System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种硼扩散的掺杂方法、太阳能电池及制备方法技术_技高网

一种硼扩散的掺杂方法、太阳能电池及制备方法技术

技术编号:40304629 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-07 20:50
本申请涉及太阳能电池技术领域,尤其涉一种硼扩散的掺杂方法、太阳能电池及制备方法;所述掺杂方法包括:使硅基体表面形成P+掺杂层;对P+掺杂层进行SE激光处理,以在硅基体表面形成P++掺杂层;对P++掺杂层进行氧化推进,并通入硼源进行第一硼扩散,以实现硼的深度扩散,得到含硼扩散SE结构的N型硼扩散硅基体;通过在太阳能电池的制备阶段,在形成的p+掺杂层上进行SE激光处理,可以区别形成SE结构的p++区与非SE结构的p+区,再在后氧化工序的氧化推进中加入硼源进行二次硼扩散,增加替位硼原子的有效掺杂量,在p+区内的低掺杂使得表面复合速率较低,而p++区内的高掺杂有利于后续形成良好的欧姆接触。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及太阳能电池,尤其涉一种硼扩散的掺杂方法、太阳能电池及制备方法


技术介绍

1、现阶段的二次硼扩路线(前硼扩→se激光→后氧化)在后氧化工序中氧化推进之后,由于硼硅玻璃层(bsg)的生长,p+区和p++区的表面溶度、peak点溶度会大幅下降,金属半导体接触几乎没有得到改善,导致目前topcon+se技术均无法完全发挥出se的技术优势,这使得现有技术距离se技术提效0.4%甚至更高效率的目标仍有不小空间。

2、而在太阳能电池的制备阶段,要使正面银浆形成有效的接触,这要求p++区的硼掺杂量要达到e19量级,现状是硼掺杂p++区的peak点溶度在e18量级,因此一般正面银浆无法形成良好的欧姆接触,导致太阳能电池的工作效率较低。


技术实现思路

1、本申请提供了一种硼扩散的掺杂方法、太阳能电池及制备方法,以解决现有技术中正面银浆难以形成良好欧姆接触的技术问题。

2、第一方面,本申请提供了一种硼扩散的掺杂方法,所述掺杂方法包括:

3、使硅基体表面形成p+掺杂层;

4、对所述p+掺杂层进行se激光处理,以在所述硅基体表面形成p++掺杂层;

5、对所述p++掺杂层进行氧化推进,并通入硼源进行第一硼扩散,以实现硼的深度扩散,得到含硼扩散se结构的n型硼扩散硅基体。

6、可选的,所述第一硼扩散的温度为800℃~850℃。

7、可选的,所述硼源包括三氯化硼。

8、可选的,所述se激光处理的光栅线宽度为70μm~90μm。

9、可选的,所述p+掺杂层的方阻为220ω/sqr~300ω/sqr;和/或,

10、所述p++掺杂层的方阻为70ω/sqr~100ω/sqr。

11、可选的,所述p++掺杂层的peak点溶度≥4e19;和/或,

12、所述p++掺杂层的结深为1.7μm~1.9μm。

13、可选的,所述方法还包括:

14、对硅基体表面进行制绒处理,并在制绒后的所述硅基体单面进行第二硼扩散,以在所述硅基体表面形成p+掺杂层。

15、第二方面,本申请提供了一种topcon电池,所述topcon电池包括第一方面所述的掺杂方法制备得到的n型硼扩散硅基体。

16、可选的,所述n型硼扩散硅基体中硅基体的厚度为80μm~200μm,所述n型硼扩散硅基体中硅基体的电阻率为0.5ω·cm~5ω·cm。

17、第三方面,本申请提供了一种制备第二方面所述的topcon电池的制备方法,所述制备方法包括:

18、对第一方面所述的掺杂方法制备得到的n型硼扩散硅基体进行湿法除杂,得到n型硼扩散片;

19、对所述n型硼扩散片进行二氧化硅隧穿层和多晶硅层的生长,后进行磷扩散和多晶硅的掺杂,得到第一硅基体;

20、在所述多层硅基体的表面进行清洗,并依次进行氧化硅钝化层、氧化铝钝化层与氮化硅层的制备,得到第二硅基体;

21、在所述第二硅基体的表面进行丝网印刷,并进行烘干,得到topcon电池;

22、其中,所述丝网印刷的印刷图形与所述se激光处理的图案相同。

23、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

24、本申请实施例提供的一种硼扩散的掺杂方法,通过在太阳能电池的制备阶段,在形成的p+掺杂层上进行se激光处理,可以区别形成se结构的p++区与非se结构的p+区,再在后氧化工序的氧化推进中加入硼源进行二次硼扩散,从而增加替位硼原子的有效掺杂量,而由于se激光处理后硼的掺杂量在p++区内相比p+区内的高,因此在p+区内的低掺杂使得表面复合速率较低,而p++区内的高掺杂有利于后续形成良好的欧姆接触,以此提高se处理的效率,从而提高电池的工作效率。

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【技术保护点】

1.一种硼扩散的掺杂方法,其特征在于,所述掺杂方法包括:

2.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述第一硼扩散的温度为800℃~850℃。

3.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述硼源包括三氯化硼。

4.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述SE激光处理的光栅线宽度为70μm~90μm。

5.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述P+掺杂层的方阻为220Ω/sqr~300Ω/sqr;和/或,

6.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述P++掺杂层的Peak点溶度≥4E19;和/或,

7.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述方法还包括:

8.一种TOPCon电池,其特征在于,所述TOPCon电池包括权利要求1-7任一项所述的掺杂方法制备得到的N型硼扩散硅基体。

9.根据权利要求8所述的TOPCon电池,其特征在于,所述N型硼扩散硅基体中硅基体的厚度为80μm~200μm,所述N型硼扩散硅基体中硅基体的电阻率为0.5Ω·cm~5Ω·cm。

10.一种制备如权利要求8或9所述的TOPCon电池的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种硼扩散的掺杂方法,其特征在于,所述掺杂方法包括:

2.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述第一硼扩散的温度为800℃~850℃。

3.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述硼源包括三氯化硼。

4.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述se激光处理的光栅线宽度为70μm~90μm。

5.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述p+掺杂层的方阻为220ω/sqr~300ω/sqr;和/或,

6.根据权利要求1所述的掺杂方法,其特征在于,所述p++掺杂层...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志锋余竹云朱玉娟李钡纪桂平张明涛金雪虎姜海洋
申请(专利权)人:中环新能安徽先进电池制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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