复合铜纳米粒子及复合铜纳米粒子的制造方法技术

技术编号：40332983 阅读：8 留言：0更新日期：2024-02-09 14:24

提供一种复合铜纳米粒子，该复合铜纳米粒子在有机溶剂中的分散性较高，即使在300℃以上进行烧结，热收缩也较小，能够形成平滑的电极膜。选择一种复合铜纳米粒子，所述复合铜纳米粒子通过铜纳米粒子的表面由硅烷偶联剂改性而成，在所述铜纳米粒子的表面的至少一部分具有皮膜，所述皮膜包括氧化亚铜和碳酸铜，在将所述复合铜纳米粒子整体设为100质量％时，质量碳浓度为0.5～1.5质量％，在所述质量碳浓度中，起因于所述硅烷偶联剂的质量碳浓度为0.5～1.2质量％，在将所述复合铜纳米粒子整体设为100质量％时，质量硅浓度为0.05～0.11质量％。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及复合铜纳米粒子及复合铜纳米粒子的制造方法。

技术介绍

1、专利文献1公开了一种方法，该方法利用具有乙烯基的硅烷偶联剂对铜纳米粒子的表面进行改性之后，使之与单体进行反应形成接枝高分子链，从而改善铜纳米粒子的分散性。但是，在专利文献1的实施例中，高分子链的比例高达2.8～7.0重量％，在电极膜的成膜时容易残留碳残渣，因此担心会阻碍电极膜的密接性或导电不良。

2、专利文献2公开了利用硅烷偶联剂对通过湿式法合成的氢化铜微粒进行表面改性的方法。但是，对于通过湿式法合成的铜微粒来说，微晶直径相对于粒径而言较小，因此在电极膜的成膜时，担心会发生因热收缩引起的电极膜的畸变或剥离。

3、专利文献1：日本专利第6686567号公报

4、专利文献2：日本专利公开2015-110682号公报

技术实现思路

1、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题是提供一种复合铜纳米粒子及复合铜纳米粒子的制造方法，该复合铜纳米粒子在有机溶剂中的分散性较高，即使在300℃以上进行烧结，热收缩也较小，能够形成平滑的电极膜。

2、为了实现上述课题，本专利技术采用以下方案。

3、[1]一种复合铜纳米粒子，通过铜纳米粒子的表面由硅烷偶联剂改性而成，其中，

4、在所述铜纳米粒子的表面的至少一部分具有皮膜，所述皮膜包括氧化亚铜和碳酸铜，

5、在将所述复合铜纳米粒子整体设为100质量％时，质量碳浓度为0.5～1.5质量％，

7、[2]根据[1]所述的复合铜纳米粒子，其中，在所述质量碳浓度中，起因于所述铜纳米粒子的质量碳浓度为0.3质量％以下。

8、[3]根据[1]或[2]所述的复合铜纳米粒子，其中，所述硅烷偶联剂具有碳原子数为10以上的烷基链。

9、[4]根据[1]至[3]中任一项所述的复合铜纳米粒子，其中，所述铜纳米粒子的平均粒径为200nm以下。

10、[5]一种复合铜纳米粒子的制造方法，该制造方法为通过将铜纳米粒子的表面由硅烷偶联剂改性来制造复合铜纳米粒子的方法，具备：

11、铜纳米粒子准备工序，准备在表面的至少一部分具有皮膜的铜纳米粒子，所述皮膜包括氧化亚铜和碳酸铜；

12、分散工序，制备使所述铜纳米粒子在有机溶剂中分散而成的分散液；以及

13、反应工序，添加硅烷偶联剂。

14、[6]根据[5]所述的复合铜纳米粒子的制造方法，其中，所述硅烷偶联剂的添加量是相当于在所述铜纳米粒子的表面形成的单分子膜的量的0.6～1.25倍。

15、本专利技术的复合铜纳米粒子在有机溶剂中的分散性较高，即使在300℃以上进行烧结，热收缩也较小，能够形成平滑的电极膜。

16、本专利技术的复合铜纳米粒子的制造方法能够得到如下复合铜纳米粒子，该复合铜纳米粒子在有机溶剂中的分散性较高，即使在300℃以上进行烧结，热收缩也较小，能够形成平滑的电极膜。

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【技术保护点】

1.一种复合铜纳米粒子，通过铜纳米粒子的表面由硅烷偶联剂改性而成，其中，

2.根据权利要求1所述的复合铜纳米粒子，其中，

3.根据权利要求1或2所述的复合铜纳米粒子，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的复合铜纳米粒子，其中，

5.一种复合铜纳米粒子的制造方法，该制造方法为通过将铜纳米粒子的表面由硅烷偶联剂改性来制造复合铜纳米粒子的方法，具备：

6.根据权利要求5所述的复合铜纳米粒子的制造方法，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种复合铜纳米粒子，通过铜纳米粒子的表面由硅烷偶联剂改性而成，其中，

2.根据权利要求1所述的复合铜纳米粒子，其中，

3.根据权利要求1或2所述的复合铜纳米粒子，其中，

4.根据权利要求1至3中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田克则，山胁直也，五十岚弘，铃木昇，
申请(专利权)人：大阳日酸株式会社，
类型：发明
国别省市：

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