【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及激光加工，特别是涉及一种复合型激光加工机构、复合激光加工方法。
技术介绍
1、激光加工设备是目前用于产品加工、清洗、打孔、刻线等领域的重要设备，其通过将激光聚焦后照射至料带，利用激光的高温将料带上的部分区域融化或气化，从而在料带上加工出特定的形状或者将料带切割使料带呈现特定的轮廓。
2、在现有技术中，激光加工设备往往配置单个单光路系统对料带进行加工或者配置多个单光路系统对料带进行分段加工，前者需要在料带被传送到加工区域时在短时间内控制激光投射在料带上的光斑快速移动才能完成完整的加工轨迹，这种加工方式下对激光功率要求较高，且受限于振镜的极限速度，在料带高速传送的工况下激光难以在短时间内完成完整的加工轨迹，后者则需要多个单光路系统之间相互配合，通过每个单光路系统在料带传送的不同阶段分别对料带进行加工，在料带高速传送的工况下，其加工稳定性不佳，工艺兼容性较低，实现成本高。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、为解决上述问题，本申请实施例提出一种复合型激光加工机构和复合激光加工方法，通过复合激光发射机构发出至少两束激光束对料带进行复合加工，提高激光加工工艺在料带高速传送工况下的稳定性和兼容性，降低实现成本。
3、第一方面，本申请实施例提供一种复合型激光加工机构，其特征在于，包括：
4、传送机构，用于传送料带；
5、复合激光发射机构，用于发出至少两束激光束
6、第一吸附机构和第二吸附机构，分别设置于靠近所述料带的激光投射区域的上游位置和下游位置，所述上游位置、所述下游位置和所述激光投射区域处于同一平面，所述第一吸附机构和所述第二吸附机构用于吸附所述料带，其中，所述激光投射区域为所述复合激光发射机构发出的至少两束激光束投射在所述料带的区域。
7、在一些实施例中，所述复合激光发射机构包括场镜、至少两个激光射入孔和至少两个激光反射机构，所述激光反射机构包括第一反射组件和第二反射组件，所述第一反射组件用于将从所述激光射入孔的激光反射到第二反射组件，所述第二反射组件用于将从所述第一反射组件反射的激光反射到场镜，所述场镜用于将所述激光聚焦后射出到所述料带。
8、在一些实施例中，所述复合激光发射机构所发出的至少两束激光束投射在所述料带上形成的光斑的大小不相同，或者，所述复合激光发射机构所发出的至少两束激光束投射在所述料带上形成的光斑的大小相同；所述复合激光发射机构所发出的至少两束激光束在所述料带的厚度方向上聚焦的景深不相同，或者，所述复合激光发射机构所发出的至少两束激光束在所述料带的厚度方向上聚焦的景深相同；所述复合激光发射机构所发出的至少两束激光束投射在所述料带上形成的至少两个光斑的位置重合，或者，所述复合激光发射机构所发出的至少两束激光束投射在所述料带上形成的至少两个光斑之间相距一段距离。
9、在一些实施例中，所述复合激光发射机构所发出的激光至少包括第一激光束和第二激光束，所述第一激光束和所述第二激光束加工所述料带的方式包括：
10、所述第一激光束和所述第二激光束分别在所述料带上形成不重合的第一加工轨迹和第二加工轨迹；
11、或者，所述第一激光束和所述第二激光束同时在所述料带上形成重合的第一加工轨迹和第二加工轨迹；
12、或者，所述第一激光束和所述第二激光束先后在所述料带上形成第一加工轨迹和第二加工轨迹，所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹重合。
13、本申请实施例的第二方面提出一种复合激光加工方法，应用于如第一方面实施例中任一项所述的复合型激光加工机构，所述方法包括：
14、获取激光加工需求；
15、根据所述激光加工需求确定所述复合激光射出机构射出的每束所述激光束的功率、景深以及每束所述激光束投射在所述料带所形成的光斑大小和子加工轨迹；
16、根据每束所述激光束的功率、景深和光斑大小控制所述复合激光射出机构向所述料带对应射出所述激光束；
17、根据所述子加工轨迹控制每束所述激光束的传播方向，以在所述料带上形成与所述激光加工需求相应的多道加工轨迹，其中，每道所述加工轨迹分别由所述复合激光射出机构射出的不同所述激光束形成。
18、在一些实施例中，所述激光加工需求包括激光加工轨迹、激光加工工艺、激光加工方式的至少一个，所述激光加工工艺包括激光切割、激光清洗、激光刻线、激光打孔、激光打标中的至少一种，所述激光加工方式包括分段加工、共同加工和跟随加工中的至少一种。
19、在一些实施例中，所述根据所述激光加工需求确定所述复合激光射出机构射出的每束所述激光束的功率、景深以及每束所述激光束投射在所述料带所形成的光斑大小和子加工轨迹，包括：
20、根据所述激光加工工艺确定所述复合型激光加工机构射出的每束激光束的功率和景深；
21、根据所述激光加工轨迹和所述激光加工方式确定所述复合激光射出机构射出的每束所述激光束的子加工轨迹；
22、根据所述激光加工工艺和/或所述激光加工方式确定每束激光束投射在所述料带形成的光斑大小。
23、在一些实施例中，所述激光加工方式为分段加工，所述复合激光射出机构包括多个反射组件，所述根据所述子加工轨迹控制每束所述激光束的传播方向，以在所述料带上形成与所述激光加工需求相应的多道加工轨迹，包括：
24、根据所述激光加工轨迹确定多段所述子加工轨迹，其中，所述子加工轨迹的数量根据所述复合激光射出机构射出的所述激光束的数量确定，所述子加工轨迹和所述激光束一一对应，所有所述子加工轨迹合并后构成所述激光加工轨迹；
25、根据所有所述子加工轨迹分别调节每个所述反射组件的倾斜度，以使每束所述激光束投射在所述料带上形成的光斑分别按照相应的所述子加工轨迹移动。
26、在一些实施例中，所述激光加工方式为共同加工，所述复合激光射出机构包括多个反射组件，所述根据所述子加工轨迹控制每束所述激光束的传播方向，以在所述料带上形成与所述激光加工需求相应的多道加工轨迹，包括：
27、根据所述激光加工轨迹确定多段所述子加工轨迹，其中，所述子加工轨迹的数量根据所述复合激光射出机构射出的所述激光束的数量确定，所述子加工轨迹和所述激光束一一对应，每段所述子加工轨迹均和所述激光加工轨迹重合；
28、根据所述子加工轨迹调节每个所述反射组件的倾斜度，以使所述复合型激光加工机构射出的所有所述激光束汇聚形成重合光斑后对所述料带进行共同加工。
