【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件，特别是涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器主要由内电极、陶瓷电介质和外电极三部分构成，内电极设于陶瓷电介质的内部，外电极附着在陶瓷电介质的端部。外电极制作过程中，一般先在陶瓷电介质的端部附着金属浆料形成金属层，再在金属层上进行电镀工序。附着的金属浆料易在陶瓷电介质的端面中部积聚导致边缘位置较薄，形成中部隆起的金属层。在电镀过程中，电镀液容易从外电极金属层的较薄位置渗入并到达内电极的位置处，损坏陶瓷体内部的内电极。通过减小内电极的宽度，可以减小内电极在陶瓷电介质内的占据空间，延长电镀液渗入至内电极处的渗入路径，降低内电极被电镀液沾染的可能性。但是，减小内电极的宽度的同时，将导致多层陶瓷电容器的电容量减小，影响多层陶瓷电容器的使用效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷电容器及其制备方法，以阻挡电镀液渗入陶瓷电介质，且无需减小内电极的宽度，避免多层陶瓷电容器的电容量减小。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术的一个方面是提供一种多层陶瓷电容器，包括：
4、陶瓷体，具有相对设置的第一端面和第二端面；
5、内电极组，设于所述陶瓷体的内部且暴露于所述第一端面和所述第二端面；
6、阻挡层，设有两个，两个所述阻挡层分设于所述第一端面、所述第二端面上；各所述阻挡层均包括基片、导电层和多个导通部，所述导电层与暴露于所述第一端面或所述第二端
7、外电极组，覆盖所述阻挡层和对应的所述第一端面或所述第二端面设置，且所述外电极组与所述阻挡层的所述导通部连接。
8、优选地，所述基片的边沿向靠近所述陶瓷体的方向延伸且抵接在对应的所述第一端面或所述第二端面上；或者，所述基片的边沿延伸至所述第一端面或所述第二端面的边沿后，向靠近所述陶瓷体的方向延伸且包覆在所述陶瓷体至少一个侧面的局部。
9、优选地，所述导电层的边沿与所述基片的边沿间隔设置，所述导电层覆盖各所述导通部。
10、优选地，所述外电极组包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极覆盖所述第一端面和至少部分对应的所述阻挡层，所述第二外电极覆盖所述第二端面和至少部分对应的所述阻挡层。
11、优选地，所述第一外电极和/或所述第二外电极的边沿向靠近所述陶瓷体的方向延伸，且包覆在所述陶瓷体至少一个侧面的局部。
12、优选地，所述第一外电极和/或所述第二外电极上设有缺口，所述缺口暴露出所述阻挡层和/或对应的所述第一端面或所述第二端面，所述缺口沿所述陶瓷体的宽度方向或厚度方向延伸设置；或者，所述缺口沿所述陶瓷体的宽度方向或厚度方向延伸至所述第一端面或所述第二端面的边缘后，沿所述陶瓷体的长度方向延伸至对应的所述第一外电极或所述第二外电极的边沿。
13、优选地，所述第一外电极或所述第二外电极上的所述缺口设有两个，两个所述缺口平行设置或垂直设置。
14、优选地，所述内电极组包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极沿所述陶瓷体的厚度方向交替设置，所述第一内电极延伸至所述第一端面且与所述第二端面间隔设置，所述第二内电极延伸至所述第二端面且与所述第一端面间隔设置；所述导电层至少覆盖每个所述第一内电极或所述第二内电极的局部。
15、本专利技术的另一个方面是提供一种如上所述的多层陶瓷电容器的制备方法，包括：
16、步骤s1，制备阻挡层前体，所述阻挡层前体包括层叠设置的陶瓷片薄膜和导电层薄膜，所述陶瓷片薄膜中分布有多个导通部前体；
17、步骤s2，制备具有内电极组的陶瓷基板；
18、步骤s3，将陶瓷基板压紧，将陶瓷基板切断为多个第一陶瓷体前体；
19、步骤s4，在第一陶瓷体前体的两个切断面上分别压接阻挡层前体，使阻挡层前体以导电层薄膜的一侧向着切断面与第一陶瓷体前体接合；
20、步骤s5，将附着有阻挡层前体的第一陶瓷体前体切断为附着有阻挡层前体的第二陶瓷体前体；
21、步骤s6，将第二陶瓷体前体和阻挡层前体排除粘合剂并烧结，得到附着有阻挡层的陶瓷体；
22、步骤s7，在陶瓷体附着有阻挡层的两端制备外电极组，得到多层陶瓷电容器。
23、优选地，所述步骤s1包括：
24、步骤s11，将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合形成陶瓷浆料，将陶瓷浆料流延成陶瓷片薄膜；
25、步骤s12，在陶瓷片薄膜上形成多个通孔，在陶瓷片薄膜上涂敷镍金属浆料并烘干，形成导电层薄膜和多个导通部前体；或者，在镍金属浆料中添加陶瓷片薄膜溶解剂，在陶瓷片薄膜上涂敷含有溶解剂的镍金属浆料，并通过控制烘干镍金属浆料的时间，形成导电层薄膜和多个导通部前体。
26、本专利技术实施例一种多层陶瓷电容器及其制备方法与现有技术相比，其有益效果在于：
