3次，每次真空度保持1min，冷镶嵌后常温固化7-9h。

5.根据权利要求2所述的...

【技术特征摘要】

1.一种特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：具体包括镀层样品制备、扫描电镜观察并保存照片和使用imagej软件计算镀层孔隙率。

2.根据权利要求1所述的特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：所述镀层样品制备具体包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：步骤（1）所述砂轮转速2000-3000r/min，切割过程需要用冷却液进行冷却。

4.根据权利要求2所述的特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：步骤（2）所述真空冷镶嵌真空循环次数3次，每次真空度保持1min，冷镶嵌后常温固化7-9h。

5.根据权利要求2所述的特殊镀层孔隙率测试方法，其特征在于：步骤（3）所述研磨抛光使用400#、1200#砂纸研磨1-3min，然后依次用3um和0.05um抛光液抛光3...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昊，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：