29、在一些实施例中，所述加工方式为跟随加工，所述复合激光射出机构包括多个反射组件，所述根据所述子加工轨迹控制每束所述激光束的传播方向，以在所述料带上形成与所述激光加工需求相应的多道本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种复合型激光加工机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构，其特征在于，所述复合激光发射机构(103)包括场镜、至少两个激光射入孔和至少两个激光反射机构，所述激光反射机构包括第一反射组件和第二反射组件，所述第一反射组件用于将从所述激光射入孔的激光反射到第二反射组件，所述第二反射组件用于将从所述第一反射组件反射的激光反射到场镜，所述场镜用于将所述激光聚焦后射出到所述料带(102)。
3.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构，其特征在于，所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束投射在所述料带(102)上形成的光斑的大小不相同，或者，所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束投射在所述料带(102)上形成的光斑的大小相同；所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束在所述料带(102)的厚度方向上聚焦的景深不相同，或者，所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束在所述料带(102)的厚度方向上聚焦的景深相同；所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束投射在所述料带(102)上形成
4.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构，其特征在于，所述复合激光发射机构(103)所发出的激光至少包括第一激光束和第二激光束，所述第一激光束和所述第二激光束加工所述料带(102)的方式包括：
5.一种复合激光加工方法，应用于如权利要求1至权利要求4任一项所述的复合型激光加工机构，其特征在于，所述方法包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述激光加工需求包括激光加工轨迹、激光加工工艺、激光加工方式的至少一个，所述激光加工工艺包括激光切割、激光清洗、激光刻线、激光打孔、激光打标中的至少一种，所述激光加工方式包括分段加工、共同加工和跟随加工中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述激光加工需求确定所述复合激光射出机构射出的每束所述激光束的功率、景深以及每束所述激光束投射在所述料带所形成的光斑大小和子加工轨迹，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，所述激光加工方式为分段加工，所述复合激光射出机构包括多个反射组件，其特征在于，所述根据所述子加工轨迹控制每束所述激光束的传播方向，以在所述料带上形成与所述激光加工需求相应的多道加工轨迹，包括：
9.根据权利要求7所述的方法，所述激光加工方式为共同加工，所述复合激光射出机构包括多个反射组件，其特征在于，所述根据所述子加工轨迹控制每束所述激光束的传播方向，以在所述料带上形成与所述激光加工需求相应的多道加工轨迹，包括：
10.根据权利要求7所述的方法，所述加工方式为跟随加工，所述复合激光射出机构包括多个反射组件，其特征在于，所述根据所述子加工轨迹控制每束所述激光束的传播方向，以在所述料带上形成与所述激光加工需求相应的多道加工轨迹，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种复合型激光加工机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构，其特征在于，所述复合激光发射机构(103)包括场镜、至少两个激光射入孔和至少两个激光反射机构，所述激光反射机构包括第一反射组件和第二反射组件，所述第一反射组件用于将从所述激光射入孔的激光反射到第二反射组件，所述第二反射组件用于将从所述第一反射组件反射的激光反射到场镜，所述场镜用于将所述激光聚焦后射出到所述料带(102)。
3.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构，其特征在于，所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束投射在所述料带(102)上形成的光斑的大小不相同，或者，所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束投射在所述料带(102)上形成的光斑的大小相同；所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束在所述料带(102)的厚度方向上聚焦的景深不相同，或者，所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束在所述料带(102)的厚度方向上聚焦的景深相同；所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束投射在所述料带(102)上形成的至少两个光斑的位置重合，或者，所述复合激光发射机构(103)所发出的至少两束激光束投射在所述料带(102)上形成的至少两个光斑之间相距一段距离。
4.根据权利要求1所述的复合型激光加工机构，其特征在于，所述复合激光发射机构(103)所发出的激光至少包括第一激光束和第二激光束，所述第一激光束和所述第二激光束加工所述料带(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉怀，张荣，苗健烨，张雪，何奇芮，张广龙，何伟宇，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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