一种承接板、承接板的制作方法和显示背板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种承接板、承接板的制作方法和显示背板的制作方法。承接板包括：基板，包括衬底基板以及布设在衬底基板上的电极层；在基板的电极层一侧涂覆隔离胶形成压隔离胶层，在隔离胶层之上涂覆缓冲胶形成缓冲层制成的承接板，缓冲层用于吸收冲击力，可以吸收下落的芯片产生的冲击力避免芯片损坏，又由于缓冲层在受到下压力时能被排挤到施力点的周围能将芯片粘接和固定在缓冲层上，避免芯片发生位移和倾斜，同时设置的隔离胶层能从基板上直接撕除，在芯片完成键合以后撕除隔离胶层的同时将缓冲层去掉，从而减少了清洗去除胶层的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示背板，尤其涉及一种承接板、承接板的制作方法和显示背板的制作方法。

技术介绍

1、micro-led(micro light emitting diode，微型发光二极管)是新的面板显示技术，因为micro-led的尺寸在微米级别，所以在制作工艺中，巨量转移技术为核心关键技术，目的是将芯片转移到目标基板或者电路上。在巨量转移的制程中，多次的转移会导致转移良率的缺失，以及增加物料的成本，所以直接转移是巨量转移的一项重要技术。

2、在现有的直接转移制成过程中，gan芯片被激光从转移板上剥离产生氮气，氮气冲击gan芯片向下掉落，tft(thin-film transistors)背板电极的黏附力较弱，且电极的材质通常为金属，硬度较高，芯片冲击到电极金属上容易碎裂，也容易发生位移，导致芯片的破损和倾斜，从而影响良率。

3、因此，提供一种承接板能够在直接转移制成过程中为下落的芯片提供保护避免芯片发生破损、倾斜和位移，是亟需解决的问题

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种承接板，其特征在于，所述承接板包括：

2.如权利要求1所述的承接板，其特征在于，所述基板包括：TFT背板。

3.如权利要求1所述的承接板，其特征在于，所述隔离胶层包括压敏胶层，所述压敏胶层在受到下压力时有黏附力，其膜层能从基板上直接撕除。

4.如权利要求1所述的承接板，其特征在于，所述隔离胶层的厚度大于等于所述电极层的厚度；

5.如权利要求1-4任一项所述的承接板，其特征在于，所述缓冲层包括：

6.如权利要求5所述的承接板，其特征在于，当所述缓冲层为设置在所述隔离胶层之上的第一热塑胶层，以及设置在所述第一热塑胶之上的弹性...

【技术特征摘要】

1.一种承接板，其特征在于，所述承接板包括：

2.如权利要求1所述的承接板，其特征在于，所述基板包括：tft背板。

3.如权利要求1所述的承接板，其特征在于，所述隔离胶层包括压敏胶层，所述压敏胶层在受到下压力时有黏附力，其膜层能从基板上直接撕除。

4.如权利要求1所述的承接板，其特征在于，所述隔离胶层的厚度大于等于所述电极层的厚度；

5.如权利要求1-4任一项所述的承接板，其特征在于，所述缓冲层包括：

6.如权利要求5所述的承接板，其特征在于，当所述缓冲层为设置在所述隔离胶层之上的第一热塑胶层，以及设置在所述第一热塑胶之上的弹性胶层时，所述缓冲层之上还...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹蕊绮，萧俊龙，王斌，范春林，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：