【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各种特征涉及包括集成器件的封装件，尤其涉及包括基板和集成器件的封装件。
技术介绍
1、一种封装件可包括基板、集成器件和无源器件。这些组件被耦合在一起以提供可以执行各种电气功能的封装件。集成器件、基板和无源组件如何被耦合在一起影响封装件的整体性能。一直存在提供性能更好的封装件的需求。
技术实现思路
1、各种特征涉及包括集成器件的封装件，尤其涉及包括基板和集成器件的封装件。
2、一个示例提供了一种包括基板以及耦合到该基板的集成器件的封装件。该基板包括：至少一个介电层；多个互连件，该多个互连件包括第一互连件和第二互连件；电容器，该电容器至少部分地位于该基板中，该电容器包括第一端子和第二端子；第一焊料互连件，该第一焊料互连件被耦合到该第一端子的第一侧表面和该第一互连件；和第二焊料互连件，该第二焊料互连件被耦合到该第二端子的第二侧表面和该第二互连件。
3、另一示例提供了一种基板，该基板包括：至少一个介电层；多个互连件，该多个互连件包括第一互连件和第二互连件；电容器，该电容器至少部分地位于该基板中，该电容器包括第一端子和第二端子；第一焊料互连件，该第一焊料互连件被耦合到该第一端子的第一侧表面和该第一互连件；和第二焊料互连件，该第二焊料互连件被耦合到该第二端子的第二侧表面和该第二互连件。
4、另一示例提供了一种板，该板包括：至少一个介电层；多个互连件，该多个互连件包括第一互连件和第二互连件；电容器，该电容器至少部分地位于该板中，该电容器包括第一端子和第二端子；
5、另一示例提供了一种用于制造封装件的方法。该方法提供基板，该基板包括：至少一个介电层；多个互连件，该多个互连件包括第一互连件和第二互连件；和至少一个腔，该至少一个腔位于该基板中。该方法将电容器至少部分地放置在该基板的该腔中。该电容器包括第一端子和第二端子。该方法将第一焊料互连件耦合到第一端子的第一侧表面和第一互连件。该方法将第二焊料互连件耦合到第二端子的第二侧表面和第二互连件。该方法将集成器件耦合到该基板。
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1.一种封装件，所述封装件包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一端子的所述第一侧表面的中心部分与所述基板的金属层共面。
3.根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一端子的所述第一侧表面的所述中心部分与所述基板的底部金属层、顶部金属层或中间金属层共面。
4.根据权利要求1所述的封装件，
5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述电容器包括：
6.根据权利要求5所述的封装件，其中所述第一多个极板和所述第二多个极板沿平行于所述基板的一个或多个金属层的至少一个平面对齐。
7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件和所述电容器是所述封装件的功率分配网(PDN)的一部分。
8.根据权利要求1所述的封装件，
9.根据权利要求1所述的封装件，
10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述电容器穿过所述基板的第一表面或所述基板的第二表面至少部分地位于所述基板中。
11.根据权利要求1所述的封装件，所述封装件还包括：
12.根据权利要求11所述的封装件，
13.一种基板，所述基板包括：
14.根据权利要求13所述的基板，其中所述第一端子的所述第一侧表面的中心部分与所述基板的金属层共面。
15.根据权利要求14所述的基板，其中所述第一端子的所述第一侧表面的所述中心部分与所述基板的底部金属层、顶部金属层或中间金属层共面。
16.根据权利要求13所述的基板，
17.根据权利要求13所述的基板，其中所述电容器是所述基板的功率分配网(PDN)的一部分。
18.根据权利要求13所述的基板，其中所述电容器穿过所述基板的第一表面或所述基板的第二表面至少部分地位于所述基板中。
19.根据权利要求13所述的基板，所述基板还包括：
20.根据权利要求13所述的基板，其中所述基板被纳入到从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(IoT)设备，以及机动交通工具中的设备。
21.一种板，所述板包括：
22.根据权利要求21所述的板，其中所述第一端子的所述第一侧表面的中心部分与所述板的金属层共面。
23.根据权利要求22所述的板，其中所述第一端子的所述第一侧表面的所述中心部分与所述板的底部金属层、顶部金属层或中间金属层共面。
24.根据权利要求21所述的板，
25.根据权利要求21所述的板，其中所述电容器是所述板的功率分配网(PDN)的一部分。
26.根据权利要求21所述的板，其中所述电容器穿过所述板的第一表面或所述板的第二表面至少部分地位于所述板中。
27.根据权利要求21所述的板，所述板还包括：
28.一种用于制造封装件的方法，所述方法包括：
29.根据权利要求28所述的方法，其中所述电容器被至少部分地放置在所述基板的所述腔中，使得所述第一端子的所述第一侧表面的中心部分与所述基板的金属层共面。
30.根据权利要求29所述的方法，其中所述第一端子的所述第一侧表面的所述中心部分与所述基板的底部金属层、顶部金属层或中间金属层共面。
31.根据权利要求28所述的方法，其中所述电容器被至少部分地放置在所述基板的所述腔中，使得(i)所述第一端子的所述第一侧表面面向所述第一互连件的侧壁；并且(ii)所述第二端子的所述第二侧表面面向所述第二互连件的侧壁。
32.根据权利要求28所述的方法，其中所述电容器被至少部分地放置在所述基板的所述腔中，使得所述电容器穿过所述基板的第一表面或所述基板的第二表面至少部分地位于所述基板中。
33.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括：
34.根据权利要求28所述的方法，其中位于所述基板中的所述至少一个腔是通过选择性地移除所述基板的各部分在所述基板中形成的。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种封装件，所述封装件包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一端子的所述第一侧表面的中心部分与所述基板的金属层共面。
3.根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一端子的所述第一侧表面的所述中心部分与所述基板的底部金属层、顶部金属层或中间金属层共面。
4.根据权利要求1所述的封装件，
5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述电容器包括：
6.根据权利要求5所述的封装件，其中所述第一多个极板和所述第二多个极板沿平行于所述基板的一个或多个金属层的至少一个平面对齐。
7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件和所述电容器是所述封装件的功率分配网(pdn)的一部分。
8.根据权利要求1所述的封装件，
9.根据权利要求1所述的封装件，
10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述电容器穿过所述基板的第一表面或所述基板的第二表面至少部分地位于所述基板中。
11.根据权利要求1所述的封装件，所述封装件还包括：
12.根据权利要求11所述的封装件，
13.一种基板，所述基板包括：
14.根据权利要求13所述的基板，其中所述第一端子的所述第一侧表面的中心部分与所述基板的金属层共面。
15.根据权利要求14所述的基板，其中所述第一端子的所述第一侧表面的所述中心部分与所述基板的底部金属层、顶部金属层或中间金属层共面。
16.根据权利要求13所述的基板，
17.根据权利要求13所述的基板，其中所述电容器是所述基板的功率分配网(pdn)的一部分。
18.根据权利要求13所述的基板，其中所述电容器穿过所述基板的第一表面或所述基板的第二表面至少部分地位于所述基板中。
19.根据权利要求13所述的基板，所述基板还包括：
20.根据权利要求13所述的基板，其中所述基板被纳入到从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·罗伊，L·K·维穆拉，B·查瓦，金钟海，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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