【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高速通讯，尤其涉及一款全链路高可靠屏蔽差分对结构。
技术介绍
1、在高速通讯等领域，设备内部不同电路板之间靠连接器连接。随着科技的迅速发展，对传输跨率及信号密度的要求越来越高。
2、此时，如何有效的解决信号间的干扰成为连接器速率提升、密度提高的关键。为解决上述问题，各高速电连接器厂家采用各种屏蔽差分结构，但现有技术结构工艺复杂、成本昂贵、接触可靠性不够高等缺点。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中的问题，提出如下技术方案：
2、一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，包括插头端链路和插座端链路，所述插头端链路上的插头端信号对与插座端链路上的插座端信号对构成全链路差分结构，插头端信号对和插座端信号对上分别设置有全链路屏蔽机构和插座端屏蔽体用于信号对零部件的拼接防护和外屏蔽；
3、所述插座端信号对由两个平行排列的插孔合件端子组成，所述插孔合件端子包括微小端子、扭簧和护管，所述扭簧为薄金属片卷圆工艺形成的一个内腔中空、圆形孔式结构，扭簧包括前旋转壁、扭簧带、后旋转臂，及自然形成的接缝、内空腔、触点区，所述插头端信号对包括插针；
4、所述插针插入触点区接触扭簧带，多个触点形成了一个圆周接触环形；所述微小端子与内空腔过盈配合实现可靠电连接。
5、所述插头端差分信号对为插针形式，差分信号对通过高精密模具冲制成型，对接端插针通过多道工序进行整圆处理；所述插座端差分信号对为插孔形式，插头、插座端差分信号对通过接触对实现电连接
6、作为上述技术方案的优选，所述全链路屏蔽机构包括第一屏蔽体、第二屏蔽体以及插座端屏蔽体。
7、作为上述技术方案的优选，所述插头端链路还包括全链路基体机构，所述全链路基体机构包括插头端第一基体、插头端第二基体以及插座端基体。
8、作为上述技术方案的优选，所述插头端信号对还包括导体、绝缘体a、绝缘体b以及第一封装引脚，所述绝缘体a上设置有第一凹槽，导体上设有对称凹槽，绝缘体b上设有半圆形孔槽和第二凹槽。
9、作为上述技术方案的优选，所述第一屏蔽体上设有第一定位孔与第二定位孔，所述第二屏蔽体上设有侧壁，侧壁上设有卡扣。
10、作为上述技术方案的优选，所述插头端第一基体上设有型腔、固定柱以及第一限位台阶。
11、作为上述技术方案的优选，所述插座端链路还包括插座端屏蔽体以及插座端基体。
12、作为上述技术方案的优选，所述护管上设置有细长空腔、导向孔、第二限位台阶以及限位槽；所述微小端子包括第二封装引脚、止位台阶以及凸起。
13、作为上述技术方案的优选，所述插座端屏蔽体上设有侧壁、接触区、止位台阶、封装引脚以及固定倒刺。
14、所述插座端屏蔽体上设有倒刺与接触凸起，所述接触凸起不限于设在插座端屏蔽体上，亦可设在插头端屏蔽体上；插座端插孔接触端子和插座端屏蔽体通过倒刺与插座端基体固定，插座端屏蔽体设有u型或c型腔，将插座端插孔接触端子包围。
15、作为上述技术方案的优选，所述插座端基体上设有型腔、第三凹槽、止位面、圆形腔体、限位面、第四凹槽以及半圆形腔体。
16、本专利技术的有益效果为：
17、1、本专利技术中插头端差分信号对为插针形式，差分信号对通过高精密模具冲制成型，对接端插针通过多道工序进行整圆处理；插座端差分信号对为插孔形式，插头、插座端差分信号对通过接触对实现电连接；插孔接触端子为扭簧结构，其设计有多条倾斜细丝结构，通过高精密模具冲制成型，并通过卷圆在其中内部形成圆周均布的多个触点区域，多个触点形成了一个圆周接触环形，不仅造价低廉，节约成本；而且接触电阻小，一致性好；
18、2、本专利技术通过设置全链路屏蔽机构和插座端屏蔽体等构件，不仅起着对插头端信号对、插座端信号对起着良好的辅助定位安装的作用，同时还起到良好的外屏蔽和防护作用。
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1.一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，包括插头端链路(1)和插座端链路(2)，所述插头端链路(1)上的插头端信号对(11)与插座端链路(2)上的插座端信号对(21)构成全链路差分结构，插头端信号对(11)和插座端信号对(21)上分别设置有全链路屏蔽机构和插座端屏蔽体(22)用于信号对零部件的拼接防护和外屏蔽；
2.根据权利要求1所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述全链路屏蔽机构包括第一屏蔽体(12)、第二屏蔽体(13)以及插座端屏蔽体(22)。
