一种芯片表面检测工装制造技术

技术编号:40342639 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-09 14:29
本技术涉及一种芯片表面检测工装,包括底板,所述底板的上表面固定连接有支撑块,所述支撑块的上表面固定连接有相机,所述底板的上表面贴合设置有安装板,所述安装板的背面固定连接有定位环,所述定位环的内壁和安装板的正面均贴合设置有第一空心柱,所述第一空心柱的表面和底板的上表面均固定连接有连接块,所述安装板的正面固定连接有U形板,所述底板的上表面开设有固定槽。本技术通过夹持机构使被测芯片能竖直的固定在安装板上,并通过两个相机,使该芯片表面检测工装能同时对芯片的两个表面进行拍摄和检测,进而使该芯片表面检测工装能快速地对芯片多个表面进行检测,并降低检测人员的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片检测,具体为一种芯片表面检测工装


技术介绍

1、芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。目前,芯片在生产过程中,需通过芯片测厚仪对芯片的厚度进行测量,以保证产品质量。在对芯片的表面进行检测时,通常先将芯片固定在检测工装上,然后,通过相机对芯片表面进行拍摄,并通过拍摄图片与设定图片之间的对比结果得出芯片表面是否合格,例如中国专利公告号为cn210442278u所公开的一种芯片表面检测装置,但由于相机仅能对芯片的单一表面进行拍摄,进而需要检测人员在检测完成后,重新对芯片进行拆装,才能对芯片上的另一表面进行检测,从而导致检测效率较低,并导致检测人员的劳动强度较大。

2、因此,目前亟需一种能同时检测多个表面的芯片表面检测工装,使检测工装能快速的对芯片多个表面进行检测,并降低检测人员的劳动强度。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服上述不足,提供一种能同时检测多个表面的芯片表面检测工装。

2、本技术的目的是这样实现的:

3、一种芯片表面检测工装,包括底板,所述底板的上表面固定连接有支撑块,所述支撑块的上表面固定连接有相机,所述底板的上表面贴合设置有安装板,所述安装板的背面固定连接有定位环,所述定位环的内壁和安装板的正面均贴合设置有第一空心柱,所述第一空心柱的表面和底板的上表面均固定连接有连接块,所述安装板的正面固定连接有u形板,所述底板的上表面开设有固定槽,所述固定槽的内壁、u形板的内壁和安装板的正面均贴合设置有第二空心柱,所述第二空心柱的底部贴合设置有磁块,所述磁块的底部与固定槽的内壁固定连接,所述安装板的上表面固定连接有夹持机构,所述底板的正面固定连接有盒体,所述盒体的内壁固定连接有处理芯片,所述盒体的上表面固定连接有触控显示屏。

4、优选的,所述相机的数量为两个,且两个相机分别位于夹持机构的左右两侧。

5、优选的,所述夹持机构包括下夹持板,所述下夹持板的上表面开设有第一夹持槽,所述下夹持板的上表面固定连接有l形板,所述l形板的底部固定连接有电动推杆,所述电动推杆的底部固定连接有上夹持板,所述上夹持板的底部开设有第二夹持槽,所述上夹持板的左右两侧均固定连接有第三空心柱,所述第三空心柱的内壁贴合设置有u形柱,所述u形柱的背面与l形板的正面固定连接。

6、优选的,所述相机、触控显示屏和电动推杆均与处理芯片电连接。

7、优选的,所述安装板的正面贴合设置有条形柱,所述条形柱的背面开设有连接槽,所述连接槽的内壁与第二空心柱的表面固定连接。

8、优选的,所述安装板的上表面固定连接有梯形柱,所述梯形柱的上表面固定连接有补光灯。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

10、本技术一种芯片表面检测工装,通过夹持机构使被测芯片能竖直的固定在安装板上,并通过两个相机,使该芯片表面检测工装能同时对芯片的两个表面进行拍摄和检测,进而使该芯片表面检测工装能快速地对芯片多个表面进行检测,并降低检测人员的劳动强度;

