【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件加工，尤其涉及一种电子元器件高效涂胶装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身通常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
2、对比文件cn218775081u公开了一种电子元器件高效涂胶装置，包括壳体和用于输送电子元器件的输送机，壳体内壁一侧固定连接有干燥箱，干燥箱内壁底部螺钉连接有第二鼓风机，壳体与干燥箱相连接的墙体处镶嵌有第二排风机，干燥箱顶端固定连接有加热箱，加热箱一侧螺钉连接有进气管，进气管贯穿壳体的一端固定焊接有防尘罩，输送机固定连接有底座，且输送机贯穿壳体的两侧，该装置可以有效的对需要注胶的电子元器件表面进行灰尘清理，且对涂胶之后的电子元器件在干燥箱内进行干燥，避免胶水之间相互粘接和所需要的额外的人工烘干和分离粘接的电子元器件个体，提高了加工生产的效率，也提高了涂胶加工质量。
3、但是，不同尺寸的电子元器件所需要进行涂胶的范围不同，不能根据电子元器件的大小进行涂胶位置的调整，可能会导致一些不同尺寸的电子元器件进行涂胶的时候出现涂胶面积较小，导致电子元器件之间粘连不坚固的问题出现；
4、因此本技术提供一种电子元器件高效涂胶装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在不能根据电子元器件的大小进行涂胶位置的调整，可能会导致一些不同尺寸的电子元器件进行涂胶的时候出现涂胶面积较小，导致电子
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子元器件高效涂胶装置，包括支柱，所述支柱的顶部设置有涂胶机构，所述涂胶机构包括安装在支柱顶部的储胶壳，所述储胶壳的输出端连通有圆锥壳，所述储胶壳的内壁底部焊接有弹簧，所述弹簧的顶部焊接有圆锥堵块，所述圆锥堵块的外壁与圆锥壳的外侧活动嵌合。
3、作为一种优选的实施方式，所述储胶壳的外侧连通有注胶壳。
4、采用上述进一步方案的技术效果是：注胶壳的内部可以注入胶水了，使得胶水可以的得到保持。
5、作为一种优选的实施方式，所述注胶壳的顶部连通有阀门。
6、采用上述进一步方案的技术效果是：阀门可以将注胶壳进行密封。
7、作为一种优选的实施方式，所述注胶壳的顶部连接有气泵，所述气泵安装在注胶壳的顶部。
8、采用上述进一步方案的技术效果是：气泵将气体注入到注胶壳的内部，气体挤压胶水，储胶壳内部的气压增大，这时胶水推动圆锥堵块将圆锥壳的开口处堵住。
9、作为一种优选的实施方式，所述储胶壳的底部设置有熔胶机构，所述熔胶机构包括固定在储胶壳底部的安装柱。
10、采用上述进一步方案的技术效果是：安装柱用于安装加热器。
11、作为一种优选的实施方式，所述安装柱的底部安装有加热器。
12、采用上述进一步方案的技术效果是：将加热器连接电源，使得加热器发热将储胶壳内部的胶水溶解，防止硬化的胶水堵在圆锥壳的内部，导致出胶不畅的情况。
13、作为一种优选的实施方式，所述加热器的外侧安装有保护壳，所述保护壳的顶部与储胶壳的底部相连接。
14、采用上述进一步方案的技术效果是：保护壳可以包括加热器，防止加热器受到磕碰。
15、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
16、通过涂胶机构可以将电子元器件的外表面进行涂胶，气泵将气体注入到注胶壳的内部，气体挤压胶水，储胶壳内部的气压增大，这时胶水推动圆锥堵块将圆锥壳的开口处堵住，使得胶水不会外溢，这时将需要进行涂胶的电子元器件按压在圆锥堵块的顶部，圆锥堵块位于储胶壳的顶部，受到电子元器件外表面按压的圆锥堵块向下移动，当圆锥堵块向下移动的时候弹簧缩短，使得圆锥堵块与圆锥壳之间的空隙打开，使得胶水从空隙溢出，将胶水涂在电子元器件的外表面；
17、通过熔胶机构可以将变硬的胶水溶解，在胶水出现变干的时候，可以将加热器连接电源，使得加热器发热将储胶壳内部的胶水溶解，防止硬化的胶水堵在圆锥壳的内部，导致出胶不畅的情况。
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1.一种电子元器件高效涂胶装置，包括支柱(1)，其特征在于，所述支柱(1)的顶部设置有涂胶机构(2)，所述涂胶机构(2)包括安装在支柱(1)顶部的储胶壳(21)，所述储胶壳(21)的输出端连通有圆锥壳(22)，所述储胶壳(21)的内壁底部焊接有弹簧(23)，所述弹簧(23)的顶部焊接有圆锥堵块(24)，所述圆锥堵块(24)的外壁与圆锥壳(22)的外侧活动嵌合。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件高效涂胶装置，其特征在于：所述储胶壳(21)的外侧连通有注胶壳(25)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件高效涂胶装置，其特征在于：所述注胶壳(25)的顶部连通有阀门(26)。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件高效涂胶装置，其特征在于：所述注胶壳(25)的顶部连接有气泵(27)，所述气泵(27)安装在注胶壳(25)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件高效涂胶装置，其特征在于：所述储胶壳(21)的底部设置有熔胶机构(3)，所述熔胶机构(3)包括固定在储胶壳(21)底部的安装柱(31)。
6.根据权利要求5
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件高效涂胶装置，其特征在于：所述加热器(32)的外侧安装有保护壳(33)，所述保护壳(33)的顶部与储胶壳(21)的底部相连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件高效涂胶装置，包括支柱(1)，其特征在于，所述支柱(1)的顶部设置有涂胶机构(2)，所述涂胶机构(2)包括安装在支柱(1)顶部的储胶壳(21)，所述储胶壳(21)的输出端连通有圆锥壳(22)，所述储胶壳(21)的内壁底部焊接有弹簧(23)，所述弹簧(23)的顶部焊接有圆锥堵块(24)，所述圆锥堵块(24)的外壁与圆锥壳(22)的外侧活动嵌合。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件高效涂胶装置，其特征在于：所述储胶壳(21)的外侧连通有注胶壳(25)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件高效涂胶装置，其特征在于：所述注胶壳(25)的顶部连通有阀门(26)。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾志红，毛剑辉，朱志丹，
申请(专利权)人：深圳市志华鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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