3.根据权利要求2所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插头端链路(1)还包括全链路基体机构，所述全链路基体机构包括插头端第一基体(14)、插头端第二基体(15)以及插座端基体(23)。
4.根据权利要求1所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插头端信号对(11)还包括导体(111)、绝缘体a(112)、绝缘体b(113)以及第一封装引脚(115)，所述绝缘体a(112)上设置有第一凹槽(1121)，导体(111)上设有对称凹槽(1111)，绝
5.根据权利要求2所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述第一屏蔽体(12)上设有第一定位孔(121)与第二定位孔(122)，所述第二屏蔽体(13)上设有侧壁(131)，侧壁(131)上设有卡扣(132)。
6.根据权利要求3所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插头端第一基体(14)上设有型腔(141)、固定柱(142)以及第一限位台阶(143)。
7.根据权利要求1所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插座端链路(2)还包括插座端屏蔽体(22)以及插座端基体(23)。
8.根据权利要求7所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述护管(213)上设置有细长空腔(2131)、导向孔(2132)、第二限位台阶(2133)以及限位槽(2134)；所述微小端子(211)包括第二封装引脚(2111、扁状凸起(2112)、止位台阶(2113)以及凸起(2114)。
9.根据权利要求7所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插座端屏蔽体(22)上设有侧壁(221)、接触区(222)、止位台阶(224)、封装引脚(223)以及固定倒刺(225)。
10.根据权利要求7所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插座端基体(23)上设有型腔(231)、第三凹槽(232)、止位面(233)、圆形腔体(234)、限位面(235)、第四凹槽(236)以及半圆形腔体(238)。
...【技术特征摘要】
1.一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，包括插头端链路(1)和插座端链路(2)，所述插头端链路(1)上的插头端信号对(11)与插座端链路(2)上的插座端信号对(21)构成全链路差分结构，插头端信号对(11)和插座端信号对(21)上分别设置有全链路屏蔽机构和插座端屏蔽体(22)用于信号对零部件的拼接防护和外屏蔽；
2.根据权利要求1所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述全链路屏蔽机构包括第一屏蔽体(12)、第二屏蔽体(13)以及插座端屏蔽体(22)。
3.根据权利要求2所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插头端链路(1)还包括全链路基体机构，所述全链路基体机构包括插头端第一基体(14)、插头端第二基体(15)以及插座端基体(23)。
4.根据权利要求1所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述插头端信号对(11)还包括导体(111)、绝缘体a(112)、绝缘体b(113)以及第一封装引脚(115)，所述绝缘体a(112)上设置有第一凹槽(1121)，导体(111)上设有对称凹槽(1111)，绝缘体b(113)上设有半圆形孔槽(1142)和第二凹槽(1141)。
5.根据权利要求2所述的一款全链路高可靠屏蔽差分对结构，其特征在于，所述第一屏蔽体(12)上设有第一定位孔(121)与第...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹永泉，畅松涛，陈群强，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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