【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件加工，尤其涉及一种电子元器件加工用焊接设备。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，在对电子元器件加工时，一般会使用到焊接设备。
2、现有的焊接设备：
3、对比文件为cn217618548u公开了一种电子元件设计组装用焊接设备，“本技术涉及一种电子元件设计组装用焊接设备，包括四个底座，四个所述底座的顶部固定连接有操作台，所述操作台的内部设有调节机构，所述操作台的顶部设有固定机构，所述操作台顶部的左右两侧均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱的外表面滑动连接有滑板，所述滑板的中间固定连接有焊接机构，所述调节机构包括与操作台内部底部固定连接的驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有转轴，所述转轴的外表面固定连接有主动轮。该电子元件设计组装用焊接设备，通过在操作台的内部设有调节机构，可根据焊接面来进行高度调节，与传统的电子元件焊接设备相比，根据所需焊接表面的高度来进行调节，提高生产效率”；
4、但是，现有的焊接设备在对主板和芯片进行焊接时，主板和芯片的大部分裸露在外，当焊接枪作业时，热熔产生的金属液可能会与主板和芯片的其他位置接触，造成主板、芯片的损坏；
5、为此，我们提出来一种电子元器件加工用焊接设备解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中，主板和芯片的大部分裸露在外，当焊接枪作业时，热熔产生的金属液可能会与主板和芯片的其他位置接触，造成主板、芯片的损坏的问题，而提出的一
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种电子元器件加工用焊接设备，包括操作台、主板以及芯片，所述操作台上设置用于对主板和芯片保护的保护结构；
4、所述保护结构包括用于放置主板的第一保护壳和用于放置芯片的第二保护壳，所述第一保护壳上贯穿开设有放置口，所述芯片通过放置口与第一保护壳相适配；
5、所述第一保护壳上可拆卸式安装有底板，所述第二保护壳可拆卸式安装于第一保护壳上。
6、所述操作台的顶部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端安装有焊接枪，通过设置电动伸缩杆和焊接枪，用于对芯片进行焊接。
7、所述操作台上安装有支架，所述电动伸缩杆的一端安装于支架上，通过设置支架，用于对电动伸缩杆进行支撑。
8、所述第二保护壳上安装有螺栓，所述第二保护壳通过螺栓与第一保护壳相连接，通过设置螺栓，用于对第二保护壳进行拆装。
9、所述操作台的顶部开设有定位槽，所述第一保护壳通过定位槽与操作台活动插设，通过设置定位槽，用于对主板和芯片的位置进行定位。
10、所述第一保护壳上开设有插槽，所述底板上安装有插板，所述插板通过插槽与第一保护壳活动插设，插板可以插入插槽内。
11、所述插板上安装有橡胶片，所述插板通过橡胶片卡接于第一保护壳上的插槽内，通过设置橡胶片，用于将插板卡在插槽内。
12、所述底板上开设有豁口，通过设置豁口，将手指盖或者其他尖细物体伸入豁口内，便于将底板和第一保护壳撬开。
13、综上所述，本技术的技术效果和优点：该电子元器件加工用焊接设备，通过设置保护结构，利用第一保护壳和底板遮盖主板的大部分区域，再利用第二保护壳遮盖芯片的大部分区域，从而达到了对主板和芯片大部分遮盖的效果，尽量避免了热熔金属液接触到主板和芯片的其他位置，有助于避免主板和芯片的焊接过程中发生损坏；通过放置口和第二保护壳对芯片限定，使得芯片被固定在主板上的指定焊接点，另外，通过第一保护壳位于定位槽内，焊接枪的枪头在下移时用于伸入放置口的指定位置与芯片和主板的焊接处接触，完成焊接，尽量避免焊接位置出现偏移。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子元器件加工用焊接设备，包括操作台(1)、主板(6)以及芯片(7)，其特征在于，所述操作台(1)上设置用于对主板(6)和芯片(7)保护的保护结构(8)；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述操作台(1)的顶部设置有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)的伸缩端安装有焊接枪(4)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述操作台(1)上安装有支架(2)，所述电动伸缩杆(3)的一端安装于支架(2)上。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述第二保护壳(807)上安装有螺栓(808)，所述第二保护壳(807)通过螺栓(808)与第一保护壳(801)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述操作台(1)的顶部开设有定位槽(5)，所述第一保护壳(801)通过定位槽(5)与操作台(1)活动插设。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述第一保护壳(801)上开设
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述插板(804)上安装有橡胶片(805)，所述插板(804)通过橡胶片(805)卡接于第一保护壳(801)上的插槽(803)内。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述底板(802)上开设有豁口(809)。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用焊接设备，包括操作台(1)、主板(6)以及芯片(7)，其特征在于，所述操作台(1)上设置用于对主板(6)和芯片(7)保护的保护结构(8)；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述操作台(1)的顶部设置有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)的伸缩端安装有焊接枪(4)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述操作台(1)上安装有支架(2)，所述电动伸缩杆(3)的一端安装于支架(2)上。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊接设备，其特征在于，所述第二保护壳(807)上安装有螺栓(808)，所述第二保护壳(807)通过螺栓(808)与第一保护壳(801)相连接。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾志红，毛剑辉，朱志丹，
申请(专利权)人：深圳市志华鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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