【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及键盘，尤其涉及一种感应式键盘背光模组及其生产工艺。
技术介绍
1、背光键盘主要体现在键盘按键或者面板发光，可以在夜晚不开灯的情况下也能清楚的看到按键字母，对于在夜间处理事务的人员来说相当方便，而且键盘外观很美观。常规背光键盘包括：薄板membrane层、铁板、导光板、反光板、背光led以及fpc(flexibleprinted circuit，柔性电路板)，因此使得背光键盘的尺寸较厚，且由于fpc的成本较高，导致背光键盘的成本较高，并且该种结构下的背光键盘结构组成集成度低，不仅导致生产工艺较为繁琐，同时在使用时还易磨损。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种感应式键盘背光模组及其生产工艺，解决了现有背光键盘尺寸较厚、易磨损、集成度低以及生产工艺繁琐、生产成本高的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种感应式键盘背光模组，包括作为载体的不锈钢铁板，所述不锈钢铁板的下表面涂覆有防指纹油墨层，在不锈钢铁板的上表面覆盖有一层第一pi覆盖层，以及在第一pi覆盖层上以铜箔刻蚀形成的底层cu线路层；
3、所述底层cu线路层上覆盖一层第二pi覆盖层，以及在底层cu线路层上以铜箔刻蚀形成的顶层cu线路层，所述顶层cu线路层上覆盖一层顶层覆盖层，所述顶层覆盖层上设置有背光层。
4、进一步地，所述背光层上设置有多个均匀分布的mini led芯片，在背光层上贴装有与顶层cu线路层连接的霍尔传感器，所述mi
5、进一步地，所述背光层上设置有rubber圆顶层，在rubber圆顶层上设置有多个剪刀脚，且在剪刀脚上安装有磁性键帽。
6、进一步地，所述第一pi覆盖层和第二pi覆盖层均为环氧树脂绝缘层。
7、进一步地，所述顶层覆盖层为pi阻焊膜。
8、该技术方案还提供了一种用于制备感应式键盘背光模组的生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：
9、s1、在不锈钢铁板正面覆盖一层用于电路绝缘隔离以及具有抗腐蚀、防潮、散热性能的环氧树脂绝缘层a；
10、s2、然后在环氧树脂绝缘层a上附着一层铜箔a，通过电路板工艺将底层cu线路做在环氧树脂绝缘层a上；
11、s3、在底层cu线路上覆盖一层用于保护电路、绝缘隔离的环氧树脂绝缘层b；
12、s4、然后在环氧树脂绝缘层b上附一层铜箔b，通过曝光、显影、蚀刻工艺将顶层cu线路上的mini led芯片及霍尔传感器贴片的线路层显出；
13、s5、再在顶层cu线路上盖一层pi阻焊膜，用于保护顶层cu线路及绝缘隔离；
14、s6、将附好pi阻焊膜的电路板浸泡在含有金离子的化学溶液中，通过电化学反应将金离子还原成金属沉积在电路板表面，形成一层均匀的金属膜；
15、s7、将形成金属膜的电路板进行丝网印刷，在电路板上用白色字体打上产品信息和元器件标识；
16、s8、采用相适配的钢网匹配焊盘位置完成焊盘刷锡。
17、s9、通过固晶机或贴片机将mini led芯片及霍尔传感器贴在已经印刷锡膏的焊盘上形成贴板；
18、s10、将贴板放入氮气回流焊中，完成回流焊接；
19、s11、通电测试确认贴装全部ok；
20、s12、对每个mini led芯片及霍尔传感器位置进行点胶保护，并放入烤箱加热烘烤使保护胶固化；
21、s13、对烘烤过后的贴板再次点亮测试，完成整道贴装测试；
22、s14、贴附rubber圆顶、安装剪刀脚及定制磁性键帽。
23、进一步地，在步骤s2中，电路板工艺为曝光、显影、蚀刻、退膜。
24、进一步地，在步骤s12中，所述保护胶为硅树脂、软硅胶或环氧树脂胶中的任一种。
