【技术实现步骤摘要】
本申请涉及触控板领域，尤其涉及一种触控板及电子设备。
技术介绍
1、便携式个人计算机(personal computer，pc)作为一种重要的办公、学习的电子设备，为便于人机交互一般会设置触控板。目前常规的触控板一般固定于pc的主体，随pc的主体移动并外置于操作面板的表面，其位置和大小也必须兼顾pc的屏幕和键盘尺寸。以便于使用者可以在合适的范围内进行操作。如此，触控板的操作空间将会受到限制，例如，必须距离屏幕相对固定的一个尺寸，使得使用者在操作过程中手的放置位置受到限制。因此，如何能够增加触控板的操作空间，便于使用者在合适的范围内使用触控板对pc进行操控成为当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种触控板和电子设备，能够增加触控板的操作空间，便于使用者在合适的范围内使用触控板对pc进行操控。
2、第一方面，本申请提供一种触控板，触控板包括电路板、第一盖板、第二盖板、活动铰链、机械微动模块和控制单元。电路板包括硬板区域、软板区域和连接区域，连接区域连接硬板区域和软板区域。第一盖板设置于软板区域的第一侧。第二盖板设置于硬板区域的第一侧。活动铰链设置于连接区域的表面。机械微动模块设置于硬板区域的第二侧，机械微动模块用于在第一盖板或第二盖板受到外力按压时输出反馈信号。控制单元设置于机械微动模块和硬板区域之间，控制单元电连接于电路板和机械微动模块。其中，活动铰链处于弯折状态时，硬板区域与软板区域沿电路板的厚度方向间隔设置，控制单元用于根据反馈信号确定第一
3、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，机械微动模块包括支撑件、压力传感器和振动马达。支撑件设置于硬板区域的第二侧，控制单元设置于支撑件和硬板区域之间。压力传感器设置于支撑件和硬板区域之间，压力传感器与控制单元电连接。振动马达设置于支撑件和硬板区域之间，振动马达用于在受到外力时通过支撑件向压力传感器施加作用力。其中，压力传感器用于根据作用力的大小输出反馈信号。
4、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，电路板包括基材层、接地层和复合电极层。接地层形成于基材层的第一表面。复合电极层形成于基材层的第二表面，且至少部分复合电极层形成于软板区域，基材层的第一表面和基材层的第二表面相背设置。触控板包括第一粘合层，第一粘合层形成于复合电极层远离基材层一侧的表面，且位于软板区域，第一盖板形成于第一粘合层远离基材层的一侧的表面。其中，复合电极层用于与第一盖板共同形成第一感应电容，控制单元用于根据第一感应电容的电容量的变化确定位于第一盖板表面的手指的位置。
5、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，电路板包括第一介质层和控制电路层。第一介质层形成于接地层远离基材层一侧的表面，且位于硬板区域。控制电路层形成于第一介质层远离基材层一侧的表面，控制单元、压力传感器贴设于控制电路层，且控制单元通过控制电路层与接地层电连接。
6、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，复合电极层由软板区域延伸至连接区域和硬板区域。电路板包括第一导通柱和第二导通柱。至少部分第一导通柱穿过基材层，并连接位于硬板区域的复合电极层和位于硬板区域的接地层。第二导通柱穿过第一介质层，并连接接地层和控制电路层。
7、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，电路板包括、第一电极层、第二介质层和第二电极层。第一电极层形成于基材层的第二表面，且位于硬板区域。第二介质层形成于第一电极层的远离基材层一侧的表面。第二电极层形成于第二介质层的远离基材层一侧的表面。触控板包括第二粘合层，第二粘合层形成于第二电极层远离基材层一侧的表面，第二盖板形成于第二粘合层远离基材层的一侧的表面。其中，第一电极层中的线路与第二电极层中的线路交叉设置，第一电极层、第二电极层和第二盖板共同形成第二感应电容，控制单元用于根据第二感应电容的电容量的变化确定位于第二盖板表面的手指的位置。
8、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，电路板包括第三导通柱，第三导通柱穿过第二介质层，并连接第一电极层和第二电极层。
9、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，电路板包括电源层，电源层与接地层同层设置。
10、结合第一方面，在一种可能的实现方式中，触控板包括无线通信单元，该无线通信模块设置于支撑件和硬板区域之间，无线通信单元与控制单元电连接。
11、第二方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备包括显示器和触控板，触控板用于在手指触摸或者按压时检测手指的触摸位置以及施加的压力大小。其中，触控板包括电路板、第一盖板、第二盖板、活动铰链、机械微动模块和控制单元。电路板包括硬板区域、软板区域和连接区域，连接区域连接硬板区域和软板区域。第一盖板设置于软板区域的第一侧。第二盖板设置于硬板区域的第一侧。活动铰链设置于连接区域的表面。机械微动模块设置于硬板区域的第二侧，机械微动模块用于在第一盖板或第二盖板受到外力按压时输出反馈信号。控制单元设置于机械微动模块和硬板区域之间，控制单元电连接于电路板和机械微动模块。其中，活动铰链处于弯折状态时，硬板区域与软板区域沿电路板的厚度方向间隔设置，控制单元用于根据反馈信号确定第一盖板上的施力大小。活动铰链处于伸展状态时，硬板区域与软板区域沿电路板的长度方向间隔设置，控制单元用于根据反馈信号确定第二盖板上的施力大小。
12、本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：触控板能够通过活动铰链实现弯折，进而实现触控板的操作范围的改变。如此，电子设备的使用者能够在合适的范围内使用触控板对电子设备进行操控。
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1.一种触控板，其特征在于，所述触控板包括：
2.如权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述机械微动模块包括：
3.如权利要求2所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括：
4.如权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括：
5.如权利要求4所述的触控板，其特征在于，所述复合电极层由所述软板区域延伸至所述连接区域和所述硬板区域；
6.如权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括：
7.如权利要求6所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括第三导通柱，所述第三导通柱穿过所述第二介质层，并连接所述第一电极层和所述第二电极层。
8.如权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括电源层，所述电源层与所述接地层同层设置。
9.如权利要求2所述的触控板，其特征在于，所述触控板包括无线通信单元，所述无线通信单元设置于所述支撑件和所述硬板区域之间，所述无线通信单元与所述控制单元电连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种触控板，其特征在于，所述触控板包括：
2.如权利要求1所述的触控板，其特征在于，所述机械微动模块包括：
3.如权利要求2所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括：
4.如权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括：
5.如权利要求4所述的触控板，其特征在于，所述复合电极层由所述软板区域延伸至所述连接区域和所述硬板区域；
6.如权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述电路板包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭志，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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