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本技术提供一种电子元器件高效涂胶装置，涉及电子元器件加工技术领域，包括支柱，所述支柱的顶部设置有涂胶机构，所述涂胶机构包括安装在支柱顶部的储胶壳，所述储胶壳的输出端连通有圆锥壳。通过涂胶机构可以将电子元器件的外表面进行涂胶，气泵将气体注入到...
该专利属于深圳市志华鑫电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志华鑫电子有限公司授权不得商用。

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