【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，尤其涉及一种具有密封结构的半导体设备。
技术介绍
1、半导体设备是指用于制造、加工和测试半导体器件的设备，半导体器件是现代电子技术中基础的组件，如集成电路、二极管、晶体管等，半导体设备的主要作用是在半导体材料中进行各种工艺步骤，以实现器件的制造和功能，而常见的半导体设备包括薄膜沉积设备、光刻设备、离子注入设备和清洗设备等，而薄膜沉积设备用于在半导体基片上沉积薄膜，如氧化物、金属、多层膜等，工作原理通常为化学气相沉积，通过在真空或气氛控制下将气体中的材料转化为薄膜形式，并延伸到基片表面，薄膜沉积设备的作用是为了改变材料的性质，提供保护、绝缘或导电层，以满足半导体器件的要求，因传统的半导体设备在进行使用时，因需要经常往加工台上放置半导体，从而对半导体进行加工，而半导体加工过程中，可能会因密封罩与加工台之间因长时间摩擦移动而产生空隙，从而导致半导体设备的密封性较差，密封性差的设备容易发生泄漏，导致工作气体或工艺气体无法有效地在系统内部封闭循环，影响薄膜沉积的稳定性和一致性，密封不良可能引入外部杂质或污染物进入薄膜沉积过程中，导致产生的薄膜质量下降、缺陷增加，甚至影响设备的寿命和可靠性，所以需要进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有密封结构的半导体设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有密封结构的半导体设备，包括薄膜沉积设备本体，所述薄膜沉积设备本体顶端的一侧固定安装有加工台，所述
3、进一步地，所述外侧密封板与薄膜沉积设备本体之间固定安装，所述密封槽内部的底端固定安装有密封圈e。据此，为了使外侧密封板得到固定。
4、进一步地，所述延伸板与密封槽之间滑动连接，所述密封圈c与密封圈b之间相贴合。据此，为了使密封罩与加工台之间的密封效果更好。
5、进一步地，所述螺纹杆与薄膜沉积设备本体之间转动连接，所述密封罩一侧靠近螺纹杆的位置处固定安装有连接块，所述连接块与螺纹杆之间螺纹连接。据此，为了使螺纹杆的转动带动连接块上下移动。
6、进一步地，所述密封罩一侧靠近限位杆的位置处固定安装有限位块，所述限位块与限位杆之间滑动连接。据此，为了限制密封罩的移动轨迹。
7、进一步地，所述薄膜沉积设备本体一侧靠近螺纹杆和限位杆的位置处均开设有凹槽，所述螺纹杆与限位杆均设置在凹槽的内部。据此，为了使。
8、进一步地，所述加工台的顶端设置有固定机构，所述固定机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆均固定安装在加工台顶端的两侧，所述电动伸缩杆的输出端安装有夹持块。据此，为了使半导体在加工台上得到固定。
9、进一步地，所述加工台顶端的边缘固定安装有挡条，所述夹持块的一侧固定安装有橡胶垫。据此，为了对夹持块一侧的半导体进行防护。
10、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
11、1、本技术中，通过密封罩、密封圈a、密封圈b、密封圈c、延伸板和密封圈d的设置，使薄膜沉积设备在对半导体进行加工时，可以通过密封罩、密封圈a、密封圈b、密封圈c、延伸板和密封圈d对加工台的顶端进行密封，避免了半导体在进行薄膜沉积时，因密封影响导致外部杂质或污染物进入薄膜沉积过程中的现象产生，然后再通过完善密封结构的设计以提高密封性能，优化接合部位的几何形状和结构，确保密封面的光滑度和平整度，减少泄漏和污染的风险，并且对接合部位进行表面处理，如研磨、抛光或涂覆特殊的密封剂，以增加接合面的密封性和光滑度，减少泄漏的可能性。
12、2、本技术中，通过夹持块、挡条和电动伸缩杆的设置，使半导体在进行薄膜沉积时，可以通过电动伸缩杆带动夹持块移动，从而使半导体在加工台上得到固定，避免了半导体在进行加工时发生位移的现象产生，使半导体放置在加工台上更加牢固，从而便于半导体的薄膜沉积加工。
