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传感器组件、中框组件及电子设备制造技术
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文档序号:40326266
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本公开是关于一种传感器组件、中框组件及电子设备,包括:基板;传感器,设置于所述基板;以及密封件,所述密封件的内表面与所述基板的位于不同平面的侧面接触,所述密封件的与所述内表面相对的外表面用于与壳体接触。本公开通过密封件与基板在不同的侧面上形...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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