MCU芯片的测试夹装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了MCU芯片的测试夹装机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有固定板，所述固定板的上表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有移动板，且移动板与工作台的上表面滑动连接，所述移动板的侧表面固定连接有夹装板；放置机构，所述放置机构包括嵌合块，所述嵌合块的上表面固定连接有放置板，所述放置板的上表面滑动连接有挤压板，所述挤压板的侧表面固定连接有弹簧。通过上述结构，可将不同尺寸以及多个MCU芯片同时放置在放置板的表面，当夹装板在移动时可推动挤压板移动，利用挤压板的移动可对弹簧挤压，从而可对多个以及不同尺寸的MCU芯片进行固定完成夹装对MCU芯片进行测试。行固定完成夹装对MCU芯片进行测试。行固定完成夹装对MCU芯片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
MCU芯片的测试夹装机构


[0001]本技术涉及夹装机构
，特别涉及MCU芯片的测试夹装机构。

技术介绍

[0002]MCU芯片是微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，当MCU芯片在生产后需要对MCU芯片的质量进行夹装测试，通常MCU芯片在测试时只能一个进行测试，导致MCU芯片测试效率较低，影响MCU芯片的生产效率，如专利主题“一种装夹机构”，申请号“202020132605.7”，通过配置在载具本体上的驱动装置可在装夹机构承载产品放置入检测工位时，利用如本技术所设置的驱动装置与检测工位处设置的顶柱之间的配合，实现夹体的相对于产品的自动解锁，当装夹机构退出检测工位后，夹体可自动地由脱离位置回到夹持位置，重新实现对载具本体上所承载产品的夹持固定，但是无法对多个以及不同尺寸的芯片进行测试。

技术实现思路

[0003]本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MCU芯片的测试夹装机构，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）的上表面固定连接有固定板（12），所述固定板（12）的上表面固定连接有电动推杆（2），所述电动推杆（2）的输出端固定连接有移动板（3），且移动板（3）与工作台（1）的上表面滑动连接，所述移动板（3）的侧表面固定连接有夹装板（13）；放置机构（4），所述放置机构（4）包括嵌合块（401），所述嵌合块（401）的上表面固定连接有放置板（402），所述放置板（402）的上表面滑动连接有挤压板（403），所述挤压板（403）的侧表面固定连接有弹簧（404）。2.根据权利要求1所述的MCU芯片的测试夹装机构，其特征在于，所述工作台（1）的上表面位于移动板（3）的左侧固定连接有定位板（5），且定位板（5）与嵌合块（401）嵌合连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：于章勇，黄文龙，张晓凯，
申请(专利权)人：江阴矽捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：