一种半导体加工塑封设备制造技术

本技术公开了一种半导体加工塑封设备，包括上模、下模、注塑口、注塑口、注塑管、芯片和引线框，所述上模内开设有模腔一和连接槽一，所述下模开设有模腔二和连接槽二，所述上模上还开设有切割槽，所述切割槽内滑动连接有切刀，所述切刀上固定连接有连接块，所述上模上设有控制切刀移动的控制件。本技术中，环氧树脂塑封完成后，电动推杆将上模向上拉起，即上下模分离，直到方块伸入到方槽内，此时的电机驱动主动链轮旋转，在链条的作用下，从动链轮旋转，使得方块带动螺杆旋转，因此切刀向下移动，直到切刀将模腔一内两个芯片之间的引线框切断，使得塑封与切割一同完成，简化了加工步骤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体塑封，尤其涉及一种半导体加工塑封设备。

技术介绍

1、半导体封装中，需要将半导体置于模具内，随后注入塑封化合物环氧树脂，用于包裹住晶圆和引线框架上的金线，保护元件不受损坏，防止器体氧化内部芯片。

2、后续需要将相邻的芯片之间的引线框架切断，使得芯片成为单独的个体，在切割的过程中还需要将芯片固定，而模具内的芯片能够受到模具的限制，因此能够对半导体的塑封工艺进行简化，使得塑封和引线切割一同完成，简化步骤。

技术实现思路

1、本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种半导体加工塑封设备。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种半导体加工塑封设备，包括上模、下模、注塑口、注塑管、芯片和引线框，所述上模内开设有模腔一和连接槽一，所述下模开设有模腔二和连接槽二，所述上模上还开设有切割槽，所述切割槽内滑动连接有切刀，所述切刀上固定连接有连接块，所述上模上设有控制切刀移动的控制件。

4、优选地，所述控制件包括下模上固定连接的支架，所述支架上转动连接有从动链轮和电机驱动的主动链轮，所述主动链轮与从动链轮之间通过链条传动连接，所述从动链轮的底部固定连接有方块，所述上模上转动连接有螺杆，所述螺杆的端部开设有方槽，所述切刀上开设有螺孔。

5、优选地，所述支架上安装有电动推杆，所述电动推杆与上模固定连接。

6、优选地，所述切割槽与切刀均为两个，且两个切刀之间通过连接块固定。

7、优选地，所述电动推杆推动上模与下模分离，直到方块伸入方槽。

8、优选地，所述注塑口内的环氧树脂通过连接槽一和连接槽二进入模腔一和模腔二。

9、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：

10、1、本申请通过环氧树脂塑封完成后，电动推杆将上模向上拉起，即上下模分离，直到方块伸入到方槽内，此时的电机驱动主动链轮旋转，在链条的作用下，从动链轮旋转，使得方块带动螺杆旋转，因此切刀向下移动，直到切刀将模腔一内两个芯片之间的引线框切断，使得塑封与切割一同完成，简化了加工步骤。

11、2、本申请通过电动推杆推动上模与下模合模后，方块与方槽分离，此时的螺杆无法旋转，因此切刀的位置也不会出现改变，切刀能够将切割槽封闭，因此能够防止环氧树脂在注塑口注塑时，环氧树脂从切割槽冒出。

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【技术保护点】

1.一种半导体加工塑封设备，包括上模(4)、下模(1)、注塑口(6)、注塑管(14)、芯片(21)和引线框(22)，其特征在于，所述上模(4)内开设有模腔一(2)和连接槽一(3)，所述下模(1)开设有模腔二(5)和连接槽二(7)，所述上模(4)上还开设有切割槽(8)，所述切割槽(8)内滑动连接有切刀(9)，所述切刀(9)上固定连接有连接块(10)，所述上模(4)上设有控制切刀(9)移动的控制件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述控制件包括下模(1)上固定连接的支架(15)，所述支架(15)上转动连接有从动链轮(17)和电机驱动的主动链轮(19)，所述主动链轮(19)与从动链轮(17)之间通过链条(20)传动连接，所述从动链轮(17)的底部固定连接有方块(18)，所述上模(4)上转动连接有螺杆(12)，所述螺杆(12)的端部开设有方槽(13)，所述切刀(9)上开设有螺孔(11)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述支架(15)上安装有电动推杆(16)，所述电动推杆(16)与上模(4)固定连接。p>

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述切割槽(8)与切刀(9)均为两个，且两个切刀(9)之间通过连接块(10)固定。

5.根据权利要求3所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述电动推杆(16)推动上模(4)与下模(1)分离，直到方块(18)伸入方槽(13)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述注塑口(6)内的环氧树脂通过连接槽一(3)和连接槽二(7)进入模腔一(2)和模腔二(5)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体加工塑封设备，包括上模(4)、下模(1)、注塑口(6)、注塑管(14)、芯片(21)和引线框(22)，其特征在于，所述上模(4)内开设有模腔一(2)和连接槽一(3)，所述下模(1)开设有模腔二(5)和连接槽二(7)，所述上模(4)上还开设有切割槽(8)，所述切割槽(8)内滑动连接有切刀(9)，所述切刀(9)上固定连接有连接块(10)，所述上模(4)上设有控制切刀(9)移动的控制件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封设备，其特征在于，所述控制件包括下模(1)上固定连接的支架(15)，所述支架(15)上转动连接有从动链轮(17)和电机驱动的主动链轮(19)，所述主动链轮(19)与从动链轮(17)之间通过链条(20)传动连接，所述从动链轮(17)的底部固定连接有方块(18)，所述上模(4)上转动连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志雄，
申请(专利权)人：广东奥德利微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：