【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波毫米波组件，更具体地讲，涉及一种盲插式射频前端组件。
技术介绍
1、授权号为cn209232790 u的技术介绍了一种采用sip封装的射频前端组件，采用硅基板承载裸芯片，并通过热压的方式封盖；采用热压方式封盖无法保证气密，同时所采用硅基板与普通pcb板热膨胀系数差异较大，面积不能太大，否则在极端高低温条件下会有开裂风险，因而如其在
技术介绍
中描述，仅适用于手机和可穿戴设备等对工作环境要求不高的领域。
2、申请号为cn113556869 a的专利技术专利介绍了一种瓦片式前端组件非植球垂直堆叠结构，适用于大功率应用场景，冷却板、金属框架的引入增大了体积，对于功率较小对体积要求严格的场景不适用。
3、申请号为cn111929648 a的专利技术专利介绍了一种基于ltcc的w波段高集成度雷达前端组件，专利技术人着重介绍方案，采用ltcc基板内埋器件提高了集成度，但未提及外围封装。
4、申请号为cn204258802 u的技术专利介绍了一种微型化结构mimo射频前端组件，包含收发通道天线、极化转...
【技术保护点】
1.一种盲插式射频前端组件，其特征在于，包括印制板、设置在印制板同侧或对称两侧的第一前端器件和第二前端器件、以及设置在印制板射频接口上的端口盲插连接器；
2.根据权利要求1所述的一种盲插式射频前端组件，其特征在于，所述端口盲插连接器包括同侧设置的输入端口盲插连接器和输出端口盲插连接器；
3.根据权利要求1所述的一种盲插式射频前端组件，其特征在于，所述印制板为数模混压复合基板。
4.根据权利要求1所述的一种盲插式射频前端组件，其特征在于，所述第一前端器件包括与输入端口连接的输入电路、和与输出端口连接的输出电路；所述输入电路、第二前端器...
【技术特征摘要】
1.一种盲插式射频前端组件，其特征在于，包括印制板、设置在印制板同侧或对称两侧的第一前端器件和第二前端器件、以及设置在印制板射频接口上的端口盲插连接器；
2.根据权利要求1所述的一种盲插式射频前端组件，其特征在于，所述端口盲插连接器包括同侧设置的输入端口盲插连接器和输出端口盲插连接器；
3.根据权利要求1所述的一种盲插式射频前端组件，其特征在于，所述印制板为数模混压复合基板。
4.根据权利要求1所述的一种盲插式射频前端组件，其特征在于，所述第一前端器件包括与输入端口连接的输入电路、和与输出端口连接的输出电路；所述输入电路、第二前端器件、输出电路依次连接。
5.根据权利要求4所述的一种盲插式射频前端组件，其特征在于，所述输入电路包括依次连接的限幅器、高通滤波器、第一放大器、第一数控衰减器、第一均衡器；所述第一均衡器与第二前端器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊强，张涛，杜顺勇，笪余生，任佳怡，邓强，钟贵朝，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：
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