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本技术提供了一种同时拆取多支硅芯的装置，涉及硅芯生产技术领域。本技术包括下托板，下托板上方设有多个卡盘，下托板及多个卡盘间连接有多个连接杆，下托板顶部设有多个定位槽，卡盘上设有多个定位孔，下托板顶部的多个定位槽分别与多个卡盘上的多个定位孔处...
该专利属于四川永祥硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川永祥硅材料有限公司授权不得商用。

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