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本发明涉及半导体关键耐腐蚀腔体喷涂技术领域，具体涉及一种特殊镀层孔隙率测试方法，具体包括镀层样品制备、扫描电镜观察和ImageJ软件观察测试。镀层样品制备时首先对分析镀层截面砂轮切割，然后将切割后的样品进行真空冷镶嵌，再将固化后的样品进行多...
该专利属于沈阳富创精密设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳富创精密设备股份有限公司授权不得商用。

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