全方位发光ＬＥＤ器件制造技术

本实用新型专利技术涉及ＬＥＤ产品技术领域，特别是指一种全方位发光ＬＥＤ器件。该全方位发光ＬＥＤ器件包括：支架以及通过树脂封装在支架上的ＬＥＤ芯片，所述支架具有一封装台，并且在封装台的四周和顶面分布有ＬＥＤ芯片。本实用新型专利技术是在一个支架中封装了多个ＬＥＤ芯片，而这些芯片呈水平３６０度，顶面同时分布，可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光ＬＥＤ器具中难以实现顶部发光的缺点。本实用新型专利技术可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的ＬＥＤ器具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED产品
，特别是指一种全方位发光LED器件。技术背景众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的 能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源 来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比而言便宜又好制作，所以就得到了 大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽 灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是节能灯中含有汞，汞在节能灯 管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使 用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电 量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具 有如下优点1、节能。白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑， 很快的坏掉，而LED灯不会。4、固态封装，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中， 不怕振动。5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺 陷由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光 源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方 式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯 光。这种方式的缺点显而易见成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂。由 此可见，该解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。针对于此，于是有本专利技术人曾设计出一种全方位发光LED灯，如图1所示，该全方 位发光LED灯包括支架01以及被封装在支架01上的LED芯片02，该支架01具有一封装 台03，多数个LED芯片02以360度均勻分布于封装台03四周，并被封装树脂04封装。该 全方位发光LED灯虽可实现360度侧面发光，但是顶部无法发光。如图2所示，这是该全方 位发光LED灯的发光效果，途中的阴影部分为光线照射的区域，由图可以看出，该LED灯是 无法对顶面的圆锥区域进行照射，即在该LED灯的顶面会形成发光“盲区”。另外，与传统光源一样，半导体发光二极体(LED)在工作期间也会产生热量，其 多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发 光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有 30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的 形式转化热能。特别是针对大功率LED芯片，其发热量也是制约LED产品走向民用的一个 瓶颈。上述LED芯片02之间是以并联的方式连接，即所有LED芯片02的两个电极分别 与封装台03和探针05连接。假设每个LED芯片02的电阻为R1，整个LED灯的工作电压 为V，整个LED灯的电阻R = R1/N(N为整个LED灯中包含的LED芯片02的个数)，则整个 LED灯的工作电流I = V/R。由此可见，当全部的LED芯片02并联后，导致整个LED灯的电 阻降低，从而导致工作电流I较大，这样就会进一步增加了 LED产生的热量
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是为了克服目前LED灯产品中顶部难以发光 的不足，提出一种可实现四周360度及顶部同时发光的全方位发光的全方位发光LED器件， 同时，本技术还可对LED发光器件的发热问题进行了改进，降低其发热量。为解决上述技术问题，本技术采用了如下的技术方案其包括支架以及通过 树脂封装在支架上的LED芯片，所述支架上端通过树脂封装，并且在支架被封装部分的四 周和顶面分布有LED芯片，所述支架被封装部分的四周的每个侧面以及顶面至少分布有两 个LED芯片，且每个表面上的LED芯片相互串联。所述支架包括主体以及与主体固定且相互绝缘的探针，所述主体由封装台和螺 纹段构成，并且于主体内成型有贯通的通孔，封装台的顶部延伸有凸起；所述探针包括针 体和成型于针体一端的端部，针体自封装台顶部的开口插入，并由螺纹段的开口伸出，于针 体的端部上开设有与上述凸起对应的缺口。所述封装台包括凸台、位于凸台中心的柱体，其中柱体的横截面为一个正多边 形，于柱体的每个侧面均分布有至少两个串联的LED芯片。所述探针的端部位于柱体的顶部，并且端部与柱体顶部之间设置有绝缘垫，供针 体插入的支架主体的通孔内填充有绝缘物，通过绝缘物和绝缘垫令主体与探针之间绝缘。所述封装台的凸台台面呈中心高、四周低的锥斜面，并且在凸台上成型有一环形 凹槽，一透明外罩卡嵌于该环形凹槽处，且封装用树脂灌装在该外罩内。所述位于封装台的柱体四周每个侧面分布有至少两个串联的LED芯片，且LED芯 片之间串联有二极管；串联的LED芯片的一电极引线固定在封装台，另一电极引线固定在 探针的端部上；所述位于顶部相互串联的LED芯片分布于探针的端部上端面，且LED芯片之 间也串联有二极管，并且串联的LED芯片的一电极引线固定在凸起上，另一电极引线固定 在探针的端部上。所述柱体为正四面体。所述LED芯片通过银胶固定在支架上，LED芯片的电极引线采用金线。本技术是在一个支架中封装了多个LED芯片，而这些芯片呈水平360度，顶面 同时分布，可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的 缺点。本技术可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED器具，其具有体积小， 照明方位广、安装方便诸多优点。另外，本技术可降低整个LED发光器件的发热量，从而提高产品的使用寿命。附图说明图1是现有全方位发光LED灯的主视图；图2是现有全方位发光LED灯的发光效果图；图3是本技术的主视图；图4是本技术的俯视图；图5是本技术的剖视图；图6是本技术支架的立体图；图7是本技术探针的俯视图；图8是本技术的发光效果图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明。见图3 7，本实施例包括支架1、LED芯片2以及用于封装LED芯片2的树脂3。具体而言支架1包括主体11以及与主体11固定且相互绝缘的探针12。该主 体11由封装台10和螺纹段111构成，并且于主体11内成型有贯通的通孔。该主体11封 装台10的顶部延伸有凸起100。上述的封装台10包括凸台101、位于凸台101中心的柱体102。位于柱体102顶 部的一个角处延伸有上述凸起100。柱体102的横截面为一个正多边形，于柱体102的每个 侧面均分布有两个LED芯片2，每个侧面上的LED芯片2以串联的方式连接，并且在两串联 的LED芯片2之间还串联有一个二极管20。采用该二极管20采用晶纳二极管，其可保护 LED芯片2不会被击本文档来自技高网...

【技术保护点】
全方位发光ＬＥＤ器件，其包括：支架（１）以及通过树脂（３）封装在支架（１）上的ＬＥＤ芯片（２），所述支架（１）上端通过树脂（３）封装，并且在支架（１）被封装部分的四周和顶面分布有ＬＥＤ芯片（２），其特征在于：所述支架（１）被封装部分的四周的每个侧面以及顶面至少分布有两个ＬＥＤ芯片（２），且每个表面上的ＬＥＤ芯片（２）相互串联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，
申请(专利权)人：王进，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]