【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微纳加工，尤其涉及一种微结构电路制备方法。
技术介绍
1、本部分旨在为权利要求书中陈述的本专利技术实施例提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
2、出于电子信息技术进一步发展，对pcb的制造要求进一步提高，对以高密度与精细度为特点要求的“高密度精细印制电子”的需求增强。而现有的普通pcb板制造技术由于光刻技术的限制，仅能制备出30um尺寸以上线宽的pcb板，而印刷密度更高的pcb板则是通过更复杂的载板制造工艺实现。并且，由于现有增材法制备pcb的路径较为复杂，大多数pcb板制备工艺大多基于减材设计，面临铜利用率低的问题的资源消耗与刻蚀造成的环境污染问题。此外，随着智能电子的发展，对曲面表面共型的电路板制造需求大幅提高，而现有的工艺仅限于在平面上的电路制造。因此，突破pcb电路的线路精度限制并实现在曲面上的电路制备，对满足集成电路元件发展的需求至关重要。
3、现有的曲面电路工艺多是基于导电银浆的丝网印刷或是3d打印激光烧结的工艺。但是，一方面，导电油墨、导电浆料等流体所能实现的制备精度受限于流体的表面张力、流体粘度、挥发性能、触变性等性质以及基底的浸润特性等多因素共同作用，在微纳尺度下往往具有严重缺陷，导电性能较差；另一方面，激光以基于一维线扫描为基础，电路烧结的效率非常低。
4、因此，目前缺乏一种导电性能好、精度高、效率高的微结构电路制备方案。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种微结构电路制备方法
2、在微结构模板表面自组装至少一层胶体颗粒；
3、合成带有自组装胶体颗粒的微结构模板与目标聚合物基底，同时获得目标聚合物基底上的微结构成型和转移至微结构成型的胶体颗粒；
4、根据转移至微结构成型的胶体颗粒，生成图案化电路结构。
5、本专利技术实施例还提供一种前述方法制备的图案化电路结构。
6、本专利技术实施例中，在微结构模板表面自组装至少一层胶体颗粒；合成带有自组装胶体颗粒的微结构模板与目标聚合物基底，同时获得目标聚合物基底上的微结构成型和转移至微结构成型的胶体颗粒；根据转移至微结构成型的胶体颗粒，生成图案化电路结构。通过上述步骤，可同时实现聚合物基底上的微结构成型和颗粒转移印刷，具有低成本、制备快速、对设备要求低、制备精度高的优势，能实现大面积高精度的图案化微电路结构的高效制备。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微结构电路制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在微结构模板表面自组装一层胶体颗粒层，包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶体颗粒为如下颗粒中的其中一种：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，合成带有自组装胶体颗粒的微结构模板与目标聚合物基底，获得目标聚合物基底上的微结构成型和转移至微结构成型的胶体颗粒，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，根据转移至微结构成型的胶体颗粒，生成图案化电路结构，包括：
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，图案化电路结构的精度为微米量级。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在对微结构成型化学镀生成图案化电路结构之后，还包括：
10.一种权利要求1至9任一项所述的方法制备的图案化电路结构。
【技术特征摘要】
1.一种微结构电路制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在微结构模板表面自组装一层胶体颗粒层，包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶体颗粒为如下颗粒中的其中一种：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，合成带有自组装胶体颗粒的微结构模板与目标聚合物基底，获得目标聚合物基底上的微结构成型和转移至微结构成型的胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪家道，马原，宋乐乐，喻博闻，余郭煦，翁鼎，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。