【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工，具体涉及一种解决倒角测厚划伤的装置及其控制方法。
技术介绍
1、目前300mm使用的倒角设备主要是日本东京精密w-gm5200型号和日本大途电子cvp3000型号,倒角的目的就是把线切后锐利的边缘修整成指定的形状,防止后续工序崩边,裂纹及晶格缺陷的产生同时消除晶棒辊磨带来的应力。
2、东京精密w-gm5200测量方法采用电耦感应方式测量硅片厚度，测厚装置组成部分为金属支架、滚轮、测厚传感器、数据线等，此测量装置无法拉大上下传感器距离，拉大距离后电耦传感器无法感应到硅片，测量工作台的加工流程为：1、供给手臂将硅片从片盒搬运测量台；2、测量台上升吸附硅片；3、旋转测量硅片直径、厚度、偏心；4、偏心异常供给手臂重新进行调整位置，重复第3 步骤测量、厚度直径异常机台报警；5、测量正常、研削手臂吸附硅片，测量台下降恢复原点。
3、硅片进行测厚时离上下两个传感器距离0.8mm，硅片直径300.6mm，测量台直径65mm，硅片放置在测量台上边缘受重力作用有一定下沉，另外随着加工数量及时间的增加，测量台的水平会出现偏移，使硅片易碰到白色滚轮造成划伤，划伤深度5～8um，此类划伤导致倒角工序出现批量性不良。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决现有技术中存在 的不足，提供了一种解决倒角测厚划伤的装置及其控制方法，其具有结构简单、操作便捷和测量稳定性好的特点。避免了传统电耦传感器必须贴近硅片才能测量的困扰。降低了测量台升降过程中带来机械行程差异的影响，彻
2、本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
3、一种解决倒角测厚划伤的装置，包括基台底板，所述的基台底板上设有测量旋转电机，所述的测量旋转电机上端设有晶圆片，所述的晶圆片与测量旋转电机间设有测厚台面吸盘，所述的测量旋转电机侧边设有测厚支架，所述的测厚支架上设有分别位于晶圆片上下方的激光测厚检测仪，所述的激光测厚检测仪与测厚支架间均设有测厚支撑杆，所述的测厚支撑杆与测厚支架间均设有数据采集器。
4、作为优选，所述的基台底板内设有控制器，所述的控制器与数据采集器、激光测厚检测仪、测量旋转电机间相道路连通，所述的控制器侧边设有与控制器相电路连通的机台plc。
5、作为优选，所述的控制器通过电源ⅱ进行供电，所述的数据采集器通过电源ⅰ进行供电。
6、作为优选，所述的数据采集器内设有与电源ⅰ相电路连通的dc24v（—）和dc24v（+），所述的数据采集器内设有与控制器相连通的out1-ⅰ、out1-ⅱ、out2-ⅰ和out2-ⅱ，所述的数据采集器内设有与上方的激光测厚检测仪相电路连通的a head，所述的数据采集器内设有与下方的激光测厚检测仪相电路连通的b head。
7、作为优选，所述的控制器内设有与out1-ⅱ相电路连通的aimⅰ，所述的控制器内设有与out1-ⅰ相电路连通的accmⅰ，所述的控制器内设有与out2-ⅰ相电路连通的aimⅱ，所述的控制器内设有与out2-ⅱ相电路连通的accmⅱ。
8、一种解决倒角测厚划伤的装置的控制方法，包括如下操作步骤：
9、第一步：在测厚台面吸盘上放置晶圆片，上下方的激光测厚检测仪对晶圆片反射回来的激光进行捕捉。
10、第二步：测量旋转电机启动，激光测厚检测仪对晶圆片圆周的厚度进行检测。
11、第三步：激光测厚检测仪检测到的数据通过数据采集器进行接收转换，数据采集器通过计算公式得到晶圆片的厚度。
12、第四步：然后数据采集器将信号传输到控制器上。
13、第五步：最后将晶圆片厚度的信号值通过控制器传输给机台plc。
14、作为优选，在测厚台面吸盘上未放置晶圆片时，上下方的激光测厚检测仪间保持着对射的状态，无检测数据输出。
15、本专利技术能够达到如下效果：
