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本申请提供了一种基于石膏基保温浆料的贴地砖地坪，包括干硬砂浆贴地砖、石膏浆加固层、抗裂泡粒混凝土以及隔离条。抗裂泡粒混凝土铺设于楼板顶面。石膏浆加固层铺设于抗裂泡粒混凝土顶面。隔离条铺设于石膏浆加固层顶面。侧墙的内侧壁铺设有隔离条。隔离条的...
该专利属于沈阳金铠建筑科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳金铠建筑科技股份有限公司授权不得商用。

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