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本技术提供一种具有密封结构的半导体设备，涉及半导体设备技术领域，包括薄膜沉积设备本体，所述薄膜沉积设备本体顶端的一侧固定安装有加工台，所述加工台顶端的边缘固定安装有薄膜沉积组件，所述薄膜沉积设备本体顶端靠近加工台侧面的位置处固定安装有内侧密...
该专利属于北京海岚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京海岚科技有限公司授权不得商用。

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