16、本专利技术提供了一种解决倒角测厚划伤的装置及其控制方法，与现有技术相比较，具有结构简单、操作便捷和测量稳定性好的特点。避免了传统电耦传感器必须贴近硅片才能测量的困扰。降低了测量台升降过程中带来机械行程差异的影响，彻底解决了传统测厚装置硅片被上下滚轮划伤的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：包括基台底板（9），所述的基台底板（9）上设有测量旋转电机（7），所述的测量旋转电机（7）上端设有晶圆片（5），所述的晶圆片（5）与测量旋转电机（7）间设有测厚台面吸盘（6），所述的测量旋转电机（7）侧边设有测厚支架（1），所述的测厚支架（1）上设有分别位于晶圆片（5）上下方的激光测厚检测仪（4），所述的激光测厚检测仪（4）与测厚支架（1）间均设有测厚支撑杆（3），所述的测厚支撑杆（3）与测厚支架（1）间均设有数据采集器（2）。
2.根据权利要求1所述的解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：所述的基台底板（9）内设有控制器（10），所述的控制器（10）与数据采集器（2）、激光测厚检测仪（4）、测量旋转电机（7）间相道路连通，所述的控制器（10）侧边设有与控制器（10）相电路连通的机台PLC（8）。
3.根据权利要求2所述的解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：所述的控制器（10）通过电源Ⅱ（12）进行供电，所述的数据采集器（2）通过电源Ⅰ（11）进行供电。
4.根据权利要求3所述的解决倒角测厚划伤的装置，
5.根据权利要求4所述的解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：所述的控制器（10）内设有与OUT1-Ⅱ（14）相电路连通的AIMⅠ（22），所述的控制器（10）内设有与OUT1-Ⅰ（13）相电路连通的ACCMⅠ（23），所述的控制器（10）内设有与OUT2-Ⅰ（19）相电路连通的AIMⅡ（21），所述的控制器（10）内设有与OUT2-Ⅱ（20）相电路连通的ACCMⅡ（24）。
6.根据权利要求5所述的解决倒角测厚划伤的装置的控制方法，其特征在于包括如下操作步骤：
7.根据权利要求6所述的解决倒角测厚划伤的装置的控制方法，其特征在于：在测厚台面吸盘（6）上未放置晶圆片（5）时，上下方的激光测厚检测仪（4）间保持着对射的状态，无检测数据输出。
...【技术特征摘要】
1.一种解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：包括基台底板（9），所述的基台底板（9）上设有测量旋转电机（7），所述的测量旋转电机（7）上端设有晶圆片（5），所述的晶圆片（5）与测量旋转电机（7）间设有测厚台面吸盘（6），所述的测量旋转电机（7）侧边设有测厚支架（1），所述的测厚支架（1）上设有分别位于晶圆片（5）上下方的激光测厚检测仪（4），所述的激光测厚检测仪（4）与测厚支架（1）间均设有测厚支撑杆（3），所述的测厚支撑杆（3）与测厚支架（1）间均设有数据采集器（2）。
2.根据权利要求1所述的解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：所述的基台底板（9）内设有控制器（10），所述的控制器（10）与数据采集器（2）、激光测厚检测仪（4）、测量旋转电机（7）间相道路连通，所述的控制器（10）侧边设有与控制器（10）相电路连通的机台plc（8）。
3.根据权利要求2所述的解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：所述的控制器（10）通过电源ⅱ（12）进行供电，所述的数据采集器（2）通过电源ⅰ（11）进行供电。
4.根据权利要求3所述的解决倒角测厚划伤的装置，其特征在于：所述的数据采集器（2）内设有与电源ⅰ（11）相电路连...
【专利技术属性】
技术研发人员：楼刚刚，石建群，李昌华，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。