传感器组件、中框组件及电子设备制造技术

技术编号:40326266 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-09 14:20
本公开是关于一种传感器组件、中框组件及电子设备,包括:基板;传感器,设置于所述基板;以及密封件,所述密封件的内表面与所述基板的位于不同平面的侧面接触,所述密封件的与所述内表面相对的外表面用于与壳体接触。本公开通过密封件与基板在不同的侧面上形成接触,密封件可以完全或部分地包围基板。密封件的外表面又可以与待装配的壳体接触,从而实现对传感器的密封。与相关技术相比,本公开通过密封件可以与基板的多点接触,提高它们之间的稳定性。因此,不需要再对基板和密封件进行额外的装配连接,避免了安装误差,从而减小了传感器组件在XY方向上的占用空间,有利于电子设备的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备,尤其涉及一种传感器组件、中框组件及电子设备


技术介绍

1、随着电子设备技术的发展,越来越多的电子设备中配备传感器组件以实现各种功能,如调节屏幕亮度等。该传感器组件在电子设备内部被密封,保障其不受污染干扰。

2、然而,对传感器组件实现密封的同时,占用电子设备内部的较多空间,不利于电子设备的轻薄化。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种传感器组件、中框组件及电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面,提供一种传感器组件,包括:基板;传感器,设置于所述基板;以及密封件,所述密封件的内表面与所述基板的位于不同平面的侧面接触,所述密封件的与所述内表面相对的外表面用于与壳体接触。

3、在一些实施例中,所述密封件包括:第一部分,所述第一部分与所述基板在厚度方向的侧面相对设置;以及第二部分,所述第二部分与所述基板在水平方向相对设置。

4、在一些实施例中,所述第一部分与所述基板在厚度方向的四周侧面相对设置。

5、在一些实施例中,所述第二部分具有第一开口,所述传感器位于所述第一开口内。

6、在一些实施例中,所述密封件为弹性件。

7、在一些实施例中,所述密封件与所述基板过盈配合。

8、在一些实施例中,所述密封件包括以下至少一者:橡胶、热塑性弹性体、液态硅胶、热可塑性聚氨酯、聚氯乙烯软胶或塑胶。

9、在一些实施例中,所述传感器包括以下至少一者:光传感器、防闪烁传感器、接近传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器或温度传感器。

10、根据本公开实施例的第二方面,还提供一种中框组件,包括:中框;以及如上述任一项实施例中所述的传感器组件,其中,所述密封件的与所述内表面相对的外表面与壳体接触,所述壳体为所述中框。

11、在一些实施例中,所述中框包括:容纳腔,所述传感器组件设置于所述容纳腔内,所述容纳腔的侧面具有加强筋,所述加强筋沿所述中框的厚度方向延伸,所述密封件与所述加强筋接触。

12、在一些实施例中,所述容纳腔具有第二开口,所述传感器位于所述第二开口。

13、根据本公开实施例的第三方面,还提供一种电子设备,包括:如上述任一项实施例中所述的传感器组件,或者,如上述任一项实施例中所述的中框组件。

14、在一些实施例中,还包括:主板,所述主板设置在所述电子设备的中框的一侧;以及显示屏,所述显示屏设置在所述电子设备的中框的另一侧,其中,所述传感器组件的传感器朝向所述显示屏,所述传感器组件的基板连接于所述主板,所述基板的厚度朝所述显示屏的方向延伸。

15、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

16、本公开通过密封件与基板在不同的侧面上形成接触,密封件可以完全或部分地包围基板。密封件的外表面又可以与待装配的壳体接触,从而实现对传感器的密封。与相关技术相比,本公开通过密封件可以与基板的多点接触,提高它们之间的稳定性。因此,不需要再对基板和密封件进行额外的装配连接,避免了安装误差,从而减小了传感器组件在xy方向上的占用空间,有利于电子设备的轻薄化。

17、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

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【技术保护点】

1.一种传感器组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述密封件包括:

3.根据权利要求2所述的传感器组件,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的传感器组件,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器组件,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的传感器组件,其特征在于,

7.根据权利要求5所述的传感器组件,其特征在于,所述密封件包括以下至少一者:

8.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器包括以下至少一者:

9.一种中框组件,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的中框组件,其特征在于,所述中框包括:

11.根据权利要求10所述的中框组件,其特征在于,

12.一种电子设备,其特征在于,包括:

13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,还包括:

【技术特征摘要】

1.一种传感器组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述密封件包括:

3.根据权利要求2所述的传感器组件,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的传感器组件,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器组件,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的传感器组件,其特征在于,

7.根据权利要求5所述的传感器组件,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张光辉陈俊李旋旋彭萱
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:

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