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本发明公开了一种微结构电路制备方法，该方法包括：在微结构模板表面自组装至少一层胶体颗粒；合成带有自组装胶体颗粒的微结构模板与目标聚合物基底，同时获得目标聚合物基底上的微结构成型和转移至微结构成型的胶体颗粒；根据转移至微结构成型的胶体颗粒，生...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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