【技术实现步骤摘要】
本技术属于星网低轨卫星通信领域，特别是涉及一种瓦片式相控阵天线。
技术介绍
1、市面上现有的相控阵分为砖式相控阵和瓦式相控阵。目前，星网低轨卫星地面终端的相控阵存在以下缺点：
2、1.星网低轨卫星地面终端动中通常采用相控阵整板模式，若相控阵部分阵元坏了，维修起来非常不方便，售后维修高昂成本；
3、2.瓦式相控阵天线多层板盲埋孔非常多，影响整机系统成本居高不下；
4、3.系统架构与方案性能平庸，导致各项性能指标较弱；
5、4.天线单元到tr芯片间连接过渡太复杂，损耗过大问题；
6、5.每个通道与通道间相位随频率变化，相位变化剧烈，从而导致在批量生产过程中，每个产品需要占用暗室大量时间去校准。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种瓦片式相控阵天线。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种瓦片式相控阵天线，包括天线多层板，所述天线多层板具有相对的第一表面和第二表面，所述天线多层板的第一表面...
【技术保护点】
1.一种瓦片式相控阵天线，其特征在于，包括天线多层板，所述天线多层板具有相对的第一表面和第二表面，所述天线多层板的第一表面设有若干个天线子阵，所述天线多层板的第二表面设有SIP芯片模组，所述SIP芯片模组与子阵之间通过金丝键合垂直互联或者所述SIP芯片模组与子阵之间通过第一天线垂直互连通孔垂直互联。
2.根据权利要求1所述的一种瓦片式相控阵天线，其特征在于，所述天线子阵由4×4个或8×8个天线阵元组成。
3.根据权利要求1所述的一种瓦片式相控阵天线，其特征在于，所述SIP芯片模组包括微波多层板和SIP芯片，所述微波多层板具有相对的第一表面和第二...
【技术特征摘要】
1.一种瓦片式相控阵天线，其特征在于，包括天线多层板，所述天线多层板具有相对的第一表面和第二表面，所述天线多层板的第一表面设有若干个天线子阵，所述天线多层板的第二表面设有sip芯片模组，所述sip芯片模组与子阵之间通过金丝键合垂直互联或者所述sip芯片模组与子阵之间通过第一天线垂直互连通孔垂直互联。
2.根据权利要求1所述的一种瓦片式相控阵天线，其特征在于，所述天线子阵由4×4个或8×8个天线阵元组成。
3.根据权利要求1所述的一种瓦片式相控阵天线，其特征在于，所述sip芯片模组包括微波多层板和sip芯片，所述微波多层板具有相对的第一表面和第二表面，所述微波多层板的第一表面与天线多层板的第二表面贴合，所述微波多层板的第二表面设有sip芯片，所述微波多层板中设有带状线，所述带状线具有第一端和第二端，所述带状线的第一端通过sip芯片垂直互联通孔与sip芯片垂直互联，所述带状线的第二端通过金丝键合垂直互联或者所述带状线的第二端通过第一天线垂直互连通孔与天线子阵垂直互联。
4.根据权利要求3所述的一种瓦片式相控阵天...
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