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一种封装器件，包括：第一收发器(110)，该第一收发器包括第一集成电路(IC)管芯和发射器电路(112)；以及第二收发器(120)，该第二收发器包括第二IC管芯和接收器电路(124)。该接收器电路经由通道(140)耦接到该发射器电路。该封装...
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