27、本专利技术实施例的多层陶瓷电容器，在陶瓷体的第一端面和第二端面各设一个阻挡层，阻挡层包括基片、导电层和多个导通部，导电层与内电极组连接，导通部设于基片上且贯穿基片延伸至导电层；外电极组与导通部连接，外电极组通过导通部、导电层与内电极组连接，使多层陶瓷电容器可正常运行。通过阻挡层覆盖全部暴露于第一端面和第二端面的内电极组，在后续的电镀过程中，阻挡层始终覆盖在内电极组上，阻挡层起到挡止作用，能够有效阻挡电镀液渗入，无需减小内电极的宽度，从而避免多层陶瓷电容器的电容量减小。即使通过增加内电极的数量和宽度来提高多层陶瓷电容器的电容量，也能够保证多层陶瓷电容器具有高可靠性。
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1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述基片(31)的边沿向靠近所述陶瓷体(1)的方向延伸且抵接在对应的所述第一端面(11)或所述第二端面(12)上；或者，所述基片(31)的边沿延伸至所述第一端面(11)或所述第二端面(12)的边沿后，向靠近所述陶瓷体(1)的方向延伸且包覆在所述陶瓷体(1)至少一个侧面的局部。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电层(32)的边沿与所述基片(31)的边沿间隔设置，所述导电层(32)覆盖各所述导通部(33)。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述外电极组(4)包括第一外电极(41)和第二外电极(42)，所述第一外电极(41)覆盖所述第一端面(11)和至少部分对应的所述阻挡层(3)，所述第二外电极(42)覆盖所述第二端面(12)和至少部分对应的所述阻挡层(3)。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极(41)和/或所述第二外电极(42)的边沿向靠近所述陶瓷体(1)的方向延伸
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极(41)和/或所述第二外电极(42)上设有缺口(411)，所述缺口(411)暴露出所述阻挡层(3)和/或对应的所述第一端面(11)或所述第二端面(12)，所述缺口(411)沿所述陶瓷体(1)的宽度方向或厚度方向延伸设置；或者，所述缺口(411)沿所述陶瓷体(1)的宽度方向或厚度方向延伸至所述第一端面(11)或所述第二端面(12)的边缘后，沿所述陶瓷体(1)的长度方向延伸至对应的所述第一外电极(41)或所述第二外电极(42)的边沿。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极(41)或所述第二外电极(42)上的所述缺口(411)设有两个，两个所述缺口(411)平行设置或垂直设置。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极组(2)包括多个第一内电极(21)和多个第二内电极(22)，所述第一内电极(21)和所述第二内电极(22)沿所述陶瓷体(1)的厚度方向交替设置，所述第一内电极(21)延伸至所述第一端面(11)且与所述第二端面(12)间隔设置，所述第二内电极(22)延伸至所述第二端面(12)且与所述第一端面(11)间隔设置；所述导电层(32)至少覆盖每个所述第一内电极(21)或所述第二内电极(22)的局部。
9.一种如权利要求1-8任意一项所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述基片(31)的边沿向靠近所述陶瓷体(1)的方向延伸且抵接在对应的所述第一端面(11)或所述第二端面(12)上；或者，所述基片(31)的边沿延伸至所述第一端面(11)或所述第二端面(12)的边沿后，向靠近所述陶瓷体(1)的方向延伸且包覆在所述陶瓷体(1)至少一个侧面的局部。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电层(32)的边沿与所述基片(31)的边沿间隔设置，所述导电层(32)覆盖各所述导通部(33)。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述外电极组(4)包括第一外电极(41)和第二外电极(42)，所述第一外电极(41)覆盖所述第一端面(11)和至少部分对应的所述阻挡层(3)，所述第二外电极(42)覆盖所述第二端面(12)和至少部分对应的所述阻挡层(3)。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极(41)和/或所述第二外电极(42)的边沿向靠近所述陶瓷体(1)的方向延伸，且包覆在所述陶瓷体(1)至少一个侧面的局部。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极(41)和/或所述第二外电极(42)上设有缺口(411)，所述缺口(411)暴露...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，付振晓，党明召，卓金丽，陈涛，曹秀华，樊辉红，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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