【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铅粒加工装置，适用于铅粒加工。
技术介绍
1、铅粉在工业生产中的用途非常广泛，例如被用于制作蓄电池、电缆、各类电子器件、放射性防护产品等等。目前生产铅粉的方法通常是先将成块的铅饼原料加工成小铅粒，然后再通过研磨设备将铅粒研磨加工为铅粉。现有技术中加工铅粒时通常是采用切割设备先将铅饼切割成若干铅条，再将若干铅条并为一组切割成一块块小铅粒，并且为了防止成组的铅条在切割过程中散乱，还需要对每组铅条进行固定，步骤非常麻烦，加工效率也非常低下。除上述方法外，现有技术中还会采用熔铸的方式加工铅粒，通过先将铅饼融化成铅水，然后再将铅水倒入模具中制成铅粒，该加工方法虽然提高了加工效率，但是需要先对铅饼进行高温熔炼，不仅需要购置额外的设备，也大大增加了生产能耗，导致生产成本增多，进而对企业的生产效益产生不良影响。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术存在的缺陷，本技术提出了一种铅粒加工装置。
2、本技术采用的技术方案是：一种铅粒加工装置，包括从上往下依次设置的用于将铅块加工为铅条的挤压模组、用于将铅条加工为铅粒的剪切机构，挤压模组包括上表面开设有压腔的第一下模、设置于第一下模上方且下表面设置有形状、大小均与压腔相对应的压块的上模、驱动上模在上下方向移动的第一驱动装置，压腔的底面开设有若干呈漏斗形的挤压槽，每个挤压槽的底面均开设有贯穿第一下模的出料孔，挤压模组具有至少两个工作状态，当其处于第一工作状态时，上模远离第一下模，当挤压模组处于第二工作状态时，上模与第一下模相抵，且
3、进一步地，挤压模组还包括连接于第一下模下方的第二下模，第二下模上表面开设有数量、大小、位置均与出料孔相对应且贯穿第二下模的延长孔，通过延长孔延长对铅料塑性形的过程，使得挤出的铅条形状更加规整，提高所加工出的铅粒的质量。
4、更进一步地，第一下模的下表面开设有若干定位孔，第二下模的上表面设置有数量、位置、大小均与定位孔相对应的定位柱，当第二下模与第一下模相连接时，定位柱插设于定位孔内，提高第一下模与第二下模之间的连接牢固度，防止第一下模与第二下模在加工过程中错位而导致出料孔与延长孔无法对接。
5、进一步地，第一下模的上表面还设置有至少两个导柱，上模的下表面开设有数量、大小、位置均与导柱相对应的导槽，当挤压模组处于第二工作状态时，导柱插设于导槽内，通过导柱与导槽起到辅助合模的作用，提高上模与第一下模合模时的精准度。
6、进一步地，第一驱动装置设置为液压机，上模与液压机的输出轴相连接，通过液压机保证对铅饼挤压加工时的出力需求。
7、更进一步地，剪切机构包括至少一组切刀组件，每个切刀组件均包括沿水平方向滑动设置于第二下模底面的切刀、用于驱动切刀滑动的第二驱动装置，切刀具有至少两个工作位置，当其处于第一工作位置时，切刀远离延长孔；当切刀处于第二工作位置时，切刀靠近并覆盖延长孔。通过第二驱动装置驱动切刀在第二下模底面往复滑动，当铅条从延长孔挤出一段后可通过切刀将其切断，形成铅粒后掉落到下方的收料装置中，以实现对铅粒的加工。并且，可按照需求自由调整切刀往复滑动的速率与液压机驱动上模下压的速率，实现对铅粒的规格大小以及加工效率的调节。
8、更进一步地，切刀组件设置有两组，两组切刀组件对称设置，且两组切刀组件中的切刀的刀刃相对设置，当切刀处于第二工作位置时，两组切刀组件中切刀的刀刃相抵，通过两组切刀组件形成对铅条的剪切效果，提高对铅条的剪切效率，进而提高装置的加工效率。
9、由于上述技术方案运用，本技术相较现有技术具有以下优点：
10、本技术中的铅粒加工装置，结构简单，加工便捷，通过挤压模组将铅饼原料挤压加工成铅条，并通过剪切机构将铅条加工成铅粒，实现对铅粒的生产加工，不仅简化了加工步骤，提高了生产效率，还精简了所需的加工设备，降低了企业购置设备的成本，同时也降低了加工时的生产能耗，减少了生产成本，进而提高了企业的生产效益。
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1.一种铅粒加工装置，其特征在于：包括从上往下依次设置的用于将铅块加工为铅条的挤压模组（1）、用于将铅条加工为铅粒的剪切机构（2），所述挤压模组（1）包括上表面开设有压腔（111）的第一下模（11）、设置于所述第一下模（11）上方且下表面设置有形状、大小均与所述压腔（111）相对应的压块（121）的上模（12）、驱动所述上模（12）在上下方向移动的第一驱动装置（13），所述压腔（111）的底面开设有若干呈漏斗形的挤压槽（112），每个所述挤压槽（112）的底面均开设有贯穿所述第一下模（11）的出料孔（113），所述挤压模组（1）具有至少两个工作状态，当其处于第一工作状态时，所述上模（12）远离所述第一下模（11），当所述挤压模组（1）处于第二工作状态时，所述上模（12）与所述第一下模（11）相抵，且所述压块（121）嵌设在所述压腔（111）内。
