【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体塑封，尤其涉及一种半导体加工塑封设备。
技术介绍
1、半导体封装中，需要将半导体置于模具内，随后注入塑封化合物环氧树脂，用于包裹住晶圆和引线框架上的金线，保护元件不受损坏，防止器体氧化内部芯片。
2、后续需要将相邻的芯片之间的引线框架切断，使得芯片成为单独的个体，在切割的过程中还需要将芯片固定，而模具内的芯片能够受到模具的限制，因此能够对半导体的塑封工艺进行简化，使得塑封和引线切割一同完成，简化步骤。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种半导体加工塑封设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体加工塑封设备，包括上模、下模、注塑口、注塑管、芯片和引线框，所述上模内开设有模腔一和连接槽一，所述下模开设有模腔二和连接槽二，所述上模上还开设有切割槽，所述切割槽内滑动连接有切刀，所述切刀上固定连接有连接块，所述上模上设有控制切刀移动的控制件。
4、优选地，所述控制件包括下模上固...
【技术保护点】
1.一种半导体加工塑封设备，包括上模(4)、下模(1)、注塑口(6)、注塑管(14)、芯片(21)和引线框(22)，其特征在于，所述上模(4)内开设有模腔一(2)和连接槽一(3)，所述下模(1)开设有模腔二(5)和连接槽二(7)，所述上模(4)上还开设有切割槽(8)，所述切割槽(8)内滑动连接有切刀(9)，所述切刀(9)上固定连接有连接块(10)，所述上模(4)上设有控制切刀(9)移动的控制件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述控制件包括下模(1)上固定连接的支架(15)，所述支架(15)上转动连接有从动链轮(17)和电机驱...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工塑封设备，包括上模(4)、下模(1)、注塑口(6)、注塑管(14)、芯片(21)和引线框(22)，其特征在于，所述上模(4)内开设有模腔一(2)和连接槽一(3)，所述下模(1)开设有模腔二(5)和连接槽二(7)，所述上模(4)上还开设有切割槽(8)，所述切割槽(8)内滑动连接有切刀(9)，所述切刀(9)上固定连接有连接块(10)，所述上模(4)上设有控制切刀(9)移动的控制件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述控制件包括下模(1)上固定连接的支架(15)，所述支架(15)上转动连接有从动链轮(17)和电机驱动的主动链轮(19)，所述主动链轮(19)与从动链轮(17)之间通过链条(20)传动连接，所述从动链轮(17)的底部固定连接有方块(18)，所述上模(4)上转动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：林志雄，
申请(专利权)人：广东奥德利微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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