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本技术公开了一种半导体加工塑封设备，包括上模、下模、注塑口、注塑口、注塑管、芯片和引线框，所述上模内开设有模腔一和连接槽一，所述下模开设有模腔二和连接槽二，所述上模上还开设有切割槽，所述切割槽内滑动连接有切刀，所述切刀上固定连接有连接块，所...
该专利属于广东奥德利微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东奥德利微半导体有限公司授权不得商用。

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