System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法技术_技高网

一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法技术

技术编号:40314456 阅读:10 留言:0更新日期:2024-02-07 20:56
本发明专利技术涉及高性能陶瓷技术领域,具体涉及一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,包括如下步骤:步骤一:将CZT粉体和有机载体混合均匀,通过喷雾造粒后获得造粒粉料;其中,CZT粉体为CaO、ZrO2和TiO2混合形成;步骤二:将造粒粉料干压成型,得到坯体;步骤三:对坯体进行烧结得到陶瓷滤波器主体。通过干压成型避免二次加工,提升了生产效率,降低了生产成本,提升了微波介质陶瓷的介电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高性能陶瓷,具体涉及一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法


技术介绍

1、高度集成化是5g基站的发展方向。陶瓷介质滤波器具有介电常数高、损耗低、小型化、可靠性高等优势,成为5g基站用滤波器的最优选择。当前国内5g基站陶瓷滤波器产能不足1亿只/年,未来3年的缺口量高达8亿只。制约国内高品质陶瓷滤波器产能提升的关键技术问题是:高性能滤波器陶瓷粉体的宏量制备和高品质陶瓷滤波器的规模化制备两大关键技术够待解决。

2、目前,高性能滤波器陶瓷粉体面临诸多问题,严重影响了5g基站的建站速度。在诸多的问题中,通过干压成型法成型仍需要对产品的尺寸参数进行二次加工,造成滤波器的生产效率低,加工成本高。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,解决现有技术中微波介质陶瓷性能较低,通过干压成型法成型仍需要对产品的尺寸参数进行二次加工,造成滤波器的生产效率低,加工成本高,技术问题。

2、本专利技术公开了一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,包括如下步骤:

3、步骤一:将czt粉体和有机载体混合均匀,通过喷雾造粒后获得造粒粉料;其中,czt粉体为cao、zro2和tio2混合形成;

4、步骤二:将造粒粉料干压成型,得到坯体;

5、步骤三:对坯体进行烧结得到陶瓷滤波器主体。

6、进一步的,所述cao、zro2和tio2的重量比为30-35:25-55:15-40。

7、进一步的,所述有机载体为聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水混合形成。

8、进一步的,所述聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水的重量比为2-6:1-5:2-4:80-95。

9、进一步的,所述聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水的重量比为3-5:2-4:3:90。

10、进一步的,所述czt粉体和有机载体的添加重量比为1:1。

11、进一步的,所述喷雾造粒过程为:先将喷雾造粒机升温至200℃,将czt粉体和有机载体混合加入喷雾造粒机的料仓内,喷雾造粒150min,冷却60min后得到造粒粉料。

12、进一步的,所述干压成型压力为50吨,保压时间为2min。

13、进一步的,所述烧结过程为先升温至200℃,保温2小时,再升温至600℃,保温2小时,然后升温至1350℃,保温3小时,再降温至1000℃,保温2小时后自然冷却至室温。

14、进一步的,所述烧结过程中升温速率为2℃/min。

15、进一步的,所述烧结过程中1350℃降温至1000℃的降温速率为2℃/min。

16、与现有技术相比,本专利技术具有的有益效果是:

17、1.改进制备工艺,通过干压成型避免二次加工,提升了生产效率,降低了生产成本,提升了微波介质陶瓷的介电性能。

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【技术保护点】

1.一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述CaO、ZrO2和TiO2的重量比为30-35:25-55:15-40。

3.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述有机载体为聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水混合形成。

4.根据权利要求3所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水的重量比为2-6:1-5:2-4:80-95。

5.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述CZT粉体和有机载体的添加重量比为1:1。

6.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述喷雾造粒过程为:先将喷雾造粒机升温至200℃,将CZT粉体和有机载体混合加入喷雾造粒机的料仓内,喷雾造粒150min,冷却60min后得到造粒粉料。

7.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述干压成型压力为50吨,保压时间为2min。

8.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述烧结过程为先升温至200℃,保温2小时,再升温至600℃,保温2小时,然后升温至1350℃,保温3小时,再降温至1000℃,保温2小时后自然冷却至室温。

9.根据权利要求8所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述烧结过程中升温速率为2℃/min。

10.根据权利要求8所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述烧结过程中1350℃降温至1000℃的降温速率为2℃/min。

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【技术特征摘要】

1.一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述cao、zro2和tio2的重量比为30-35:25-55:15-40。

3.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述有机载体为聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水混合形成。

4.根据权利要求3所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水的重量比为2-6:1-5:2-4:80-95。

5.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述czt粉体和有机载体的添加重量比为1:1。

6.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述喷雾造粒过程为:先...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘显波刘彤李寅川李绍敏王正上崔旭东
申请(专利权)人:中物院成都科学技术发展中心
类型:发明
国别省市:

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