2.根据权利要求1所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述挤压模组（1）还包括连接于所述第一下模（11）下方的第二下模（14），所述第二下模（14）上表面开设有数量、大小、位置均与所述出料孔（113）相对应且贯穿所述第二下模（14
3.根据权利要求2所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述第一下模（11）的下表面开设有若干定位孔（114），所述第二下模（14）的上表面设置有数量、位置、大小均与所述定位孔相对应的定位柱（142），当所述第二下模（14）与所述第一下模（11）相连接时，所述定位柱（142）插设于所述定位孔（114）内。
4.根据权利要求1所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述第一下模（11）的上表面还设置有至少两个导柱（115），所述上模（12）的下表面开设有数量、大小、位置均与所述导柱（115）相对应的导槽，当所述挤压模组处于第二工作状态时，所述导柱（115）插设于所述导槽内。
5.根据权利要求1所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述第一驱动装置（13）设置为液压机，所述上模（12）与所述液压机的输出轴相连接。
6.根据权利要求2所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述剪切机构（2）包括至少一组切刀组件（21），每个所述切刀组件（21）均包括沿水平方向滑动设置于所述第二下模（14）底面的切刀（211）、用于驱动所述切刀（211）滑动的第二驱动装置（212），所述切刀（211）具有至少两个工作位置，当其处于第一工作位置时，所述切刀（211）远离所述延长孔（141）；当所述切刀（211）处于第二工作位置时，所述切刀（211）靠近并覆盖所述延长孔（141）。
7.根据权利要求6所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述切刀组件（21）设置有两组，两组所述切刀组件（21）对称设置，且两组所述切刀组件（21）中的切刀（211）的刀刃相对设置，当所述切刀（211）处于第二工作位置时，两组所述切刀组件（21）中切刀（211）的刀刃相抵。
...【技术特征摘要】
1.一种铅粒加工装置，其特征在于：包括从上往下依次设置的用于将铅块加工为铅条的挤压模组（1）、用于将铅条加工为铅粒的剪切机构（2），所述挤压模组（1）包括上表面开设有压腔（111）的第一下模（11）、设置于所述第一下模（11）上方且下表面设置有形状、大小均与所述压腔（111）相对应的压块（121）的上模（12）、驱动所述上模（12）在上下方向移动的第一驱动装置（13），所述压腔（111）的底面开设有若干呈漏斗形的挤压槽（112），每个所述挤压槽（112）的底面均开设有贯穿所述第一下模（11）的出料孔（113），所述挤压模组（1）具有至少两个工作状态，当其处于第一工作状态时，所述上模（12）远离所述第一下模（11），当所述挤压模组（1）处于第二工作状态时，所述上模（12）与所述第一下模（11）相抵，且所述压块（121）嵌设在所述压腔（111）内。
2.根据权利要求1所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述挤压模组（1）还包括连接于所述第一下模（11）下方的第二下模（14），所述第二下模（14）上表面开设有数量、大小、位置均与所述出料孔（113）相对应且贯穿所述第二下模（14）的延长孔（141）。
3.根据权利要求2所述的铅粒加工装置，其特征在于：所述第一下模（11）的下表面开设有若干定位孔（114），所述第二下模（14）的上表面设置有数量、位置、大小均与所述定位孔相对应的定位柱（142），当所述第二下模（14...
【专利技术属性】
技术研发人员：王荣东，
申请(专利权)人：苏州立欢科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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