【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅芯生产，具体涉及一种同时拆取多支硅芯的装置。
技术介绍
1、随着国家对新能源事业大力推动，硅料行业迅猛发展，一种新型圆规芯工艺炉台应景而生，该炉台可一次生产多组硅芯，生产效率得到较大提升。目前，由于新型炉台问世不久，处于纯人工拆取硅芯的现状，一般为一只手握住硅芯，另一只手使用斜口钳从细径处剪断，然后将硅芯放置于转运小车内，再重复进行下一根硅芯的拆取操作，直至多组硅芯拆取完成。
2、现有技术中，人工拆取多根硅芯存在以下亟待解决的问题：
3、1.硅芯剪断时，人员未握稳硅芯而掉落，或者，拿出硅芯时，硅芯易磕碰取晶口边缘，导致硅芯损失；
4、2.硅芯拆取频率增加，工作强度较大且作业效率低；
5、3.手工拆取硅芯时，硅芯容易掉落到地面或者工作台上，造成设备、人员损伤。
技术实现思路
1、本技术的目的是开发一种提高硅芯拆取效率，避免硅芯损失的同时拆取多支硅芯的装置。
2、本技术通过如下的技术方案实现：
3、一种同时拆取多支硅芯的装置，包括：
4、下托板；
5、多个卡盘，设于下托板上方；
6、多个连接杆，与下托板及多个卡盘连接；
7、多个定位槽，设于下托板顶部；
8、多个定位孔，设置于卡盘上；
9、其中，所述下托板顶部的多个定位槽分别与多个卡盘上的多个定位孔处于同轴状态，所述定位槽及定位孔内均同轴连接有定位环。
10、可选的，所述
11、可选的，所述卡齿呈三棱柱状，所述卡齿竖直设置，所述卡齿的齿尖朝向定位环的圆心，所述卡齿沿定位环的径向方向布置。
12、可选的，所述定位环圆周内壁上设有多个与卡齿配合的卡槽，所述卡齿远离定位环圆心的端部转动连接于卡槽内，所述卡槽内设有扭簧，所述扭簧设于卡槽与卡齿转动连接处，所述扭簧与卡槽及卡齿连接。
13、可选的，所述下托板及多个卡盘互相平行设置。
14、可选的，所述卡盘与下托板间的间距不小于20mm。
15、可选的，所述下托板及卡盘均呈矩形板状，所述下托板及多个卡盘间连接有四个连接杆，四个所述连接杆分别与下托板及三个卡盘的四个角处连接。
16、可选的，所述下托板及卡盘的四个角处分别设有螺孔，所述下托板及卡盘的螺孔位置对应，四个所述连接杆为螺杆，四个所述连接杆分别与下托板及三个卡盘上的四个螺孔螺纹配合。
17、可选的，所述下托板上设有底座，所述定位槽设于所述底座上。
18、可选的，所述底座呈圆环状，多个所述定位槽等间距设于底座顶面的圆周方向上。
19、本技术的有益效果是：
20、本技术可一次性拆取多个硅芯，多个硅芯由炉台内提拉出后直接插入装置中，与传统人工逐一拆取硅芯相比，可一次性取出多个硅芯，人工劳动强度大幅降低，作业效率大幅提高，装置中设置的供硅芯穿过的定位环具有可弹性转动的多个卡齿，实现对硅芯的固定和定位，避免硅芯掉落及损坏。
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1.一种同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述定位环的圆周内壁上布满多个卡齿，多个所述卡齿在定位环内壁的圆周方向上等间距设置。
3.根据权利要求2所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述卡齿呈三棱柱状，所述卡齿竖直设置，所述卡齿的齿尖朝向定位环的圆心，所述卡齿沿定位环的径向方向布置。
4.根据权利要求3所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述定位环圆周内壁上设有多个与卡齿配合的卡槽，所述卡齿远离定位环圆心的端部转动连接于卡槽内，所述卡槽内设有扭簧，所述扭簧设于卡槽与卡齿转动连接处，所述扭簧与卡槽及卡齿连接。
5.根据权利要求1所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述下托板及多个卡盘互相平行设置。
6.根据权利要求1所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述卡盘与下托板间的间距不小于20mm。
7.根据权利要求1所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述下托板及卡盘均呈矩形板状，所述下托板及多个卡盘间连接有四个连接杆
8.根据权利要求7所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述下托板及卡盘的四个角处分别设有螺孔，所述下托板及卡盘的螺孔位置对应，四个所述连接杆为螺杆，四个所述连接杆分别与下托板及三个卡盘上的四个螺孔螺纹配合。
9.根据权利要求1所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述下托板上设有底座，所述定位槽设于所述底座上。
10.根据权利要求9所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述底座呈圆环状，多个所述定位槽等间距设于底座顶面的圆周方向上。
...【技术特征摘要】
1.一种同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述定位环的圆周内壁上布满多个卡齿，多个所述卡齿在定位环内壁的圆周方向上等间距设置。
3.根据权利要求2所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述卡齿呈三棱柱状，所述卡齿竖直设置，所述卡齿的齿尖朝向定位环的圆心，所述卡齿沿定位环的径向方向布置。
4.根据权利要求3所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述定位环圆周内壁上设有多个与卡齿配合的卡槽，所述卡齿远离定位环圆心的端部转动连接于卡槽内，所述卡槽内设有扭簧，所述扭簧设于卡槽与卡齿转动连接处，所述扭簧与卡槽及卡齿连接。
5.根据权利要求1所述的同时拆取多支硅芯的装置，其特征在于，所述下托板及多个卡盘互相平行设置。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭力豪，刘杰，何川，彭山，
申请(专利权)人：四川永祥硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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