【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及银粉的制备，特别是涉及一种用于制备银粉的反应装置和银粉生产线。
技术介绍
1、金属银具有优异的导电导热性能，广泛应用于导电浆料(电子、光伏)、高低温导电胶以及电磁屏蔽等领域。银粉作为主要的导电填料，含量占比高达40-90%，是目前使用最为广泛且用量最大的一种金属粉体材料。
2、微电子器件所采用的导电银浆印刷成的电路器件或导线直接影响着相关电子设备的性能，而导电银浆中的银粉的形貌和性能更是对性能起决定性作用。除了控制银粉的粒径、比表面积、振实密度、烧蚀率和受热膨胀率等基本的粉体特征外，银粉颗粒的微观结构很大程度上影响了银粉应用性能。在大多数情况下，微米级别的球形银粉具有结晶度高、分散性好、烧结温度高特点，能够满足大部分导电银浆的应用。
3、目前国内外制备银粉的方法主要有球磨法、雾化法、电化学沉积法、溶胶凝胶法、液相还原法等。其中液相还原法操作工艺简单，投入小，产量高，损耗少，成为目前最有发展前景的制备方法之一。
4、现有的液相还原法能够通过反应液和还原剂依次添加或同步添加的方式，来制备粒径...
【技术保护点】
1.一种用于制备银粉的反应装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于制备银粉的反应装置，其特征在于，所述反应器（30）还包括封闭箱（32），所述多个反应釜（31）设于所述封闭箱（32）内，且所述反应釜（31）和所述封闭箱（32）之间设有空隙。
3.如权利要求2所述的用于制备银粉的反应装置，其特征在于，所述封闭箱（32）设有多个互相独立的容置腔（321），多个所述容置腔（321）与所述多个反应釜（31）一一对应设置，多个所述容置腔（321）之间设有第二阀门（322），所述第二阀门（322）用于控制相邻的所述容置腔（321）连通。
...【技术特征摘要】
1.一种用于制备银粉的反应装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于制备银粉的反应装置，其特征在于，所述反应器（30）还包括封闭箱（32），所述多个反应釜（31）设于所述封闭箱（32）内，且所述反应釜（31）和所述封闭箱（32）之间设有空隙。
3.如权利要求2所述的用于制备银粉的反应装置，其特征在于，所述封闭箱（32）设有多个互相独立的容置腔（321），多个所述容置腔（321）与所述多个反应釜（31）一一对应设置，多个所述容置腔（321）之间设有第二阀门（322），所述第二阀门（322）用于控制相邻的所述容置腔（321）连通。
4.如权利要求3所述的用于制备银粉的反应装置，其特征在于，还包括热循环系统（40），所述热循环系统（40）与所述容置腔（321）连通，用于对所述反应釜（31）持续加热。
5.如权利要求4所述的用于制备银粉的反应装置，其特征在于，所述热循环系统（40）包括第一输送管道（41）和用于控制所述第一输送管道（41）内流量的控流机构（42）；所述第一输送管道（41）的两端通过所述控流机构（42）和所述容置腔（321）连通并形成闭环。
6.如权利要求5所述的用于制备银粉的反应装置，其特征在于，所述热循环系统（40）还包括用于加热流体的加热机构（43），所述第一输送管道（41）...
【专利技术属性】
技术研发人员：田志林，孔颖超，黄翟，
申请(专利权)人：北京氦舶新材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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