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本发明公开了一种滤波器的晶圆级封装方法，包括如下步骤S1：在滤波器芯片结构上制作腔体结构；S2：在腔体结构上制作再分布层；S3：在再分布层上制作铜柱层；S4：通过环氧树脂印刷工艺，在铜柱层外周印刷出环氧树脂层作为钝化层，并且通过树脂研磨使铜...
该专利属于合肥芯投微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥芯投微电子有限公司授权不得商用。

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