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1.一种具有密封结构的半导体设备，包括薄膜沉积设备本体(1)，其特征在于：所述薄膜沉积设备本体(1)顶端的一侧固定安装有加工台(6)，所述加工台(6)顶端的边缘固定安装有薄膜沉积组件(8)，所述薄膜沉积设备本体(1)顶端靠近加工台(6)侧面的位置处固定安装有内侧密封板(11)，所述内侧密封板(11)的侧面安装有外侧密封板(7)，所述内侧密封板(11)与外侧密封板(7)的交汇处开设有密封槽(9)，所述外侧密封板(7)的顶端固定安装有密封圈A(10)，所述内侧密封板(11)的顶端固定安装有密封圈B(12)，所述加工台(6)的顶端设置有密封罩(2)，所述密封罩(2)底端的中间固定安装有延伸板(19)，所述延伸板(19)的底端固定安装有密封圈D(17)，所述密封罩(2)底端的边缘固定安装有密封圈C(16)，所述薄膜沉积设备本体(1)顶端靠近密封罩(2)的位置处固定安装有电机(3)，所述电机(3)的输出端安装有螺纹杆(4)，所述薄膜沉积设备本体(1)一侧远离螺纹杆(4)的位置处固定安装有限位杆(5)。
2.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述外侧密封板
3.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述延伸板(19)与密封槽(9)之间滑动连接，所述密封圈C(16)与密封圈B(12)之间相贴合。
4.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述螺纹杆(4)与薄膜沉积设备本体(1)之间转动连接，所述密封罩(2)一侧靠近螺纹杆(4)的位置处固定安装有连接块(18)，所述连接块(18)与螺纹杆(4)之间螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述密封罩(2)一侧靠近限位杆(5)的位置处固定安装有限位块(20)，所述限位块(20)与限位杆(5)之间滑动连接。
6.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述薄膜沉积设备本体(1)一侧靠近螺纹杆(4)和限位杆(5)的位置处均开设有凹槽，所述螺纹杆(4)与限位杆(5)均设置在凹槽的内部。
7.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述加工台(6)的顶端设置有固定机构，所述固定机构包括电动伸缩杆(14)，所述电动伸缩杆(14)均固定安装在加工台(6)顶端的两侧，所述电动伸缩杆(14)的输出端安装有夹持块(13)。
8.根据权利要求7所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述加工台(6)顶端的边缘固定安装有挡条(15)，所述夹持块(13)的一侧固定安装有橡胶垫。
...【技术特征摘要】
1.一种具有密封结构的半导体设备，包括薄膜沉积设备本体(1)，其特征在于：所述薄膜沉积设备本体(1)顶端的一侧固定安装有加工台(6)，所述加工台(6)顶端的边缘固定安装有薄膜沉积组件(8)，所述薄膜沉积设备本体(1)顶端靠近加工台(6)侧面的位置处固定安装有内侧密封板(11)，所述内侧密封板(11)的侧面安装有外侧密封板(7)，所述内侧密封板(11)与外侧密封板(7)的交汇处开设有密封槽(9)，所述外侧密封板(7)的顶端固定安装有密封圈a(10)，所述内侧密封板(11)的顶端固定安装有密封圈b(12)，所述加工台(6)的顶端设置有密封罩(2)，所述密封罩(2)底端的中间固定安装有延伸板(19)，所述延伸板(19)的底端固定安装有密封圈d(17)，所述密封罩(2)底端的边缘固定安装有密封圈c(16)，所述薄膜沉积设备本体(1)顶端靠近密封罩(2)的位置处固定安装有电机(3)，所述电机(3)的输出端安装有螺纹杆(4)，所述薄膜沉积设备本体(1)一侧远离螺纹杆(4)的位置处固定安装有限位杆(5)。
2.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述外侧密封板(7)与薄膜沉积设备本体(1)之间固定安装，所述密封槽(9)内部的底端固定安装有密封圈e。
3.根据权利要求1所述的具有密封结构的半导体设备，其特征在于：所述延...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵罡，
申请(专利权)人：北京海岚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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