【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高性能陶瓷,具体涉及一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法。
技术介绍
1、高度集成化是5g基站的发展方向。陶瓷介质滤波器具有介电常数高、损耗低、小型化、可靠性高等优势,成为5g基站用滤波器的最优选择。当前国内5g基站陶瓷滤波器产能不足1亿只/年,未来3年的缺口量高达8亿只。制约国内高品质陶瓷滤波器产能提升的关键技术问题是:高性能滤波器陶瓷粉体的宏量制备和高品质陶瓷滤波器的规模化制备两大关键技术够待解决。
2、目前,高性能滤波器陶瓷粉体面临诸多问题,严重影响了5g基站的建站速度。在诸多的问题中,通过干压成型法成型仍需要对产品的尺寸参数进行二次加工,造成滤波器的生产效率低,加工成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,解决现有技术中微波介质陶瓷性能较低,通过干压成型法成型仍需要对产品的尺寸参数进行二次加工,造成滤波器的生产效率低,加工成本高,技术问题。
2、本专利技术公开了一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,包括
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1.一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述CaO、ZrO2和TiO2的重量比为30-35:25-55:15-40。
3.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述有机载体为聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水混合形成。
4.根据权利要求3所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水的重量比为2-6:1-5:2-4:80-95。
5.根据权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述cao、zro2和tio2的重量比为30-35:25-55:15-40。
3.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述有机载体为聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水混合形成。
4.根据权利要求3所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述聚乙烯醇、羧甲基纤维素、硬脂酸和水的重量比为2-6:1-5:2-4:80-95。
5.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述czt粉体和有机载体的添加重量比为1:1。
6.根据权利要求1所述的一种微波介质陶瓷滤波器干压成型方法,其特征在于:所述喷雾造粒过程为:先...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘显波,刘彤,李寅川,李绍敏,王正上,崔旭东,
申请(专利权)人:中物院成都科学技术发展中心,
类型:发明
国别省市:
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