11、本技术一种芯片表面检测工装,通过安装板、定位环、第一空心柱、连接块、u形板、固定槽、第二空心柱和磁块的配合,使夹持机构与底板之间拆装较为方便,进而使检测人员可根据芯片型号,更换指定的夹持机构,从而使该芯片表面检测工装能对不同型号的芯片进行检测。

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【技术保护点】

1.一种芯片表面检测工装,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的上表面固定连接有支撑块(2),所述支撑块(2)的上表面固定连接有相机(3),所述底板(1)的上表面贴合设置有安装板(4),所述安装板(4)的背面固定连接有定位环(5),所述定位环(5)的内壁和安装板(4)的正面均贴合设置有第一空心柱(6),所述第一空心柱(6)的表面和底板(1)的上表面均固定连接有连接块(7),所述安装板(4)的正面固定连接有U形板(8),所述底板(1)的上表面开设有固定槽(9),所述固定槽(9)的内壁、U形板(8)的内壁和安装板(4)的正面均贴合设置有第二空心柱(10),所述第二空心柱(10)的底部贴合设置有磁块(11),所述磁块(11)的底部与固定槽(9)的内壁固定连接,所述安装板(4)的上表面固定连接有夹持机构(12),所述底板(1)的正面固定连接有盒体(13),所述盒体(13)的内壁固定连接有处理芯片(14),所述盒体(13)的上表面固定连接有触控显示屏(15)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片表面检测工装,其特征在于:所述相机(3)的数量为两个,且两个相机(3)分别位于夹持机构(12)的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片表面检测工装,其特征在于:所述夹持机构(12)包括下夹持板(121),所述下夹持板(121)的上表面开设有第一夹持槽(122),所述下夹持板(121)的上表面固定连接有L形板(123),所述L形板(123)的底部固定连接有电动推杆(124),所述电动推杆(124)的底部固定连接有上夹持板(125),所述上夹持板(125)的底部开设有第二夹持槽(126),所述上夹持板(125)的左右两侧均固定连接有第三空心柱(127),所述第三空心柱(127)的内壁贴合设置有U形柱(128),所述U形柱(128)的背面与L形板(123)的正面固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片表面检测工装,其特征在于:所述相机(3)、触控显示屏(15)和电动推杆(124)均与处理芯片(14)电连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片表面检测工装,其特征在于:所述安装板(4)的正面贴合设置有条形柱(16),所述条形柱(16)的背面开设有连接槽(17),所述连接槽(17)的内壁与第二空心柱(10)的表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片表面检测工装,其特征在于:所述安装板(4)的上表面固定连接有梯形柱(18),所述梯形柱(18)的上表面固定连接有补光灯(19)。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片表面检测工装,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的上表面固定连接有支撑块(2),所述支撑块(2)的上表面固定连接有相机(3),所述底板(1)的上表面贴合设置有安装板(4),所述安装板(4)的背面固定连接有定位环(5),所述定位环(5)的内壁和安装板(4)的正面均贴合设置有第一空心柱(6),所述第一空心柱(6)的表面和底板(1)的上表面均固定连接有连接块(7),所述安装板(4)的正面固定连接有u形板(8),所述底板(1)的上表面开设有固定槽(9),所述固定槽(9)的内壁、u形板(8)的内壁和安装板(4)的正面均贴合设置有第二空心柱(10),所述第二空心柱(10)的底部贴合设置有磁块(11),所述磁块(11)的底部与固定槽(9)的内壁固定连接,所述安装板(4)的上表面固定连接有夹持机构(12),所述底板(1)的正面固定连接有盒体(13),所述盒体(13)的内壁固定连接有处理芯片(14),所述盒体(13)的上表面固定连接有触控显示屏(15)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片表面检测工装,其特征在于:所述相机(3)的数量为两个,且两个相机(3)分别位于夹持机构(12)的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片表面检测工装,...

【专利技术属性】
技术研发人员:于章勇黄文龙张晓凯
申请(专利权)人:江阴矽捷电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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