【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子领域，更具体而言，涉及一种包括多层电路板的封装模组及电子设备。
技术介绍
1、衬底上可以形成各种各样的半导体装置、微机电系统装置。随着半导体装置和微机电系统装置物理结构复杂性的增加，现有技术中经常将多个器件封装为模组。
2、现有技术中模组一般是由滤波器/双工器、功率放大器、低噪放大器、开关封装在一起组成的。其中滤波器包括多个薄膜体声波谐振器，双工器包括发射滤波器和接收滤波器。现有技术中的各器件通常在二维方向上设置在衬底上，并且各个器件还常常设置在不同衬底上，进一步还有一些器件需要设置在电路板上。这明显增加了模组的制作复杂度和成本，也增大了模组的体积，另外如果涉及声学器件，还需要将声学器件先晶圆级封装后再封装于基板之上，导致涉及声学器件的模组封装成本高，并且工序繁杂，并且直接将器件设置在电路板上再进行封装，也增加了模组的厚度。
3、可见，现有的封装模组存在工艺复杂、工艺难度高、制备成本高昂、体积较大、厚度较大、产量和良率低的问题。
技术实现思路
1、本技术针对上述技术问题，设计出了一种封装模组及电子设备，其能克服现有技术中存在的上述技术问题，从而简化模组的制备工艺，减小模组体积和厚度，降低工艺难度和制造成本，提高产量和良率。
2、在下文中将给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的
3、根据本技术的一方面提供一种包括多层电路板的封装模组，包括：第一芯片层、第二芯片层、以及第二介质层；其中，所述第一芯片层包括第一介质层、至少一第一芯片以及第一组电连接结构，所述第一芯片嵌入所述第一介质层，所述第一介质层包括多层电路板，所述第一组电连接结构用于与所述第一芯片电连接；所述第二介质层设置在所述第一介质层上，所述第二介质层包括第二组电连接结构；所述第二芯片层设置在所述第二介质层上，所述第二芯片层包括至少一第二芯片和至少一第三芯片、以及第三介质层，所述第三介质层用于密封所述第二芯片和第三芯片；所述第二组电连接结构用于使所述第二芯片和第三芯片与所述第一组电连接结构电连接；所述第一组电连接结构用于与外部进行电连接。
4、进一步的，其中，在所述多层电路板中形成凹槽，所述第一芯片置于凹槽中。
5、进一步的，其中，在所述凹槽中的第一芯片周围填充密封介质层。
6、进一步的，其中，所述第一芯片上形成有焊盘，所述第一组电连接结构包括所述第一介质层中形成的第一线路层、第二线路层、第一导电通孔以及第二导电通孔；
7、所述第一芯片的焊盘与所述第二线路层电连接，所述第二导电通孔通过多个第一焊球与外部进行电连接。
8、进一步的，其中，所述第二芯片和第三芯片上都形成有焊盘，所述第二芯片和第三芯片通过所述第二组电连接结构与所述第一组电连接结构电连接；
9、其中，所述第二组电连接结构包括第二介质层上形成的重布线以及第二介质层中形成的第三导电通孔；
10、其中，所述第二芯片和第三芯片的焊盘通过多个第二焊球与所述重布线电连接，所述重布线与所述第三导电通孔电连接，所述第三导电通孔与所述第一组电连接结构电连接。
11、进一步的，其中，所述第一芯片通过倒装或键合设置在所述凹槽中。
12、进一步的，其中，所述封装模组还包括至少一第三芯片层，所述第三芯片层设置在所述第二芯片层上，所述第三芯片层包括多个第四芯片以及第四介质层，所述第四介质层用于密封所述第三芯片层的多个第四芯片；
13、所述第二芯片层还包括第三组电连接结构，所述第三芯片层的多个第四芯片通过第三组电连接结构与第二组电连接结构或第一组电连接结构电连接。
14、进一步的，其中，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片包括滤波器、双工器、功率放大器、低噪放大器、开关、控制器中的一种。
15、根据本技术的再一方面提供一种电子设备，包括前述的封装模组。
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1.一种包括多层电路板的封装模组，其特征在于，包括：第一芯片层、第二芯片层、以及第二介质层；
2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于：在所述多层电路板中形成凹槽，所述第一芯片置于凹槽中。
3.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于：在所述凹槽中的第一芯片周围填充密封介质层。
4.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于：所述第一芯片上形成有焊盘，所述第一组电连接结构包括所述第一介质层中形成的第一线路层、第二线路层、第一导电通孔以及第二导电通孔；
5.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于：所述第二芯片和第三芯片上都形成有焊盘，所述第二芯片和第三芯片通过所述第二组电连接结构与所述第一组电连接结构电连接；
6.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于：所述第一芯片通过倒装或键合设置在所述凹槽中。
7.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于：所述封装模组还包括至少一第三芯片层，所述第三芯片层设置在所述第二芯片层上，所述第三芯片层包括多个第四芯片以及第四介质层，所述第四介质层用于密封所述第三芯片层的多个第四芯片；p>
8.如权利要求7所述的封装模组，其特征在于：所述第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片包括滤波器、双工器、功率放大器、低噪放大器、开关、控制器中的一种。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的封装模组。
...【技术特征摘要】
1.一种包括多层电路板的封装模组，其特征在于，包括：第一芯片层、第二芯片层、以及第二介质层；
2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于：在所述多层电路板中形成凹槽，所述第一芯片置于凹槽中。
3.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于：在所述凹槽中的第一芯片周围填充密封介质层。
4.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于：所述第一芯片上形成有焊盘，所述第一组电连接结构包括所述第一介质层中形成的第一线路层、第二线路层、第一导电通孔以及第二导电通孔；
5.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于：所述第二芯片和第三芯片上都形成有焊盘，所述第二芯片和第三芯片通过所述第二组电连...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小军，赖志国，杨清华，
申请(专利权)人：苏州汉天下电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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