【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测试，特别是涉及一种芯片在位检测电路和芯片在位检测方法。
技术介绍
1、为了保证芯片的性能，将芯片安装在主板(pcb板)上之后，需要确认芯片与主板(pcb板)之间是否安装到位，随着封装后芯片体积的增大，芯片与主板(pcb板)之间连接的管脚越来越多，如何快速有效的检测出芯片是否安装到位成为急需解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种芯片在位检测电路和芯片在位检测方法。
2、本公开提供一种芯片在位检测电路，包括：
3、分压装置，配置有分压输入端和多个分压输出端，分压输入端用于接收预设电压信号，分压输出端对应连接至芯片的待测管脚，用于根据接收到的预设电压信号向待测管脚提供测试电压信号；
4、主控装置，配置有检测端，检测端连接至分压输入端与分压输出端之间，用于检测待测管脚的测试电压信号，根据测试电压信号判定待测管脚的连接状态。
5、上述芯片在位检测电路中，分压装置的多个分压输出端对应连接至芯片的不同待测管脚，并向待测管脚提供测试电压信号，主控检测装置通过待测管脚的测试电压信号，判定待测管脚的连接状态，实现同时判定芯片的多个待测管脚的连接状态，快速有效判定芯片安装状态的目的。
6、在其中一个实施例中，主控装置配置有多个检测端，分压装置包括:
7、多个上拉电阻，各上拉电阻的一端作为分压输入端，各上拉电阻的另一端为分压输出端，对应连接至各检测端。
8、在其中一个实施例中，分压输入端在不同时
9、在其中一个实施例中，主控装置还用于在待测管脚对应接收到的两测试电压信号的电平状态不同时，判定待测管脚未正常焊接或处于悬空状态；
10、主控装置还用于在待测管脚对应接收到的两测试电压信号均为高电平信号时，判定待测管脚与电源短路。
11、在其中一个实施例中，分压装置包括：
12、分压电阻，一端作为分压输入端，另一端与检测端连接；
13、采样模块，配置有一个采样输入端和多个采样输出端，采样输入端与分压电阻的另一端连接，采样输出端作为分压输出端，对应连接至待测管脚，用于向待测管脚提供不同的采样电流；
14、其中，采样模块和分压电阻用于共同根据预设电压信号提供测试电压信号。
15、在其中一个实施例中，采样模块包括:
16、多个阻值不同的采样电阻，采样电阻的一端作为采样输入端，采样电阻的另一端作为采样输出端，连接至待测管脚。
17、在其中一个实施例中，多个阻值不同的采样电阻包括第一组采样电阻和第二组采样电阻，主控装置用于在测试电压信号为第一电压时，判定与第一组采样电阻中各采样电阻连接的待测管脚与参考地连接；其中，第一电压与第一组采样电阻中各采样电阻的并联阻值正相关。
18、在其中一个实施例中，主控装置还用于在测试电压信号为第一电压时，判定与第二组采样电阻中各采样电阻连接的待测管脚处于悬空状态；
19、主控装置还用于在测试电压信号不同于第一电压时，判定存在与电源短路的待测管脚。
20、本公开还提供一种芯片在位检测方法，包括：
21、根据预设电压信号同时向芯片上的多个待测管脚提供测试电压信号；
22、根据测试电压信号判定待测管脚的连接状态。
23、上述芯片在位检测方法中，根据预设电压信号同时向芯片上的多个待测管脚提供测试电压信号，然后根据测试电压信号判定待测管脚的连接状态，实现同时判定芯片上的多个待测管脚的连接状态，快速有效判定芯片安装状态的目的。
24、在其中一个实施例中，根据预设电压信号同时向芯片上的多个待测管脚提供测试电压信号之前，还包括：
25、在不同时刻提供不同电平状态的两预设电压信号；
26、根据测试电压信号判定待测管脚的连接状态，包括：
27、在待测管脚对应接收到的两测试电压信号均为低电平信号时，判定待测管脚与参考地连接；
28、在待测管脚对应接收到的两测试电压信号的电平状态不同时，判定待测管脚未正常焊接或处于悬空状态；
29、在待测管脚对应接收到的两测试电压信号均为高电平信号时，判定待测管脚与电源短路。
30、在其中一个实施例中，根据预设电压信号同时向芯片上的多个待测管脚提供测试电压信号，包括：
31、分压电阻和多个阻值不同的采样电阻根据预设电压信号向芯片上的多个待测管脚提供测试电压信号，多个阻值不同的采样电阻包括第一组采样电阻和第二组采样电阻；
32、根据测试电压信号判定待测管脚的连接状态，包括：
33、在测试电压信号为第一电压时，判定与第一组采样电阻中各采样电阻连接的待测管脚与参考地连接；
34、在测试电压信号为第一电压时，判定与第二组采样电阻中各采样电阻连接的待测管脚处于悬空状态；
35、在测试电压信号不同于第一电压时，判定存在与电源短路的待测管脚；
36、其中，各采样电阻用于向各待测管脚提供不同的采样电流，第一电压与第一组采样电阻中各采样电阻的并联阻值正相关。
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1.一种芯片在位检测电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置配置有多个检测端，所述分压装置包括:
3.根据权利要求2所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述分压输入端在不同时刻接收不同电平状态的两所述预设电压信号，所述主控装置用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号均为低电平信号时，判定所述待测管脚与参考地连接。
4.根据权利要求3所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置还用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号的电平状态不同时，判定所述待测管脚未正常焊接或处于悬空状态；
5.根据权利要求1所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述分压装置包括：
6.根据权利要求5所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述采样模块包括:
7.根据权利要求6所述的芯片在位检测电路，其特征在于，多个阻值不同的所述采样电阻包括第一组采样电阻和第二组采样电阻，所述主控装置用于在所述测试电压信号为第一电压时，判定与所述第一组采样电阻中各所述采样电阻连接的所述待测管
8.根据权利要求7所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置还用于在所述测试电压信号为所述第一电压时，判定与所述第二组采样电阻中各所述采样电阻连接的所述待测管脚处于悬空状态；
9.一种芯片在位检测方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的芯片在位检测方法，其特征在于，所述根据预设电压信号同时向所述芯片上的多个待测管脚提供测试电压信号之前，还包括：
11.根据权利要求9所述的在位检测方法，其特征在于，所述根据预设电压信号同时向所述芯片上的多个待测管脚提供测试电压信号，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片在位检测电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置配置有多个检测端，所述分压装置包括:
3.根据权利要求2所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述分压输入端在不同时刻接收不同电平状态的两所述预设电压信号，所述主控装置用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号均为低电平信号时，判定所述待测管脚与参考地连接。
4.根据权利要求3所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述主控装置还用于在所述待测管脚对应接收到的两所述测试电压信号的电平状态不同时，判定所述待测管脚未正常焊接或处于悬空状态；
5.根据权利要求1所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述分压装置包括：
6.根据权利要求5所述的芯片在位检测电路，其特征在于，所述采样模块包括:
7.根据权利要求6所述的芯片在位检测电...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙帅，谭凌云，
申请(专利权)人：深圳市遇贤微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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