25、进一步地，在步骤s14中，所述磁性键帽为abs、pc以及磁粉的结合体。
26、借由上述技术方案，本专利技术提供了一种感应式键盘背光模组及其生产工艺，至少具备以下有益效果：
27、1、本专利技术通过在不锈钢铁板上融合带有mini led芯片的背光层而又省去薄板membrane层，又能实现键帽安装、键盘面板发光、按键信号功能三种功能合一，达到键盘模组轻薄、实用、美观，且高度集成、不易磨损、灵敏度高。
28、2、本专利技术所提供的感应式键盘背光模组，具有高度集成、灵敏度高以及耐久性强的特点，通过在感应键盘内置传感器高度集成，封装尺寸只有1.6*1.6*0.6mm；且增加了温度补偿功能，因此能够适应各种环境，同时还提供了iic总线的数据接口，没有机械磨损，防水功能更强，因此使用寿命较长。
29、3、本专利技术所提供的感应式键盘背光模组，感应键盘相对于机械具有较高的灵敏度，能够准确检测到微弱的机械触觉信号，即使在嘈杂的环境中也能保持较高的性能。
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1.一种感应式键盘背光模组，包括作为载体的不锈钢铁板(1)，其特征在于，所述不锈钢铁板(1)的下表面涂覆有防指纹油墨层(2)，在不锈钢铁板(1)的上表面覆盖有一层第一PI覆盖层(3)，以及在第一PI覆盖层(3)上以铜箔刻蚀形成的底层CU线路层(4)；
2.根据权利要求1所述的键盘背光模组，其特征在于，所述背光层(8)上设置有多个均匀分布的MINI LED芯片，在背光层(8)上贴装有与顶层CU线路层(6)连接的霍尔传感器，所述MINI LED芯片与顶层CU线路层(6)连接。
3.根据权利要求1所述的键盘背光模组，其特征在于，所述背光层(8)上设置有RUBBER圆顶层(9)，在RUBBER圆顶层(9)上设置有多个剪刀脚(10)，且在剪刀脚(10)上安装有磁性键帽(11)。
4.根据权利要求1所述的键盘背光模组，其特征在于，所述第一PI覆盖层(3)和第二PI覆盖层(5)均为环氧树脂绝缘层。
5.根据权利要求1所述的键盘背光模组，其特征在于，所述顶层覆盖层(7)为PI阻焊膜。
6.一种用于制备上述权利要求1-5任一项所述的感应式
7.根据权利要求6所述的产工艺，其特征在于，在步骤S2中，电路板工艺为曝光、显影、蚀刻、退膜。
8.根据权利要求6所述的产工艺，其特征在于，在步骤S12中，所述保护胶为硅树脂、软硅胶或环氧树脂胶中的任一种。
9.根据权利要求6所述的产工艺，其特征在于，在步骤S14中，所述磁性键帽为ABS、PC以及磁粉的结合体。
...【技术特征摘要】
1.一种感应式键盘背光模组，包括作为载体的不锈钢铁板(1)，其特征在于，所述不锈钢铁板(1)的下表面涂覆有防指纹油墨层(2)，在不锈钢铁板(1)的上表面覆盖有一层第一pi覆盖层(3)，以及在第一pi覆盖层(3)上以铜箔刻蚀形成的底层cu线路层(4)；
2.根据权利要求1所述的键盘背光模组，其特征在于，所述背光层(8)上设置有多个均匀分布的mini led芯片，在背光层(8)上贴装有与顶层cu线路层(6)连接的霍尔传感器，所述mini led芯片与顶层cu线路层(6)连接。
3.根据权利要求1所述的键盘背光模组，其特征在于，所述背光层(8)上设置有rubber圆顶层(9)，在rubber圆顶层(9)上设置有多个剪刀脚(10)，且在剪刀脚(10)上安装有磁性键帽(11)。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，管兵，杨程鹏，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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