一种功放组装用自动贴矽胶片装置制造方法及图纸

技术编号:40366069 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-20 22:12
本技术公开了一种功放组装用自动贴矽胶片装置,包括输送机构、四轴机器人和上料机构;输送机构用于输送印刷电路板;上料机构包括上料平台,以及连接在上料平台上的第一平移板和第二平移板,上料平台上设有第一补料工位和第二补料工位,以及位于第一补料工位和第二补料工位之间的上料工位,第一平移板可在第一补料工位和上料工位之间移动,第二平移板可在第二补料工位和上料工位之间移动,第一平移板和第二平移板上均设有用于存放矽胶片的上料盘;四轴机器人用于获取矽胶片,并将矽胶片贴至印刷电路板上。本技术一种功放组装用自动贴矽胶片装置,解决了传统贴矽胶片装置使用时需要停机补充矽胶片的问题,从而有利于提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功放组装用自动贴矽胶片装置


技术介绍

1、目前,在功放产品的组装过程中,为提高功放中印刷电路板上电子元器件的散热能力,会在电子元器件上贴导热矽胶片。因此需要采用贴矽胶片装置对印刷电路板上电子元器件进行贴矽胶片的操作。现有的贴矽胶片装置包括输送机构、四轴机器人和上料机构;具体使用时,通过人工将矽胶片放置在上料盘上,由四轴机器人抓取上料盘上的矽胶片后贴至印刷电路板上,当上料盘上的矽胶片取完后,再由工作人员向上料盘上补充矽胶片。但是这种方式存在停机等待的现象,导致影响生产效率。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种功放组装用自动贴矽胶片装置,其结构合理,解决了传统贴矽胶片装置使用时需要停机补充矽胶片的问题,从而有利于提高生产效率。

2、为实现上述目的,本技术的技术方案是设计一种功放组装用自动贴矽胶片装置,包括输送机构、四轴机器人和上料机构;

3、所述输送机构用于输送印刷电路板;

4、所述上料机构设置在输送机构的一侧,该上料机构包括上料平台、设置在上料平台上的导轨,以及连接在导轨上的第一平移板和第二平移板,所述上料平台上设有第一补料工位和第二补料工位,以及位于第一补料工位和第二补料工位之间的上料工位,所述第一平移板上设有第一上料盘,且第一平移板连接有第一驱动模组,所述第一驱动模组用于驱动第一平移板在第一补料工位和上料工位之间移动,所述第二平移板上设有第二上料盘,且第二平移板连接有第二驱动模组,所述第二驱动模组用于驱动第二平移板在第二补料工位和上料工位之间移动,所述第一上料盘和第二上料盘均用于存放矽胶片;

5、所述四轴机器人设置在输送机构远离上料机构的一侧,且四轴机器人用于获取矽胶片,并将矽胶片贴至印刷电路板上。

6、优选的,所述第一平移板的顶部设有第一定位槽,所述第一上料盘嵌设于第一定位槽中;所述第二平移板的顶部设有第二定位槽,所述第二上料盘嵌设于第二定位槽中。

7、优选的,所述四轴机器人的输出端连接有相机支架,该相机支架上安装有工业相机。

8、优选的,所述导轨的延伸方向与输送机构的输送方向一致。

9、本技术的优点和有益效果在于:提供一种功放组装用自动贴矽胶片装置,其结构合理,解决了传统贴矽胶片装置使用时需要停机补充矽胶片的问题,从而有利于提高生产效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功放组装用自动贴矽胶片装置,其特征在于,包括输送机构、四轴机器人和上料机构;

2.根据权利要求1所述的功放组装用自动贴矽胶片装置,其特征在于,所述第一平移板的顶部设有第一定位槽,所述第一上料盘嵌设于第一定位槽中;所述第二平移板的顶部设有第二定位槽,所述第二上料盘嵌设于第二定位槽中。

3.根据权利要求2所述的功放组装用自动贴矽胶片装置,其特征在于,所述四轴机器人的输出端连接有相机支架,该相机支架上安装有工业相机。

4.根据权利要求3所述的功放组装用自动贴矽胶片装置,其特征在于,所述导轨的延伸方向与输送机构的输送方向一致。

【技术特征摘要】

1.一种功放组装用自动贴矽胶片装置,其特征在于,包括输送机构、四轴机器人和上料机构;

2.根据权利要求1所述的功放组装用自动贴矽胶片装置,其特征在于,所述第一平移板的顶部设有第一定位槽,所述第一上料盘嵌设于第一定位槽中;所述第二平移板的顶部设有第二定位槽,所述第二上料盘嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔超
申请(专利权)人:苏州茹声电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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