一种滤波器的晶圆级封装方法技术

本发明专利技术公开了一种滤波器的晶圆级封装方法，包括如下步骤S1：在滤波器芯片结构上制作腔体结构；S2：在腔体结构上制作再分布层；S3：在再分布层上制作铜柱层；S4：通过环氧树脂印刷工艺，在铜柱层外周印刷出环氧树脂层作为钝化层，并且通过树脂研磨使铜柱层露出钝化层；S5：在铜柱层端部制作锡球，完成封装；该晶圆级封装方法有效降低封装尺寸，同时通过再分布层和铜柱层加锡球印刷工艺实现金属互连，成本低,可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及一种滤波器的晶圆级封装方法。

技术介绍

1、声表面波器件在移动通讯和汽车电子领域扮演着核心角色。例如，在移动电话的射频前端中，声表面波滤波器是重要组成部分。多个声表面波滤波器可以被布置为复用器，比如两个声表面波滤波器可以被布置成双工器。为了保护声表面波装置，可以将其封装在外壳内部。

2、传统的声表面波器件封装方式主要有两种：一种是采用smd封装，使用无引脚的陶瓷外壳和引线键合技术，其封装面积较大，要求封装面积不小于芯片面积的两倍。另一种是倒装技术的csp封装，尺寸相对较小，要求封装面积不超过芯片面积的1.14倍。

3、因而，目前主流工艺主要是通过smd和csp封装，封装尺寸大，而且目前晶圆级封装,最外层为pi(聚酰亚胺)层，可靠性和稳定性相对较差。

技术实现思路

1、基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种滤波器的晶圆级封装方法，有效降低封装尺寸，成本低，可靠性高。

2、本专利技术提出的一种滤波器的晶圆级封装方法，包括如下步骤：...

【技术保护点】

1.一种滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，在步骤S1中，滤波器芯片(12)为在LiTaO3/LiNbO3衬底(11)上制造出结构，晶圆级封装是在载体晶圆(1)上的芯片功能区进行封装。

3.根据权利要求1所述的滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，在步骤S1中，腔体结构(2)具体为：通过贴附一层感光性聚酰亚胺膜层，使用曝光机对其曝光，将光刻掩膜图形转移到载体晶圆(1)上，再通过显影使之成为腔体结构(2)的支撑结构，再通过贴膜、曝光、显影工艺将腔体结构(2)的顶层结构转印到载体晶圆(1)上。<...

【技术特征摘要】

1.一种滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，在步骤s1中，滤波器芯片(12)为在litao3/linbo3衬底(11)上制造出结构，晶圆级封装是在载体晶圆(1)上的芯片功能区进行封装。

3.根据权利要求1所述的滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，在步骤s1中，腔体结构(2)具体为：通过贴附一层感光性聚酰亚胺膜层，使用曝光机对其曝光，将光刻掩膜图形转移到载体晶圆(1)上，再通过显影使之成为腔体结构(2)的支撑结构，再通过贴膜、曝光、显影工艺将腔体结构(2)的顶层结构转印到载体晶圆(1)上。

4.根据权利要求1所述的滤波器的晶圆级封装方法，其特征在于，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟，胡光，王晓燕，
申请(专利权)人：合肥芯投微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：