【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机
[0001]本技术涉及芯片测试机
,特别涉及一种芯片测试机。
技术介绍
[0002]芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路,集成电路芯片的测试分类包括:晶圆测试、芯片测试和封装测试,芯片测试是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片独立的片之后的测试,判断芯片是否可以正常使用,为了方便工作人员后期对好的芯片与坏的芯片进行筛分,当芯片在测试时需要对坏的芯片进行标记,方便后期进行区分,而芯片在测试完毕后,通常采用人工放置对测试的芯片进行卸料,导致芯片在测试时耗时较大。
[0003]如专利主题“一种芯片测试机”,申请号“202221325278.2”,通过开设有标记阀,升降座对顶部的储墨箱进行固定,保证储墨箱的稳定,储墨箱将墨汁传输到输送管的内部,输送管将墨汁传输到连接管内,在需要出墨时,通过标记阀排出,检测出芯片有问题时,标记阀打开使得墨汁从标记阀滴出,用于对损坏的芯片进行标记,方便检测完成后,工人判断出哪些芯片是损坏的,提高产品质量,但是无法对芯片进行自动卸料。
技术实现思路
>[0004]本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机,其特征在于,它包括底座(1),所述底座(1)的上表面固定连接有固定架(7),所述固定架(7)的内顶壁固定连接有第一电动推杆(8),所述第一电动推杆(8)的输出端固定连接压板(10),所述压板(10)的下表面设置有测电板(11),所述压板(10)的前表面设置有灯泡(9);第一卸料机构(2),所述第一卸料机构(2)包括第二电动推杆(201),且第二电动推杆(201)与底座(1)固定连接,所述第二电动推杆(201)的输出端活动连接有放置板(203),所述第二电动推杆(201)的两侧表面均固定连接有弹簧(202),且弹簧(202)与放置板(203)的下表面固定连接;第二卸料机构(3),所述第二卸料机构(3)包括支撑杆(301),且支撑杆(301)与底座(1)的内顶壁固定连接,所述支撑杆(301)远离底座(1)的一端固定连接有挡板(302),且挡板(302)位于放置板(203)的下方。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机,其特征在于,所述底座(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:于章勇,黄文龙,张晓凯,
申请(专利权)人:江阴矽捷电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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