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本公开涉及一种芯片在位检测电路和芯片在位检测方法。该检测电路包括：分压装置，配置有分压输入端和多个分压输出端，分压输入端用于接收预设电压信号，分压输出端对应连接至芯片的待测管脚，用于根据接收到的预设电压信号向待测管脚提供测试电压信号；主控装...
该专利属于深圳市遇贤微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市遇贤微电子有限公司授权不得商用。

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