System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺制造技术_技高网

一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺制造技术

技术编号:40371050 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-20 22:14
本发明专利技术涉及激光陀螺技术领域,尤其涉及一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺。本发明专利技术的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,包括步骤:在小型化激光陀螺组件内每个谐振腔壳体的侧面安装双向电气转接端子;采用密封胶及结构胶对每个谐振腔壳体的上盖板进行密封;外包裹涂覆处理后对每个谐振腔壳体进行高温烘烤处理。其能够解决小型化嵌入式激光陀螺组件的气密封装难度较大的技术问题,实现了小型化激光陀螺组件低成本的气密封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光陀螺,尤其涉及一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺


技术介绍

1、激光陀螺作为新一代惯性传感器,是惯性导航、制导与控制系统的理想部件,在航空、航天等领域获得越来越广泛的应用。为了满足市场对激光陀螺的小型化、低成本的需求,研制了一种将三轴激光陀螺集成为一体的小型化嵌入式激光陀螺组件,此组件相较于传统的imu组件,具有体积小、重量轻、成本低、功耗低等优点,可以满足新型无人平台、水/鱼雷兵器以及陆用、机载武器平台等对小体积、低成本、低功耗惯导设备的使用需求。

2、小型化激光陀螺组件内含三轴激光陀螺谐振腔,为保证其长时间工作的可靠性,需在组件内充入氮气,并进行气密封装。为了提升市场竞争力,小型化激光陀螺组件在设计时追求极致的小型化及低成本,传统的气密电气接插件无法使用,由于没有足够厚度加工密封绳安装槽,盖板气密无法使用密封绳,这就导致了传统激光陀螺仪的气密工艺方法无法适用于此类产品。

3、因此,针对上述问题,业内急需一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺。


技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本专利技术要解决的技术问题是提供一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,解决小型化嵌入式激光陀螺组件的气密封装难度较大的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,包括以下步骤:

5、在小型化激光陀螺组件内每个谐振腔壳体的侧面安装双向电气转接端子;

6、采用密封胶及结构胶对每个所述谐振腔壳体的上盖板进行密封;

7、外包裹涂覆处理后对每个所述谐振腔壳体进行高温烘烤处理。

8、进一步地,所述在小型化激光陀螺组件内每个谐振腔壳体的侧面安装双向电气转接端子,具体为:

9、在每个所述谐振腔安装壳体的侧面加工出多个用于安装对应的所述双向电气转接端子的安装槽,每个所述安装槽的四周各预留设定宽度的安装位置。

10、进一步地,在所述双向电气转接端子的内侧预留有一排用于焊接组件内部激光陀螺谐振腔所有导线的第一端子,其外侧留有内外相通的另外一排用于焊接组件外部电路控制板对应导线的第二端子。

11、进一步地,焊接时,先使用常规焊锡丝对所述第一端子进行焊接,然后使用低温焊锡丝对所述第二端子进行焊接。

12、进一步地,所述双向电气转接端子的内侧与外侧通过过孔连通,所述过孔的直径小于第一预设值。

13、进一步地,所述采用密封胶及结构胶对每个所述谐振腔壳体的上盖板进行密封,具体为:

14、采用所述密封胶填充每个所述谐振腔壳体的上盖板的交界面,再使用所述结构胶将每个所述上盖板的所有缝隙进行外包裹涂覆处理。

15、进一步地,所述结构胶使用时必须进行去气泡处理。

16、进一步地,所述结构胶的放气量低于第二预设值。

17、(三)有益效果

18、本专利技术的上述技术方案具有如下优点:

19、本专利技术的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,利用双向电气转接端子及密封胶、结构胶的处理工艺,实现了小型化激光陀螺组件低成本的气密封装。

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【技术保护点】

1.一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,所述在小型化激光陀螺组件内每个谐振腔壳体的侧面安装双向电气转接端子,具体为:

3.根据权利要求2所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,在所述双向电气转接端子的内侧预留有一排用于焊接组件内部激光陀螺谐振腔所有导线的第一端子,其外侧留有内外相通的另外一排用于焊接组件外部电路控制板对应导线的第二端子。

4.根据权利要求3所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,焊接时,先使用常规焊锡丝对所述第一端子进行焊接,然后使用低温焊锡丝对所述第二端子进行焊接。

5.根据权利要求3所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,所述双向电气转接端子的内侧与外侧通过过孔连通,所述过孔的直径小于第一预设值。

6.根据权利要求1所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,所述采用密封胶及结构胶对每个所述谐振腔壳体的上盖板进行密封,具体为:

7.根据权利要求1所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,所述结构胶使用时必须进行去气泡处理。

8.根据权利要求7所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,所述结构胶的放气量低于第二预设值。

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【技术特征摘要】

1.一种小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,所述在小型化激光陀螺组件内每个谐振腔壳体的侧面安装双向电气转接端子,具体为:

3.根据权利要求2所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,在所述双向电气转接端子的内侧预留有一排用于焊接组件内部激光陀螺谐振腔所有导线的第一端子,其外侧留有内外相通的另外一排用于焊接组件外部电路控制板对应导线的第二端子。

4.根据权利要求3所述的小型化激光陀螺组件的气密封装工艺,其特征在于,焊接时,先使用常规焊锡丝对所述第一端子...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭岩龙车驰骋李林军金贝利陈超人
申请(专利权)人:华中光电技术研究所中国船舶集团有限公司第七一七研究所
类型:发明
国别省市:

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