【技术实现步骤摘要】
本申请涉及建筑工程，尤其涉及一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪。
技术介绍
1、现有技术中的保温地坪多采用细石砼或者自流平贴地砖保温地坪。现有技术中的细石砼贴地砖保温地坪层次过多，厚度大(大约在90mm)。保护层收缩大，空鼓开裂的情况很严重。保温层抗压效果差、变形大、不粘接，楼板不平的情况时很难满铺。手工铺抹效率低，材料涨价、精细施工造价高。
2、现有技术中的自流平贴地砖保温地坪层次过多，厚度大(大约在65-80mm)。保护层和保温层收缩大、不协调，空鼓开裂很严重。保温隔声不易达标。手工铺抹效率低，精细施工造价高。
技术实现思路
1、本申请提供了一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，解决了现有技术当中，层次多导致的厚度过厚；保温层的收缩尺寸大，空鼓开裂严重；保温隔声效果不好，不易在不平的楼板满铺；施工效率低，造价高等问题。
2、技术方案：
3、为了达到上述目的，本申请采用的主要技术方案包括：
4、一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，包括干硬砂浆贴地砖、石膏浆加固层、抗裂泡粒混凝土以及隔离条；
5、所述抗裂泡粒混凝土铺设于楼板顶面；所述石膏浆加固层铺设于所述抗裂泡粒混凝土顶面；所述隔离条铺设于所述石膏浆加固层顶面；侧墙的内侧壁铺设有所述隔离条；所述隔离条的内侧铺设有所述干硬砂浆贴地砖；所述干硬砂浆贴地砖铺设于所述石膏浆加固层顶面。
6、优选的，所述抗裂泡粒混凝土的厚度为20mm-50mm。
7、优选的，
8、优选的，所述抗裂泡粒混凝土厚度为27mm。
9、优选的，所述抗裂泡粒混凝土与所述楼板之间设有隔音垫；所述隔音垫厚度为3mm。
10、优选的，所述干硬砂浆贴地砖厚度为20mm～40mm。
11、优选的，所述干硬砂浆贴地砖通过界面剂铺设于所述石膏浆加固层上。
12、有益效果：
13、本申请提供的一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，
14、1、本申请在保证了基本要求的基础上，还减少了层次，降低了整体厚度、荷载。
15、2、抗裂泡粒混凝土采用石膏基材料，在温度变化时尺寸的变化小；还可以修正楼板不平，在楼板不平的情况下，依旧可以进行施工。
16、3、通过减小抗裂泡粒混凝土的厚度，来增加隔音垫。在不影响总体厚度的基础上，增加隔音垫，为本申请增加了隔音效果。
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1.一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，包括干硬砂浆贴地砖(1)、石膏浆加固层(2)、抗裂泡粒混凝土(3)以及隔离条(4)；
2.根据权利要求1所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述抗裂泡粒混凝土(3)的厚度为20mm～50mm。
3.根据权利要求2所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述抗裂泡粒混凝土(3)厚度为30mm。
4.根据权利要求2所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述抗裂泡粒混凝土(3)厚度为27mm。
5.根据权利要求4所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述抗裂泡粒混凝土(3)与所述楼板(6)之间设有隔音垫(5)；所述隔音垫(5)厚度为3mm。
6.根据权利要求1所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述干硬砂浆贴地砖(1)厚度为20mm～40mm。
7.根据权利要求1所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述干硬砂浆贴地砖(1)通过界面剂铺设于所述石膏浆加固层(2)上。
【技术特征摘要】
1.一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，包括干硬砂浆贴地砖(1)、石膏浆加固层(2)、抗裂泡粒混凝土(3)以及隔离条(4)；
2.根据权利要求1所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述抗裂泡粒混凝土(3)的厚度为20mm～50mm。
3.根据权利要求2所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述抗裂泡粒混凝土(3)厚度为30mm。
4.根据权利要求2所述一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，其特征在于，所述抗裂泡...
【专利技术属性】
技术研发人员：王喜林，
申请(专利权)人：沈阳金铠建筑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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