【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测试，特别是涉及一种芯片在位检测电路和芯片在位检测方法。
技术介绍
1、为了保证芯片的性能，将芯片安装在主板(pcb板)上之后，需要确认芯片与主板(pcb板)之间是否安装到位，随着封装后芯片体积的增大，芯片与主板(pcb板)之间连接的管脚越来越多，如何快速有效的检测出芯片是否安装到位成为急需解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种芯片在位检测电路和芯片在位检测方法。
2、本公开提供一种芯片在位检测电路，包括：
3、分压装置，配置有分压输入端和多个分压输出端，分压输入端用于接收预设电压信号，分压输出端对应连接至芯片的待测管脚，用于根据接收到的预设电压信号向待测管脚提供测试电压信号；
4、主控装置，配置有检测端，检测端连接至分压输入端与分压输出端之间，用于检测待测管脚的测试电压信号，根据测试电压信号判定待测管脚的连接状态。
5、上述芯片在位检测电路中，分压装置的多个分压输出端对应连接至芯片的不同待测管脚，并向待测管脚提供测...
【技术保护点】
1.一种芯片在位检测电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置配置有多个检测端，所述分压装置包括:
3.根据权利要求2所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述分压输入端在不同时刻接收不同电平状态的两所述预设电压信号，所述主控装置用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号均为低电平信号时，判定所述待测管脚与参考地连接。
4.根据权利要求3所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置还用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号的电平状态不同时，判定所述待测管脚未正常焊接或
【技术特征摘要】
1.一种芯片在位检测电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置配置有多个检测端，所述分压装置包括:
3.根据权利要求2所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述分压输入端在不同时刻接收不同电平状态的两所述预设电压信号，所述主控装置用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号均为低电平信号时，判定所述待测管脚与参考地连接。
4.根据权利要求3所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置还用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号的电平状态不同时，判定所述待测管脚未正常焊接或处于悬空状态；
5.根据权利要求1所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述分压装置包括：
6.根据权利要求5所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述采样模块包括:
7.根据权利要求6所述的芯片在位检测电...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙帅，谭凌云，
申请(专利权)人：深圳市遇贤微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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