【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的示例总体涉及电子电路，具体地涉及用于所接收信号的反射消减的无源感应元件。
技术介绍
1、不同集成电路(ic)管芯的收发器经由一个或多个通道连接。通道包括一条或多条迹线。在超短距离(xsr)通道和极短距离(usr)通道中，使用超低功耗收发器。xsr通道和usr通道与长度为约5mm至约50mm的通信链路相对应。由于xsr通道和usr通道使用超低功耗收发器，因此对应的接收器电路内通常无法使用判决反馈均衡器(dfe)和前馈均衡器(ffe)来消减反射引起的符号间干扰(isi)。在许多情况下，均衡技术依赖于管芯上电感器(例如，t线圈)。管芯上电感器可补偿ic管芯之间的大部分寄生电容，以减少反射。然而，管芯上电感器不能补偿ic管芯的凸块焊盘与对应管芯外凸块之间的电容。
技术实现思路
1、在集成电路(ic)管芯内使用感应元件(例如，管芯上电感器)来消减由ic管芯内的电容部件造成的影响。然而，ic管芯内的感应元件仅能够消减在从发射器电路向接收器电路传输信号时可能发生的反射的一部分。例如，ic管芯内的感应元件并不消减ic管芯的管芯外凸块与凸块焊盘之间的电容。在一个示例中，为了消减凸块到凸块焊盘电容的影响，在ic管芯外部且靠近凸块处设置无源感应元件。无源电感器可以包括在接口元件的一个或多个层(例如，基板、中介层或位于ic管芯外部但连接到该ic管芯的一个或多个层)内。
2、在一个示例中，封装器件包括：第一收发器，该第一收发器包括第一集成电路(ic)管芯和发射器电路；以及第二收发器，该第
3、在一个示例中，互连器件包括被配置为将第一集成电路(ic)管芯的发射器电路与第二ic管芯的接收器电路连接的通道。该互连器件连接到该第一ic管芯和该第二ic管芯。该互连器件还包括设置为靠近该第二ic管芯并且沿该通道设置的无源感应元件。
4、在一个示例中，电子设备包括封装器件。该封装器件包括：第一收发器，该第一收发器包括第一集成电路(ic)管芯和发射器电路；第二收发器，该第二收发器包括第二ic管芯和接收器电路；以及互连器件。该互连器件连接到该第一ic管芯和该第二ic管芯。该互连器件包括主体和连接该发射器电路与该接收器电路的通道。该通道设置在互连器件内。该互连器件还包括设置为靠近该第二ic管芯并且沿互连器件内的该通道设置的无源感应元件。
5、参考以下详细描述可以理解这些方面和其他方面。
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1.一种封装器件，包括：
2.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述互连器件是基板，并且其中所述通道和所述无源感应元件设置在所述基板的主体内。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述互连器件包括多个层，其中所述通道和所述无源感应元件设置在所述多个层内。
4.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述互连器件是中介层，其中所述通道和所述无源感应元件设置在所述中介层的主体内。
5.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述第二IC管芯包括连接到第一凸块的第一凸块焊盘，其中所述互连器件包括连接到所述第一凸块的第二凸块焊盘，并且其中所述无源感应元件设置为靠近所述第二凸块焊盘。
6.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述通道包括第一迹线，并且所述无源感应元件由所述第一迹线形成。
7.根据权利要求6所述的封装器件，其中所述通道还包括第二迹线，并且所述无源感应元件还由所述第二迹线形成，其中所述第一迹线与所述无源感应元件外部的所述第二迹线之间的距离大于所述第一迹线与所述无源感应元件内部的所述第二迹线之间的距离。
8.
9.一种互连器件，包括：
10.根据权利要求9所述的互连器件，还包括主体和第一凸块焊盘，其中：
11.根据权利要求9所述的互连器件，还包括多个层和第一凸块焊盘，其中
12.根据权利要求9所述的互连器件，其中所述通道包括第一迹线，并且其中所述无源感应元件由所述第一迹线形成。
13.根据权利要求12所述的互连器件，其中所述第一迹线包括所述无源感应元件外部的第一部分和所述无源感应元件内部的第二部分，并且其中所述第一迹线的所述第一部分的宽度大于所述第一迹线的所述第二部分的宽度。
14.根据权利要求12所述的互连器件，其中所述通道还包括第二迹线，并且所述无源感应元件还由所述第二迹线形成，其中所述无源感应元件外部的区域中的所述第一迹线与所述第二迹线之间的距离大于所述无源感应元件内部的区域中的所述第一迹线与所述第二迹线之间的距离。
15.根据权利要求12所述的互连器件，其中以下中的至少一者：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种封装器件，包括：
2.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述互连器件是基板，并且其中所述通道和所述无源感应元件设置在所述基板的主体内。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述互连器件包括多个层，其中所述通道和所述无源感应元件设置在所述多个层内。
4.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述互连器件是中介层，其中所述通道和所述无源感应元件设置在所述中介层的主体内。
5.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述第二ic管芯包括连接到第一凸块的第一凸块焊盘，其中所述互连器件包括连接到所述第一凸块的第二凸块焊盘，并且其中所述无源感应元件设置为靠近所述第二凸块焊盘。
6.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述通道包括第一迹线，并且所述无源感应元件由所述第一迹线形成。
7.根据权利要求6所述的封装器件，其中所述通道还包括第二迹线，并且所述无源感应元件还由所述第二迹线形成，其中所述第一迹线与所述无源感应元件外部的所述第二迹线之间的距离大于所述第一迹线与所述无源感应元件内部的所述第二迹线之间的距离。
8.根据权利要求6所述的封装器件，其中所述第一迹线...
【专利技术属性】
技术研发人员：Z·D·吴，P·厄帕德亚亚，H·石，
申请(专利权)人：赛灵思公司，
类型：发明
国别省市：
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