【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种LED的安装方法。
技术介绍
LED的出光效率正在迅速提高，市场上已有不同的LED商品用作代替传统的照明 系统例如MR16型射灯、手提电筒等。由于LED，特别是大功率的LED，在发光的过程中会产生大量热量，如果LED照明系 统的散热设计不好，会直接影响LED的出光效率和寿命，甚至LED会因过热而损坏。图1为现有的LED照明系统的散热设计，已封装的LED的阳极12和阴极11连接 线路板2让电流通过已封装的LED1。线路板2如铝合金基敷铜板，线路板一般由三层物料 组成铝层23、陶瓷层22和铜层21。利用锡浆8把LED固定在铝合金基敷铜板上。铝合金 基敷铜板连同已封装的LED利用散热油4固定在散热器7上。在图1的结构中，由于已封 装的LED所产生的热能需要经过五层的物料(锡浆_ >铜层_ >陶瓷层_ >铝层_ >散热 油)才能到达散热器7上，其散热效能因此大打折扣。不良的散热效果会令LED的出光率 大减和寿命缩短，甚至烧掉LED的芯片。另一种现有的LED照明系统的散热设计，如图2及图3所示，该设计为在线路板 5上加一导孔5...
【技术保护点】
一种已封装的ＬＥＤ的安装方法，其特征在于：把已封装的ＬＥＤ直接安装在外壳。
【技术特征摘要】
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