配线板及电子装置制造方法及图纸

充分降低信号的传输损失及噪声。信号配线位于绝缘基板的第一面，第一接地及第二接地在绝缘基板的第一面夹着信号配线，将第一接地和下部接地电连接的通孔导体位于绝缘基板的第二面及内部中的至少一方，将第二接地和下部接地电连接的侧面金属层位于绝缘基板的第三面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及配线板及电子装置。

技术介绍

1、在用于信息通信系统的通信设备中，高频对应正在不断发展。在用于通信设备的配线板中，也通过例如如下的结构来降低信号(高频信号)的传输损失及噪声。

2、在专利文献1所记载的配线板中，第一接地及第二接地夹着信号配线位于绝缘基板的第一面即上表面。下部接地位于绝缘基板的第二面即下表面，并且下部接地隔着绝缘基板与信号配线、第一接地及第二接地相向。电连接第一接地和下部接地的第一通孔位于绝缘基板的内部。电连接第二接地和下部接地的第二通孔位于绝缘基板的内部。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本公开专利公报“2000-340700号公报”

技术实现思路

1、本公开所涉及的配线板具备：绝缘基板，具有第一面、位于该第一面的相反位置的第二面、以及分别与所述第一面和所述第二面连接的第三面；信号配线，位于所述第一面，在第一方向上延伸；第一接地及第二接地，两者在所述第一面夹着所述信号配线，该第一接地位于比所述信号配线更远离所述第三面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种配线板，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的配线板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的配线板，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的配线板，其中，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的配线板，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的配线板，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的配线板，其中，

8.根据权利要求5或6所述的配线板，其中，

9.一种电子装置，其中，具备：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种配线板，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的配线板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的配线板，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的配线板，其中，

5.根据权利要求1至3中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅井广一朗，樋口进哉，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：