【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚石铝板制备，尤其涉及一种金刚石铝薄板的制备工装及制备方法。
技术介绍
1、在芯片
，芯片载片、封装底板都需求热膨胀系数小、导热性能好的材料，随着芯片技术的发展、芯片功率密度在不断提升，钨铜、鉬铜、cmc、cpc这些复合材料已经不能满足散热需求。目前一些研究所采用金刚石-金属复合材料，例如金刚石铜、金刚石银、金刚石铝这三种金刚石-金属复合材料用于芯片载片和封装底板，金刚石银热导率最高，金刚石铜次之，金刚石铝热导率最低。由于金刚石铝密度最低（同等金刚石体积分数情况下），制作工艺相对简单，有着良好的市场前景。
2、目前通常是将铝粉与金刚石粉按照一定的比例混合均匀，装入模具后热压使得两者紧密堆积，之后用放电等离子体法（sps）生产金刚石铝坯锭，最后、后采用激光切割将金刚石铝锭切割成薄片，用于芯片载片和封装底板。然而该种工艺仍然存在工艺制备成本高的问题，放电等离子体法设备成本高，而且后续激光切割成本也很高。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决现有技术中的存在的上...
【技术保护点】
1.一种金刚石铝薄板的制备工装，其特征是，包括铜包套、设置在铜包套内的铝包套，所述铝包套呈扁平的长方体结构且由纯铝制成；所述铝包套内设有用于填充金刚石粉的封闭的储料腔，所述铝包套的外侧与铜包套的内侧之间形成环形腔，所述铝包套的外侧包覆有耐热隔离层；
2.根据权利要求1所述的一种金刚石铝薄板的制备工装，其特征是，所述第一连接孔与第二连接孔同轴分布，所述抽气管的内端伸入第一连接孔内与出料腔连通，所述抽气管的侧面设有与环形腔连通的吸气孔。
3.根据权利要求2所述的一种金刚石铝薄板的制备工艺，其特征是，所述抽气管的内端设有钨丝隔离网或钼丝隔离网。>
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种金刚石铝薄板的制备工装，其特征是，包括铜包套、设置在铜包套内的铝包套，所述铝包套呈扁平的长方体结构且由纯铝制成；所述铝包套内设有用于填充金刚石粉的封闭的储料腔，所述铝包套的外侧与铜包套的内侧之间形成环形腔，所述铝包套的外侧包覆有耐热隔离层；
2.根据权利要求1所述的一种金刚石铝薄板的制备工装，其特征是，所述第一连接孔与第二连接孔同轴分布，所述抽气管的内端伸入第一连接孔内与出料腔连通，所述抽气管的侧面设有与环形腔连通的吸气孔。
3.根据权利要求2所述的一种金刚石铝薄板的制备工艺，其特征是，所述抽气管的内端设有钨丝隔离网或钼丝隔离网。
4.根据权利要求1所述的一种金刚石铝薄板的制备工装，其特征是，所述铜包套包括两块铜连接板，所述铜连接板的侧面设有凹腔，铜连接板上位于凹腔的开口端边缘向外连接形成连接面，连接面上设有若干连接孔，两块铜连接板的连接板贴合时，通过螺栓将两个连接面连接。
5.根据权利要求4所述的一种金刚石铝薄板的制备工装，其特征是，所述铜连接板中凹腔的侧壁厚度与底部厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨义兵，苏国军，胡兵，
申请(专利权)人：海特信科新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。